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CoolProp2Modelica-库:CoolProp热力学库的Modelica封装器

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简介:
CoolProp2Modelica是一款将流行热力学期刊计算库CoolProp集成到Modelica环境中的工具。它为工程师和研究人员提供了一个便捷的方式来利用CoolProp强大的流体物性数据库,加速了复杂系统建模与仿真过程。 CoolProp2Modelica库提供了外部开源属性数据库CoolProp与Modelica.Media包之间的连接。 当前版本的CoolProp已集成到系统中。为了使ExternalMedia在您的计算机上运行,您需要从源代码签出ExternalMedia。安装完成后,您需要构建ExternalMediaLib.lib。在ExternalMediaLibrary Projects文件夹内,根据您使用的Visual Studio版本双击相应的BuildLib-Dymola-VS20XX项目进行编译。这将在指定路径中生成所需的库文件。

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  • CoolProp2Modelica-CoolPropModelica
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    CoolProp2Modelica是一款将流行热力学期刊计算库CoolProp集成到Modelica环境中的工具。它为工程师和研究人员提供了一个便捷的方式来利用CoolProp强大的流体物性数据库,加速了复杂系统建模与仿真过程。 CoolProp2Modelica库提供了外部开源属性数据库CoolProp与Modelica.Media包之间的连接。 当前版本的CoolProp已集成到系统中。为了使ExternalMedia在您的计算机上运行,您需要从源代码签出ExternalMedia。安装完成后,您需要构建ExternalMediaLib.lib。在ExternalMediaLibrary Projects文件夹内,根据您使用的Visual Studio版本双击相应的BuildLib-Dymola-VS20XX项目进行编译。这将在指定路径中生成所需的库文件。
  • AD、AD2020、原理图
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    本资源包含AD2020环境下的标准元件库,涵盖全面的AD封装库和原理图符号库,便于高效电路设计与开发。 这段文字描述了一系列包含各种元器件、接口和芯片的封装及3D模型,能够满足基本使用需求,并配有详细的使用指南。经过测试证明这些资源非常实用且易于上手,特别适合初学者使用。
  • AD3D及晶振、晶体等元PCB
    优质
    本资源提供全面的AD库3D封装以及各类晶振和晶体的PCB封装模型,助力高效电路设计与开发。 晶振及晶体元器件贴片插件PCB封装库3D PCB封装库包括以下型号:HC-49S、HC-49SMD、HC-49U、MC-146、MC-156、MC-306、MC-405、MC-406、OSC-1612-4P、OSC-2025-4P、OSC-3215-2P、OSC-3224-4P、OSC-4025-4P、OSC-5032-4P、OSC-5032-2P、OSC-6035-4P、OSC-6035-2P、OSC-7050-2P、OSC-8045-4P、OSC-8045-2P、OSC-8045-4P-C、XTAL-2*6-LI、XTAL-2*6-WI-A、XTAL-2*6-WI-B、XTAL-2*6-WS、XTAL-3*8-LI、XTAL-3*8-WI-A、XTAL-3*8-WI-B、XTAL-3*8-WS、XTAL-3*10-LI、XTAL-3*10-WI-A、XTAL-3*10-WI-B、XTAL-3*10-WS、XTAL-455E-LI、XTAL-455E-WI、XTAL-1612-4P、XTAL-2025-4P(重复)、XTAL-3215-4P、XTAL-3225-4P。
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    Python-ArUco 是一个用于处理和操作ArUco标记的Python工具包。它提供了一个简洁且高效的接口来访问ArUco库的功能,简化了在计算机视觉项目中使用ArUco标记的过程。 Python为 ArUco 库提供了 Python 包装器,并且与 OpenCV 的 Python 模块 cv2 和 NumPy 数组数据类型兼容。此包装器已在 Linux Mint 19 x86_64 系统上进行了测试,使用的是 OpenCV 4.1.0、ArUco 3.1.12 版本以及 Python 3.6.9 和 NumPy 1.18.0。通过 pip 安装支持 Python3 的版本时,请运行 `pip3 install aruco`。 要安装/编译适用于 Python2 的版本,需要先安装 swig3:对于 Debian 或 Ubuntu 系统,可以使用命令 `sudo apt-get install swig3.0` 来完成。在某些较旧的系统(如 14.04 版本)上,您可能还需要转到“软件源”并在“更新”选项卡中检查向后移植,并重新加载之后再进行安装。 此外,在使用 pip 安装 NumPy 的过程中,请确保运行 `pip3 install numpy` 命令。
  • SOPPCB
    优质
    本SOP封装的PCB封装库提供了标准化的表面贴装器件(SOP)封装模型,便于电子工程师在设计电路板时快速、准确地进行元件布局和布线。 比较全面的SOP(标准操作程序)和SSOP(卫生标准操作程序),以及Protel PCB库的相关内容可以提供给需要的人士参考使用。这些资料通常涵盖了详细的步骤指导和技术规范,对于确保生产过程的一致性和产品质量有着重要的作用。在处理电路设计时,有效的PCB库能够大大提高工程师的工作效率,并减少错误的发生几率。
  • ADSTM32_stm32h7AD_STMAD_stm32_STM32原理图
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  • 0.8mm间距BGA BGA芯片 ALTIUM (AD PCB).zip
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    本资源提供0.8mm间距BGA(球栅阵列)封装库文件,适用于Altium Designer及PCB设计,兼容多种电路板制造需求,助力高效精准的电子产品研发。 0.8mm间距BGA封装库及ALTIUM库(AD库PCB封装库)包含50个元件: - BGA80P6X6-36 - BGA80P7X7-48 - BGA80P7X7-49 - BGA80P7X7-49A - BGA80P8X6-48 - BGA80P8X8-64 - BGA80P8X8-64A - BGA80P8X8-64B - BGA80P9X9-81 - BGA80P10X10-84 - BGA80P10X10-100 - BGA80P12X12-128 - BGA80P12X12-128A - BGA80P13X13-144 - BGA80P13X13-144A - BGA80P13X13-152 - BGA80P13X13-169 - BGA80P14X14-160 - BGA80P14X14-180 - BGA80P14X14-196 - BGA80P15X15-176 - BGA80P15X15-177 - BGA80P22X22-340 - BGA80P22X22-384 - BGA80P19X19-332 - BGA80P16X16-256A - BGA80P17X17-256 - BGA80P17X17-272 - BGA80P20X20-324 - BGA80P19X19-332A - BGA80P22X22-484 - 其余未列出的版本 共计50个BGA封装元件。
  • 三维PCB MX1.25 AD用PCB
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    简介:该三维PCB封装库版本为MX1.25,专为AD软件设计,包含丰富且精确的电子元件模型,适用于高效电路板布局与设计。 MX1.25封装(三维PCB封装库)AD用PCB封装库。作者主页提供了一整套的三维PCB封装库,欢迎大家下载使用。这些文件是作者辛苦整理出来的,请大家自用并尊重原作者劳动成果,不要随意传播,谢谢!
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    本PcbLib文件提供SOT 223封装的AD元件库,适用于PCB设计,包含详细引脚定义与电气特性,助力高效电路板布局。 SOT 223封装 - AD封装库(PCB库).PcbLib 组件数量:9 组件名称: - DSO-G3 - DSO-G3/C6.4 - DSO-G3/C6.6 - DSO-G3/D6.7 - DSO-G3/P2.3 - DSO-G3/X1.1 - DSO-G3/Y1.75 - DSO-G4 - DSO-G4/X1.1