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Intel X550官方万兆网卡芯片原理图

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本资料详尽解析了Intel X550官方万兆网卡芯片的工作原理和内部结构,适合网络设备开发者和技术爱好者深入研究。 Intel官方提供的万兆网卡芯片原理图。

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  • Intel X550
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    本资料详尽解析了Intel X550官方万兆网卡芯片的工作原理和内部结构,适合网络设备开发者和技术爱好者深入研究。 Intel官方提供的万兆网卡芯片原理图。
  • Intel X550 PCIe 双电口
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    Intel X550 PCIe万兆网卡是一款具备双电口设计的企业级网络扩展设备,适用于高带宽需求环境。本文将深入解析其内部工作原理及电路布局。 Intel X550 PCIe 万兆网卡是一款高性能的网络接口控制器,专为实现10 Gigabit(即万兆)以太网连接而设计。这款产品具备两个电接口,并支持包括10GBASE-T在内的多种标准,兼容千兆和百兆以太网环境。它主要应用于Windows和Linux操作系统下的服务器及网络运维场景。 在硬件层面,X550-AT2参考设计详细说明了如何配置与连接该网卡,确保其最佳性能和稳定性。以下是几个关键技术要点: 1. **PCIe Gen3 X4接口**:Intel X550采用第三代(Gen3)的四通道(X4)PCI Express (PCIe) 接口,提供了足够的带宽以支持万兆网络速度。 2. **电源及接地连接**:准确的电源管理和良好的接地是确保设备稳定运行的基础。文档中详细描述了电源供应和电容银行的设计方法,保证数据传输过程中的电压稳定性。 3. **辅助电路与接口**:除了主要的网络接口外,网卡还配备了一些辅助电路和接口,这些包括错误检测、管理接口和其他必要的控制信号,确保网卡能够与其他系统组件兼容并有效通信。 4. **Host & Network Interfaces (PCIe & BASE-T)**:主机(Host)以及网络与网卡之间的接口设计至关重要。其中PCIe负责主板通讯,而BASE-T则处理以太网物理层连接。为减少信号损失和干扰,设计方案强调了差分对的匹配追踪长度。 5. **MDI Interface**:Media Dependent Interface (MDI) 用于将以太网PHY芯片与网络电缆相连,并进行必要的信号转换工作,确保设备能够兼容各种类型的以太网线缆。 6. **电源电容银行**:为了处理数据传输过程中产生的瞬时电流需求,设计中使用了滤波和稳定电压的电源电容银行。通常,在靠近BGA封装的芯片位置以及连接器附近会分别放置一个这样的电容器。 7. **追踪长度建议**:根据文档中的指导原则,推荐追踪长度不超过0.75英寸以减少信号延迟与串扰现象;对于差分对,则要求其匹配在1英寸范围内,并且必须保持内部一致来维持高质量的信号传输效果。 8. **ESD保护措施**:Intel X550技术建议书TA-218中详述了静电放电(ESD)防护策略,以防止因静电导致设备损坏的问题发生。 综上所述,Intel X550 PCIe 万兆网卡的原理图设计涉及高速接口、电源管理、信号完整性和ESD保护等多个关键领域。遵循这些指导原则可以在Linux和Windows服务器环境中实现最佳网络性能。
  • STM32H743资料
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    本资源提供STM32H743芯片的详细官方原理图和设计资料,包含引脚定义、功能模块说明及应用指导等信息。 STM32单片机最新H7系列芯片原理图分享
  • IP175交换机
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    简介:本文档提供有关IP175官方交换机芯片的详细原理图解,深入剖析其内部结构和工作原理,帮助工程师和技术人员更好地理解和应用该芯片。 交换机芯片IP175G是一种用于网络设备的组件,它支持五个以太网端口并具备物理层(PHY)功能。其工作原理是根据数据包的目的地址来决定通过哪个端口将数据包传输到目的地。 在IP175G官方提供的原理图中,我们可以找到以下主要知识点: 1. 交换机的基本结构和功能:通常由多个RJ45端口、一个交换芯片以及电源管理和LED指示电路构成。IP175G支持五个可选择以10M或100M速度运行的端口,并具有自动协商功能。 2. 以太网标准与PHY芯片:定义了通过网络电缆传输数据的标准,而PHY芯片则负责物理层信号转换,包括数字到模拟和模拟到数字信号之间的变换。每个IP175G端口配备一个这样的芯片来支持设备间的有线连接。 3. QFN48封装技术:这是一种集成电路封装形式,其特点是引脚位于器件底部四周且无突出部分。这种设计实现了低安装高度及良好电气性能,而QFN48则表示该型号拥有48个引脚。 4. MDI/MDIX端口支持:MDI(介质依赖接口)用于连接常规网络设备的以太网端口;MDIX则是直接设备间连接时使用。每个IP175G端口均能兼容这两种模式,简化了配置流程和互连需求。 5. 电源电路设计:稳定的供电是交换机运行的基础。原理图中展示了DC-DC转换器以及25MHz晶振等关键组件,前者用于电压变换后者作为芯片内部时钟频率基准。 6. LED指示灯功能:这些灯光显示设备的工作状态如电源、连接及数据传输情况。不同颜色的LED被用来表示不同的信息和用途。 7. EEPROM配置存储与初始化引脚设置:EEPROM存储了芯片的具体参数,而初始引脚设定确保在启动时正确识别并操作硬件资源。 8. 控制器扩展接口及其他功能端口:交换机控制器处理数据包转发逻辑。IP175G可能包括FXSD7等用于连接额外设备的接口、处理器通信及调试用测试模式引脚。 9. 版本信息与修订日期:原理图中包含版本详情,如“IP175G_D2V Rev 1.0”,表明文档的具体版本及其更新历史记录。这有助于确保使用的是最新且最准确的设计资料。 这份官方提供的详细原理图揭示了IP175G芯片的内部构造、组件布局以及与其他电路之间的连接关系,为理解交换机工作原理及故障排查提供了重要依据。在设计和维护网络设备时参考此类文档能够帮助技术人员更精准地定位问题并采取有效措施解决。
  • Marvell交换参考电路
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    本资料为Marvell公司提供,包含其万兆交换芯片的详细参考电路图设计,旨在帮助工程师深入理解并高效应用该系列芯片。 Marvell公司的Poncat3和Alleycat3系列2.5层网络交换芯片提供了官方的Demo参考设计。
  • Intel I217-V千MAC驱动
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    简介:Intel I217-V千兆网卡MAC驱动是专为配备该型号网络适配器的计算机设计的软件组件。安装此驱动可确保最佳性能和兼容性,支持高级网络功能并提升数据传输效率。 Intel I217-V千兆网卡(Ven_8086&DEV_153B)的MAC驱动安装包可以直接双击进行安装。该安装包是从MultiBeast-El-Capitan-Edition-8.2.3中提取出来的。
  • RTL8370N 8端口千交换机案及PCB
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    RTL8370N是一款高性能8端口千兆以太网交换机解决方案,提供详尽的电路设计参考和原理图,助力快速实现可靠高效的网络连接。 RTL8370N-VB是一款单芯片的非阻塞交换架构产品,具有八个千兆端口,并集成了八端口10/100/1000Base-T PHY。每个端口支持全双工模式下的10/100/1000M连接(仅在半双工模式下支持10/100M)。 该芯片还具备IEEE 802.3x流量控制和背压功能,可处理长达9216字节的巨帧,并且内置了Realtek Cable Test (RTCT) 功能。它能够提供96条访问控制列表(ACL)规则的支持,每条规则支持物理端口、第二层至第四层的信息作为搜索关键字。 此外,RTL8370N-VB还支持IEEE 802.1Q VLAN功能,最多可定义4K个VLAN和32个额外增强的VLAN,并且可以为每个VLAN设置无标记。它也能够处理基于端口、标签及协议的VLAN。 该芯片具备MAC地址表(包含多达4096条目)与L2/L3过滤数据库,支持IEEE 802.1w快速生成树和最多16个实例的多生成树功能。此外,它还支持IEEE 802.1x接入控制协议、基于端口及MAC地址的访问控制以及来宾VLAN。 RTL8370N-VB同样拥有服务质量(QoS)特性,包括每个端口输入带宽控制和流量分类等功能,并且提供严格优先级与加权公平队列以确保最小带宽。它还支持RFC MIB计数器、堆叠VLAN及端口隔离功能。 该芯片具备IEEE 802.1ad堆叠VLAN的支持,最多可达64个SVLAN和32条L2/IPv4多播映射至SVLAN的规则,并且可以创建四个IEEE 802.3ad链路聚合端口组。此外,它还支持OAM(操作、管理和维护)以及EEE LLDP功能。 为了保证网络安全,RTL8370N-VB提供了防止广播风暴和未知地址攻击的功能。该芯片具备Realtek Green Ethernet特性,并且每个端口均配备三个并行LED或扫描LED输出。 最后,RTL8370N-VB具有I2C类似从机接口或者MII管理接口用于访问配置寄存器,并集成了16K字节的EEPROM空间以存储配置信息。该芯片还包含一个集成的8051微处理器并支持SPI闪存界面,工作频率为25MHz晶振输入。 RTL8370N-VB采用LQFP 128-pin E-PAD封装形式。
  • 基于GL3510和RTL8153的USB3.0千PDF及ALTIUM PCB设计文件.zip
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    本资源包含基于GL3510与RTL8153芯片设计的USB3.0千兆网卡详细PDF原理图和ALTIUM PCB设计文件,适用于电子工程师进行参考学习或产品开发。 基于GL3510+RTL8153芯片设计的USB3.0 千兆网卡PDF原理图及ALTIUM PCB设计文件现已完成。该硬件采用4层板设计,尺寸为100x26mm,使用Altium Designer软件创建。提供的PCB文件包含原理图(以PDF形式提供),可以直接在AD软件中打开和修改,可供参考用于产品设计。