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STM32单片机与BH1750FVI光强度传感器的读写程序源代码.zip

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简介：
本资源包含STM32单片机与BH1750FVI光强度传感器通信的完整读写程序源代码，适用于嵌入式系统开发人员进行光照检测项目的学习和实践。 STM32单片机读写BH1750FVI光照度传感器的软件例程源码可以作为学习设计参考。本例程使用GPIO模拟I2C时序访问光照度传感器 BH1750FVI，通过串口实时打印采样数据，并每秒刷新一次显示。 光照度芯片位于电路板右上角，器件编号为U18。你可以用手捂住该芯片以观测测量结果的变化。 核心文件包括： - bsp_bh1750.c/.h：BH1750FVI底层驱动程序 - bsp_i2c_gpio.c/h: GPIO模拟I2C总线的驱动程序 应用说明: 在访问BH1750前，请先调用一次bsp_InitI2C()函数配置好I2C相关的GPIO。 光照度单位为勒克斯 (Lux)，被光均匀照射的物体，距离光源1米处，在1平方米面积上得到的光通量是1流明时，它的照度就是1勒克斯。光照度可以用照度计直接测量。为了充分利用光源，常在光源上附加一个反射装置以增加特定方向上的光通量和被照面上的照度，例如汽车前灯、手电筒等设备中常见这种设计。

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  • STM32单片机与BH1750FVI光强度传感器的读写程序源代码.zip
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    本资源包含STM32单片机与BH1750FVI光强度传感器通信的完整读写程序源代码，适用于嵌入式系统开发人员进行光照检测项目的学习和实践。 STM32单片机读写BH1750FVI光照度传感器的软件例程源码可以作为学习设计参考。本例程使用GPIO模拟I2C时序访问光照度传感器 BH1750FVI，通过串口实时打印采样数据，并每秒刷新一次显示。 光照度芯片位于电路板右上角，器件编号为U18。你可以用手捂住该芯片以观测测量结果的变化。 核心文件包括： - bsp_bh1750.c/.h：BH1750FVI底层驱动程序 - bsp_i2c_gpio.c/h: GPIO模拟I2C总线的驱动程序 应用说明: 在访问BH1750前，请先调用一次bsp_InitI2C()函数配置好I2C相关的GPIO。 光照度单位为勒克斯 (Lux)，被光均匀照射的物体，距离光源1米处，在1平方米面积上得到的光通量是1流明时，它的照度就是1勒克斯。光照度可以用照度计直接测量。为了充分利用光源，常在光源上附加一个反射装置以增加特定方向上的光通量和被照面上的照度，例如汽车前灯、手电筒等设备中常见这种设计。
     
  • STM32单片机与DS18B20温度传感器读写程序源码.zip
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    本资源包含STM32单片机配合DS18B20温度传感器进行温度读写的完整程序源代码，适用于需要实现精准测温功能的项目开发。 STM32单片机读写DS18B20温度传感器的例程软件源码可以作为学习设计参考。该程序的功能如下： 1. 程序先打印出例程LOGO。 2. 打印 DS18B20 的 ROM ID。 3. 显示温度寄存器数值与摄氏度之间的对应关系，以验证数值转换函数的正确性。 4. 循环输出 DS18B20 测得的温度数据（包括寄存器原始数据和换算成十进制有符号数后的摄氏度值）。 在主程序中： ```c int main(void) { // 因为ST固件库启动文件已经完成了CPU系统时钟初始化，因此无需再次配置。启动文件设置了CPU的主频率、内部Flash访问速度及可选外部SRAM FSMC初始化。 bsp_Init(); // 初始化硬件平台相关的设置 PrintfLogo(); // 打印例程LOGO到串口1 bsp_InitDS18B20(); // 配置GPIO以用于与DS18B20通信 } ```
     
  • STM32程序与BH1750FVI传感器
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    本项目介绍如何使用STM32微控制器读取并处理BH1750FVI环境光传感器的数据，实现光照强度检测及响应。 基于STM32的数字光强传感器BH1750FVI程序，官方并没有提供相关代码。
     
  • STM32-TSL256.zip: STM32光传感器_TSL2561光强度_STM32程序
    优质
    本资源包包含针对STM32微控制器与TSL2561光传感器结合使用的示例代码及文档，旨在帮助开发者实现对环境光照强度的精确测量和控制。 使用STM32驱动TSL2561光强传感器，根据外部光线强度的变化实时控制LED的开关状态。
     
  • BH1750FVI光强度传感器中英文说明书
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    本说明书详尽介绍了BH1750FVI光强度传感器的各项功能与操作方法，涵盖参数规格、应用示例及代码实例，适用于初学者和专业人士。 BH1750FVI 光强度传感器手册包含中文与英文版本。
     
  • STM32单片机与SW-420震动模块传感器读写DEMO源码.zip
    优质
    本资源提供STM32单片机与SW-420振动模块传感器交互的示例代码，包括数据读取和配置功能，适用于嵌入式开发学习和项目实践。 STM32单片机读写SW-420震动模块传感器DEMO例程源码 ```c int main(void) { uint32_t lcdid; // 初始化所有外设，Flash接口以及系统滴答定时器 HAL_Init(); // 配置系统时钟 SystemClock_Config(); // 初始化串口并配置串口中断优先级 MX_DEBUG_USART_Init(); // 模块初始化 SW420_GPIO_Init(); // 初始化3.5寸TFT液晶模组，一般优先于调试串口初始化 lcdid = BSP_LCD_Init(); // 调用格式化输出函数打印LCD ID printf(LCD ID=0x%08X\n,lcdid); // 清屏并设置背景颜色为黑色 LCD_Clear(0, 0, LCD_DEFAULT_WIDTH, LCD_DEFAULT_HEIGHT, BLACK); HAL_Delay(1000); // 开启背光 LCD_BK_ON(); } ```
     
  • GY30数字光强传感器的51单片机代码
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    本资源提供基于51单片机与GY-30数字光强传感器的数据采集及处理代码示例，适用于环境监测、智能照明系统等领域。 基于51单片机并通过IIC协议读取GY30数字光强传感器的光照强度数据。该传感器的测量范围为最小11lux到最大10万LUX。
     
  • AM2120温湿度传感器的51单片机与AVR单片机读取程序
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    本项目介绍了如何使用51单片机和AVR单片机读取AM2120温湿度传感器的数据，包括硬件连接及软件编程方法。 AM2120温湿度传感器是一款常见的环境监测设备，它能准确测量空气中的温度和湿度，并将这些数据通过数字接口输出。在嵌入式系统中，我们常常使用51单片机或AVR单片机来读取这些数据并进行进一步处理和应用。 51单片机是一种基于8051内核的微控制器，因其易用性和广泛的兼容性而广泛应用于各种电子设备。当利用51单片机读取AM2120的数据时，需要编写一段I2C或SPI通信协议的程序。通常情况下，传感器支持这两种通信方式：I2C适用于短距离、低速传输；而SPI则提供更高的速度。在编程过程中，你需要配置51单片机的I/O口作为通信接口，并设定合适的时序以发送命令读取温度和湿度数据，然后解析接收到的二进制信息并转换为可读数值。 AVR单片机是Atmel公司（现由Microchip Technology拥有）推出的一种高性能、低功耗微控制器。它同样适用于AM2120的数据采集任务。与51单片机类似，在使用AVR单片机时，你需要利用其库函数或直接操作寄存器来实现I2C或SPI通信功能。通常情况下，AVR的编程语言为C或汇编，并可通过如AVR Studio等开发环境进行程序编写和调试。 在官方提供的AM2120驱动代码中（例如am23xx示例），包含初始化设置、通信协议实现以及数据解析等内容。这些资源有助于初学者了解如何与传感器交互，获取并处理相关数据信息。 读取AM2120的程序涉及以下知识点： 1. 传感器原理：理解如DHT系列温湿度计的工作机制。 2. I2C和SPI通信协议：掌握这两种常用串行接口的数据帧格式、时序及错误处理方式。 3. 单片机编程知识：熟悉51单片机或AVR单片机的结构，了解寄存器配置、中断处理以及I/O端口操作方法。 4. 数据转换技术：学会将传感器返回的二进制数据转化为温度和湿度值（十进制表示）。 5. 程序设计技巧：如何合理组织代码以确保读取过程稳定可靠，并建立有效的错误检测与恢复机制。 通过实践及学习上述内容，不仅能掌握AM2120温湿度传感器的应用方法，还能提升个人在嵌入式系统开发领域的技术水平。
     
  • DS18B20温度传感器与51单片机代码.zip
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    本资源包含使用DS18B20温度传感器与51单片机进行温度测量的完整代码及说明文档。适用于初学者学习和实践。 DS18B20温度传感器.zip 和 51单片机代码这两个文件包含了一套用于读取DS18B20温度传感器数据的程序代码，适用于基于51单片机的硬件平台。这些资源可以帮助用户实现对环境温度的有效监测和数据分析。
     
  • TSL2561光照强度传感器程序
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    TSL2561光照强度传感器程序是一款用于测量环境光强的代码或软件工具。通过I2C接口与微控制器连接，该程序能够精准采集光照数据，并可应用于自动调光、智能照明等多种场景中。 TSL2561光强传感器采用I2C通信方式，可以通过单片机的IO口模拟SDA、SCL读取内部寄存器中的光强数据。这种数字芯片在工农业生产中具有广泛的应用前景。