
RK3229方案手册——适用于语音智能音响的电路设计指南
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简介:
本手册为使用RK3229芯片开发语音智能音响提供详尽电路设计方案与技术指导,涵盖硬件选型、电路布局及调试技巧,助力产品快速落地。
本电路介绍的是Rockchip“AI语音助手”方案之一的四核RK3229芯片,应用于语音智能音箱系统。
Rockchip“AI语音助手方案”的三大技术特性如下:
1. 首先集成支持从1到8个DMIC阵列直连接口。
2. 支持全球主流中英文语音平台。
3. 兼容Linux和Android操作系统。
RK3229芯片率先实现了对多达八路数字I2S硅麦的直接连接,这不仅大幅降低了成本,还能够兼容各种麦克风阵列算法及平台。
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