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IMX6ULLIEC核心板与底板硬件资料（含PDF原理图、器件技术手册及AD、PADS、CADENCE格式的原理图和PCB封装）

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简介：
本资源包包含IMX6ULL IECore处理器的核心板与底板详细硬件文档，包括PDF原理图、器件技术手册以及多种EDA软件（Altium Designer, PADS, Cadence）兼容的封装文件。 IMX6ULLIEC核心板与底板的硬件资料包括PDF原理图、器件技术手册以及AD、PADS、CADENCE格式的原理图和PCB封装库。

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  • IMX6ULLIEC核心板与底板硬件资料（含PDF原理图、器件技术手册及AD、PADS、CADENCE格式的原理图和PCB封装）
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    本资源包包含IMX6ULL IECore处理器的核心板与底板详细硬件文档，包括PDF原理图、器件技术手册以及多种EDA软件（Altium Designer, PADS, Cadence）兼容的封装文件。 IMX6ULLIEC核心板与底板的硬件资料包括PDF原理图、器件技术手册以及AD、PADS、CADENCE格式的原理图和PCB封装库。
  • STM32F429_F746_F767核心板及开发底板AD与PADS文件（含原理图库和PCB封装库）.zip
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    本资源包包含STM32F429、F746、F767核心板及其开发底板的AD与PADS设计文件，内附详尽的原理图库及PCB封装库。 STM32F429_F746_F767核心板+开发底板AD+PADS格式（原理图库+PCB封装库）: 核心板原理图库包括以下组件： - 2X28PIN_DIP3.0MM (40P-FPC-0.5) - BAT54C - JA1117B-3.3 - CRYSTAL_25MHZ_3225 - C_0.1UF_0402 - C_0.1UF_0603 - C_10P_0402 - C_10UF_0603 - C_2.2UF_0402 - C_22P_0402 - GZ1005D601T - IS42S16400J - KEY_3X6 - LED_BLUE_0603 - LED_RED_0603 - NC - R_0R_0402 - R_1K_0402 - R_1.5K_0402 - R_2.2K_0402 - R_33R_0402 - STM32F767IGT6 - USB_MICRO_DIP - W25Q128FVSGXH - XTAL_32.768KHZ 核心板PCB库包括以下组件： - 2X28X2.54MM - 3.0MM_4.540P-FPC-0.5 - 3215 - C_0603 - C_1206 - LED_0603 - LQFP176 - MICRO_USB_5S - SSC0402 - SOT-23 - SOT-89-3L - SR0402 - SW3$2F$ - TSOP-54 - W25Q128XH 开发板封装库包括以下组件： 1_DIP1X2PIN_SMD 2X6P_SMD 2X19X2.54MM ... RJ45 RT7272 SOP8 SOP16 SW6.2$2F$ USB-AF90 XTAL_SMD
  • AD9280_9708 ADDA模块硬件资料及PDF原理图，含AD、PADS、CADENCE三种格式的原理图库和PCB封装库文件.zip
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    本资源包包含AD9280与AD9708 ADDA模块的详细硬件资料及PDF原理图，提供AD、PADS、CADENCE三种格式的原理图库和PCB封装库文件。 AD9280_9708 ADDA模块硬件资料包括PDF原理图以及在AD、PADS、CADENCE三种格式下的原理图库和PCB封装库文件。 **原理图库** - **Library Component Count**: 41 | Name | Description | |------|-------------| | AD8065AR | - | | TCT2012_0 | - | | CT2012_0_1 | - | | INDUCITOR INDUCTOR_1 | - | | LED GRN SGL 25MA 0603LED_0 | 绿色单个发光二极管，功率为25mA，尺寸为0603 | | LQH32C_0 | - | | MC34063AD | 峰值电流1.5A的升压/降压/反相开关调节器，工作温度范围-40到85℃ | | RES MF 1.0M 1/10W 5% 0402RES_1, RES_2, ..., RES_9 | 阻值为1兆欧姆、功率为十分之一瓦特的金属膜电阻，容差为±5%，尺寸为0402 | | CAP NP C1608C1608_1, C1608_3, ...| 陶瓷电容器NP类型，X7R介质材料，耐压值50V，误差范围±10%（K）| | RES MF ZERO OHM 1/16W 5% 0402RES_5_1 | 零欧姆电阻器，功率为十六分之一瓦特、容差为±5%，尺寸为0402 | | CAP NP CER 0.1UF 10V 10% X5R 0402CAP_NP, CAP_NP_1, ... | 额定电容值为0.1μF、额定电压为10V的陶瓷贴片电容器，误差范围±10%，介质材料X5R，尺寸为0402 | | TLV1117-33 IC REG LDO 3.3V 1A SOT223ZDIODE_0 | 输出电压为固定值3.3伏特的低压差线性稳压器IC，最大输出电流可达1安培，封装类型SOT223 | **PCB封装库** - **Component Count**: 17 | Component Name | |----------------| | 3386P-1C0603DIP-2X20_2P54EC6P3L0603L1210L7373LED0603R0603R2512SMASMA_THVT_312X312SOP8SOT23-5SOT223SSOP28_0R65_10R2X7R8TSSOP28_0R65_9R7X4 | 以上为AD9280和AD9708模块的相关硬件资料概要，包括原理图库及PCB封装库中的主要组件信息。
  • iMX6UL核心板PDF原理图及配套开发板底板AD09版cadence原理图、PCB及相关器件手册资料.zip
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  • EP4CE10F17C8 Mini FPGA开发板PDF原理图及AD、CADENCE、PADS格式的原理图库和PCB封装库+...
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    本资源提供EP4CE10F17C8 Mini FPGA开发板完整PDF原理图，包含AD、Cadence、PADS等设计软件所需的原理图符号及PCB封装文件。 EP4CE10F17C8 mini FPGA开发板的PDF原理图、原理图库、PCB封装库及器件技术手册资料如下： - 74HC595.pdf - AD9280.pdf - AD9708.pdf - AP3216C.pdf - dht11-v1_3说明书(详细版).pdf - DS18B20.pdf - DVI V1.0.pdf - HDMI Specification 13a.pdf - HS0038B.pdf - LAN8720A.pdf - m24c64-r.pdf - M25P16 datasheet.pdf - MAX3232CSE.PDF - max3483-max3491.pdf - Part1_Physical_Layer_Simplified_Specification_Ver7.10.pdf - PCF8563.pdf - PCF8591.pdf - Thumbs.dbug_altddio.pdf - VESA VGA时序标准.pdf - w25q16_datasheet.pdf - w9825g6kh_a04.pdf - wm8978.pdf - xapp495_S6TMDS_Video_Interface.pdf PCB封装库包括以下37个组件： Component Name: 3215, 3225, AP3216C, BUZZERC, C0603CAP, 100CR1220D, D1206DO214E, CBUZZERC0805FBGA256FJ366HDR102LLED SIP3-2P54SIP4-2P54SIP6-2P54SOIC8-208, SOIC16, SOP8, SOT23_S6TSOP54TSSOP16WF_PADXTAL_SMDXTAL-DIP
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    该资源包含Xilinx Zynq7000开发板的相关设计文件与文档，包括PDF原理图、PCB设计、Altium Designer元件库以及详尽的技术手册。 XILINX ZYNQ7000 开发板PDF原理图PCB+AD封装库+器件技术手册资料包括以下文件： - AX7010_AX7020管脚.xlsx - AX7020-silk_bottom.pdf - AX7020-silk_top.pdf - AX7020.PcbLib - AX7020_Allegro_lib.zip - AX7020_sch_lib_orcad_16_5.OLB - AX7020尺寸结构.dxf - AX7020尺寸结构.pdf - AX7020开发板PCB设计图.pdf - AX7020开发板原理图V2.0.pdf - AX7020结构图.PcbDoc - AX7020结构图.PcbDoc.htm - AX7020结构图.PcbDocPreview - DDR3GPHYGTL2002GM.pdf - JTAGNC7SZ125M5X.pdf - NC7WZ07P6X.pdf - POWERQSPI FLASHRTCTXS02612.pdf - UARTUSB - ZYNQ7000
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    本资源包含TI CC2530核心板底板开发板的PDF原理图和ALTIUM Designer PCB设计文件，适用于进行Zigbee无线通信模块的硬件学习与开发。 TI CC2530核心板底板开发板PDF参考设计原理图及ALTIUM设计PCB图等相关硬件设计参考资料如下： - 2530CS核心板.pdf - CC2530原理图库.rar - EB2530-V7.0.pdf - EB2530底板 v1.0 - TI CC2530参考设计网关底板.pdf
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    本资源提供IMX6UL嵌入式系统的PCB设计文件，包括详细的核心板和底板原理图及布局文件，适用于工程师进行电路参考或二次开发。 NPX火爆的IMX6UL PCB文件包括底板和核心板的原理图及PCB文件，适用于imx6电路板设计。这些文档提供了很好的原理图及走线参考。
  • TMS320F28335核心板原理图和PCB源文件（AD格式）
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    本资源提供TI公司TMS320F28335核心板的详细原理图及PCB设计源文件，采用Altium Designer格式，适合电子工程师进行学习与参考。 TMS320F28335核心板原理图PCB源文件（AD文件）包含原理图和PCB源文件，PCB是四层板。