
Gerber 文件各层功能说明
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简介:
本文详细介绍了Gerber文件中各层的功能和用途,帮助读者理解如何正确使用这些图层进行电路板设计与制造。
在Protel中的Design/Board Layers&Color设置中有以下几项:
1. Signal Layers:信号层包括32个信号层,在这些层次里Top为顶层、Mid1~30是中间的各层,Bottom则代表底层。通常情况下,我们将Top称为元件面或装配面,而将Bottom视为焊接面。
信号层主要用于放置连接数字和模拟电路所需的铜膜走线。
2. Masks:掩模
- Top/Bottom Solder:阻焊层有两部分组成。
- 阻焊层用于丝网漏印,防止助焊剂的随意流动,避免造成电气短路。Solder表示的是这层的作用是涂敷绿油等材料来阻止不需要焊接的地方沾上锡膏,并且所有需要焊接的部分都会被显露出来,其开孔尺寸通常大于实际焊盘大小。
- 这一层的信息需提供给PCB制造商使用。
- Top/Bottom Paste:锡膏层同样有两部分组成。
- 锡膏层用于将表面贴装元件(SMD)粘附到电路板上,并通过钢网漏印技术把半融化的锡膏倒至电路板,再进行焊接。
- 这一层的信息通常仅需展示所有需要使用焊膏的焊盘位置即可。
3. Silkscreen:丝网层
- Top/Bottom Overlay:丝网层用于印刷元器件的相关信息如名称、参数和形状等标识内容。
4. Internal Plane:内层平面,这一项主要用于创建电路板内部的各种功能平面。
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