激光加工技术在高密度PCB制造中的应用，提升微孔打孔效率

简介：
本文探讨了激光加工技术在高密度印刷电路板（PCB）制造中的应用，重点分析了其提高微孔钻孔精度和生产效率的效果。 导读：传统机械钻削技术难以满足高密度PCB微细孔的加工需求。实验表明，通过调节激光波长模式、光斑直径以及脉冲宽度等参数，并利用激光束与材料相互作用的效果来加工高密度PCB上的微小通孔，不仅可以获得较高的加工质量，同时还能展现出激光打孔速度快且精准的优势。 随着便携式多功能电子产品的普及，对印刷电路板（PCB）的要求越来越高。为了在有限的空间内紧密连接众多元器件并确保线路工作的稳定性，电路板的密度不断增加：例如，在同一层板上可能需要钻制超过50,000个孔径小于150微米且间距仅为0.05毫米的小孔，并且层数可以达到十层以上。在这种情况下，传统的机械加工方法难以满足高精度和小尺寸的要求，而激光打孔技术则成为了一种有效的解决方案。