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PBOC规范_2018版

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简介:
《PBOC规范_2018版》是针对中国人民银行颁布的金融IC卡及基于SM系列算法的安全模块技术标准进行详细说明和规定的文档,为金融机构提供明确的技术指导。 2018版本的PBOC规范是最新发布的标准。

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  • PBOC_2018
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    《PBOC规范_2018版》是针对中国人民银行颁布的金融IC卡及基于SM系列算法的安全模块技术标准进行详细说明和规定的文档,为金融机构提供明确的技术指导。 2018版本的PBOC规范是最新发布的标准。
  • PBOC 2018年最新
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    简介:本规范为中国人民银行于2018年发布的最新金融支付行业标准,旨在指导和规范银行卡及其他金融IC卡的应用环境和技术要求。 《中国金融集成电路(IC)卡规范》JR/T 0025—2018包括以下部分: - 第一部分:总则; - 第三部分:与应用无关的 IC 卡与终端接口规范; - 第四部分:借记/贷记应用规范; - 第五部分:借记/贷记应用卡片规范; - 第六部分:借记/贷记应用终端规范; - 第七部分:借记/贷记应用安全规范; - 第八部分:与应用无关的非接触式规范; - 第十部分:借记/贷记应用个人化指南; - 第十二部分:非接触式 IC 卡支付规范; - 第十三部分:基于借记/贷记应用的小额支付规范; - 第十四部分:非接触式 IC 卡小额支付扩展应用规范; - 第十五部分:电子现金双币支付应用规范; - 第十六部分:IC 卡互联网终端规范; - 第十八部分:基于安全芯片的线上支付技术规范。
  • PBOC 3.0标准
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    PBOC 3.0是金融IC卡行业的重要技术标准,它定义了卡片与终端之间的交互规则、安全机制及业务流程,确保支付交易的安全性和高效性。 PBOC 3.0规范是中国金融集成电路(IC)卡规范的第1-17部分。
  • 中国金融IC卡PBOC 2.0
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    中国金融IC卡规范PBOC 2.0是中国银联制定并推动实施的一项技术标准,用于指导金融机构发行符合国际安全认证的金融IC借记/信用卡,保障交易安全与便捷。 关于《中国金融集成电路(IC)卡规范PBOC 2.0》、《中国金融集成电路(IC)卡规范PBOC 3.0》以及《中国金融集成电路(IC)卡规范PBOC 4.0》,请参阅作者上传的其他文档。
  • UFS2.2
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    UFS2.2是通用闪存存储的一种标准规范,它提供了高效的性能和低功耗特性,广泛应用于移动设备中。 **UFS2.2规范详解** UFS(Universal Flash Storage)是一种高速、低功耗的通用闪存存储标准,由JEDEC固态技术协会制定。UFS2.2是这一系列标准中的最新版本,旨在定义UFS接口和存储器件的电气特性,确保设备间的兼容性和互换性,并提升数据传输速度及系统性能。 ### UFS2.2的主要特点 1. **兼容性与扩展性**:该规范继承并扩展了之前的UFS2.1标准,保持向后兼容性,使旧设备能在新环境中正常运行。同时,它还包括eMMC(嵌入式多媒体卡)标准的特性集,意味着UFS设备能够兼容eMMC标准,为制造商提供更大的灵活性。 2. **WriteBooster特性**:UFS2.2引入了一项名为WriteBooster的新技术,旨在优化写入性能。通过这一功能,UFS设备能显著提高写入速度,缩短大文件传输时间,在大数据处理和频繁写入操作的应用场景中尤为有利。 3. **高性能与低功耗**:该版本继续提高了读写速度,并提供了更高的数据传输速率(通常可达11.6Gbps),相比UFS2.1有显著提升。同时,它通过更精细的电源管理策略,在保持高速度的同时进一步降低了设备在待机和工作状态下的能耗。 4. **多队列与并行操作**:UFS2.2支持多个命令和数据队列,允许设备同时处理多个请求,实现了数据传输的并行化,大大提升了系统响应速度及整体效率。 5. **错误校验与可靠性**:该规范包括强大的错误检测和纠正机制(如CRC循环冗余校验和ECC错误校验码),确保了在传输过程中的完整性和准确性,并提高了存储系统的可靠性。 6. **协议增强**:UFS2.2改进了协议层,增强了设备的命令调度及资源管理能力,减少了延迟并提升了系统性能。 ### 应用领域 该标准广泛应用于高端智能手机、平板电脑、笔记本电脑和智能电视等移动设备中。其高速读写能力和低功耗特性使其成为高性能移动产品的理想选择。 ### 结论 UFS2.2规范的发布不仅增强了移动设备存储系统的性能,还简化了制造商的设计流程,并通过兼容eMMC标准降低了开发成本。WriteBooster功能进一步强化了UFS的优势,满足用户对更快数据传输速度的需求。随着技术的发展,该版本将继续引领移动存储领域进步,推动相关产品向更高性能及更低功耗方向发展。
  • VASP手册_官网_2018.pdf
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    《VASP手册_官网版_2018》提供了详尽的指导和文档,帮助用户掌握VASP(Vienna Ab initio Simulation Package)软件的使用方法与技巧。适用于科研人员和学生进行材料科学、化学等领域第一性原理计算研究。 2021年8月从VASP官网下载了VASP手册。
  • MXM3.0.rar
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    本资源包包含最新版本的MXM3.0技术规范文档,适用于硬件与软件开发者,帮助他们更好地理解和应用该标准。 MXM3.0模块规范与MXM3.1系统母板规范相结合使用时,需要参考Mobile PCI Express Module Electromechanical Specification Version 3.1以及System Design Guide Version 3.0文档。这些文件详细规定了母板和子板的电气机械特性及设计指南。
  • PBOC 2018 标准
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    PBOC 2018标准是中国金融IC卡规范的最新版本,旨在提升银行卡支付的安全性和兼容性,涵盖芯片卡和个人化数据等方面的技术要求。 PBOC3.0升级后为PBOC2018(不包含社保卡),这是目前最新的规范。
  • EasyMesh第4
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    EasyMesh规范第4版是Wi-Fi联盟推出的一项旨在实现家庭网络无缝覆盖和设备间高效通信的技术标准更新版本。 EasyMesh规范第四版的文档名为《Wi-Fi_EasyMesh_Specification_v4_0.pdf》。