2020年全国大学生数学建模竞赛A题资料与论文合集.zip

简介：
此资源包包含了2020年度全国大学生数学建模竞赛A题的相关参考资料和优秀参赛论文，旨在为参赛者提供学习和参考。 随着电子产品行业的发展，电子芯片上的元件数量不断增加且排列密度迅速增大，表面贴片元件（SMA）已成为主流技术，而回流焊技术也成为该行业的关键技术之一。本段落主要研究在回流焊接过程中回焊炉内部的温度变化情况，并以能量守恒定律为理论基础建立了瞬态传热下的温度模型。通过循环遍历法求解此问题。 首先，在分析温度变化规律时，考虑到存在串温现象，我们对PCB 板热量来源进行了研究，包括热传导、热对流及辐射换热三种方式，并以此为基础建立相应的微分方程。通过对提供的附件一数据进行整理后，得到了基于该条件下时间与温度的二维图像。确定了初始条件和边界条件之后，在利用Matlab软件采用双重for循环遍历求解基本模型的基础上，我们最终得出在问题一所设定条件下特解，并计算出每隔0.5秒的温度变化数据（见result）。最后对建立的模型进行了误差分析并得出了结论。