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大功率光纤激光焊接中工艺参数对熔深及气孔影响的研究

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简介:
本研究探讨了大功率光纤激光焊接过程中不同工艺参数对焊缝熔深和气孔形成的影响规律,旨在优化焊接质量。 采用7 kW光纤激光器进行研究发现,在未熔透的光纤激光焊接过程中,工艺参数对焊缝熔深及气孔的影响显著。小孔深度与熔深之间存在对应关系,并且通过使用三角波脉冲功率调制技术可以有效抑制小孔型气孔的产生。研究表明,随着焊接速度增加,焊缝熔深深度减小但同时降低了气孔倾向。当焦点位置位于工件表面(离焦量为0)时,焊缝熔深和气孔倾向达到最大值;而焦点偏离工件表面则会使两者数值减少。 在20至125赫兹的频率范围内进行三角波功率调制能够有效降低光纤激光焊接中的小孔型气孔产生几率,并且最佳频率为60赫兹。通过X射线透射成像系统分析发现,脉冲功率调节提高了小孔稳定性从而减少了气孔倾向。

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    本研究探讨了大功率光纤激光焊接过程中不同工艺参数对焊缝熔深和气孔形成的影响规律,旨在优化焊接质量。 采用7 kW光纤激光器进行研究发现,在未熔透的光纤激光焊接过程中,工艺参数对焊缝熔深及气孔的影响显著。小孔深度与熔深之间存在对应关系,并且通过使用三角波脉冲功率调制技术可以有效抑制小孔型气孔的产生。研究表明,随着焊接速度增加,焊缝熔深深度减小但同时降低了气孔倾向。当焦点位置位于工件表面(离焦量为0)时,焊缝熔深和气孔倾向达到最大值;而焦点偏离工件表面则会使两者数值减少。 在20至125赫兹的频率范围内进行三角波功率调制能够有效降低光纤激光焊接中的小孔型气孔产生几率,并且最佳频率为60赫兹。通过X射线透射成像系统分析发现,脉冲功率调节提高了小孔稳定性从而减少了气孔倾向。
  • 池温度场值模拟 (2008年)
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  • 2015年池与小动态行为仿真
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    本研究聚焦于2015年的激光深熔焊接技术,深入探讨了在该工艺中的熔池及小孔形成机制,并通过计算机仿真分析其动态变化过程。 为了准确模拟激光深熔焊接中小孔的动态变化过程,根据小孔内激光的能量吸收机制,采用Particle Level Set方法及有限差分模型中的光线追踪法来描述小孔对激光能量的吸收作用,并建立了三维数值模型以描述激光深熔焊接过程中熔池和小孔瞬态演化的动态行为。该模型考虑了菲涅耳吸收、蒸发潜热、凝固/熔化潜热以及液态金属在熔池内的耦合对流传热等物理因素,还涵盖了反冲压力、表面张力及热毛细力等力学因素的影响。通过数值模拟30CrMnSiA钢的激光焊接过程,获得了动态焊接过程中小孔深度的变化规律和形貌特征以及能量变化情况。
  • 关于二维值模拟分析
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    本研究通过二维数值模拟方法探讨了不同激光打孔工艺参数(如功率、速度等)对孔形的影响,为优化加工质量提供理论依据。 针对激光工艺参数变化对孔型的影响特点,本段落建立了包含光束传输和强度分布的二维瞬态有限元模型,并进行了数值模拟研究以探讨孔型演化过程。该模型考虑了激光的空间分布特性以及材料相变潜热效应,展示了小孔在不同时间点上的温度场分布及界面演变情况。研究表明,在与材料作用的时间增加时,打孔速度相应提高;钻孔速率大致维持在1米/秒的水平,并且初期阶段孔径有所扩大后趋于稳定。 通过对比分析了多种参数条件下形成的直筒型、倒锥型和正锥型等不同类型的孔洞横截面特征,发现仿真结果与实际试验观测数据高度吻合。该研究提出的模拟方法能够准确再现激光打孔过程中的关键步骤,为相关工艺的实际应用提供了重要参考依据。
  • 缺陷CD
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    本研究聚焦于半导体制造中的光刻工艺,深入探讨该过程中可能出现的各种缺陷及其对关键尺寸(CD)的影响,旨在提高集成电路的质量和生产效率。 本段落旨在探讨并研究半导体制造过程中涂布光阻(Coating)、曝光(Exposure)及显影(Developer)以及烘烤(Baking)阶段产生的缺陷种类及其产生原因,并通过实验手段来减少这些缺陷的出现。例如,可以通过调整排气系统、修改工艺程序和硬件等方式改善这一问题。 此外,在当前制造技术进步背景下,对关键尺寸(CD)的要求越来越严格。在整个光刻过程中有很多因素会影响CD的变化,如曝光能量与焦距变化、显影前热烘烤(Hot Bake)的温度及时间等因素都会影响到CD值。其中显影过程尤其重要,并且在这一阶段任何硬件参数都可能会影响到CD的变化。 本段落特别针对DEV显影方式和对关键尺寸(CD)的影响,通过实验来确定最佳化的工艺参数以使CD变化最小化从而提高制造稳定性和产率(Yield)。
  • 过程三维动态行为值仿真
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    本研究运用数值仿真技术,深入探讨了激光深熔焊接过程中的熔池动态变化规律,构建了三维模型以精确模拟并分析其复杂行为。 通过考虑熔池蒸汽反冲压力、表面张力及热浮力等因素,并结合内部与外部的对流和辐射过程,我们采用沿深度方向衰减的旋转高斯体热源来简化激光在熔池中的吸收情况。同时使用流体体积法追踪气液界面变化,利用液相体积分数法处理熔化凝固潜热以及焓-孔隙度法处理液固糊状区的动量损失,建立了一个描述不锈钢激光深熔焊接过程中熔池三维瞬态行为的数学模型。 通过这个模型,我们获得了不锈钢激光深熔焊接过程中的温度场和流场变化情况。计算结果显示,在整个焊接期间内,熔池最高温度经历了线性增长、趋于平稳以及小幅振荡三个阶段;小孔在焊接时呈现前倾与后倾两种姿态,并且表现出周期性的振荡行为。 实验结果表明,模型预测的熔池形状及焊缝横截面与实际观测数据基本一致。此外,计算得到的小孔振荡行为也得到了相关文献中实验结果的支持和验证。
  • APDL.zip_ANSApdl__APDL LASER WELDING_
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    本资源为ANSYS用户提供的激光焊接APDL代码集锦,涵盖多种激光焊接应用场景,帮助工程师快速建立仿真模型。 激光焊接过程温度场模拟是学习ANSYS软件在焊接领域应用的一个重要部分。通过该模拟可以更好地理解焊接过程中温度变化的动态特性,并为实际生产中的工艺优化提供理论依据。这对于初学者来说是一个很好的实践案例,有助于深入掌握ANSYS软件的相关功能和操作技巧。
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  • 子晶体结构模场分布
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    本文探讨了光子晶体光纤中不同结构参数对其模场分布的影响规律,分析了孔径大小、空气孔排列等变化对传输特性的作用机制。 本段落采用全矢量有限元法探讨了光子晶体光纤(PCF)的结构参数对其本征模场分布的影响。数值计算结果显示,多层空气孔、多层纤芯、大孔间距以及高占空比的设计有助于将光线有效约束于纤芯内。随着纤芯层数增加或孔间距增大,或者当占空比较小时,PCF中的模式阶次会相应提升。同时发现,在减小空气占空比的情况下,通过提高纤芯层数和加大孔间距可以部分补偿由此引发的功率泄露问题,并有助于实现大模场单模传输的目标。 具体而言,对于一种具有4层空气孔、2层纤芯结构且具备0.01占空比与20微米孔距特性的PCF,在确保单模运行的前提下,该光纤能够支持直径达40微米的纤芯,并拥有3717平方微米的有效模式面积以及68.32%的纤芯功率集中度。
  • 仿真_器_锁模技术_锁模
    优质
    本项目专注于激光光纤仿真的理论与实践研究,涵盖光纤激光器及光纤锁模技术,并深入探索锁模激光器的工作原理和应用潜力。 超快光纤激光器模拟采用NALM锁模方式。