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USB2.0 FE1.1 HUB PCB工程文件

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简介:
本项目提供USB 2.0 FE1.1标准HUB的PCB设计文件,包括原理图、布局图及制造规范等文档资料,适用于电路板制造商和电子工程师。 USB 2.0 HUB PCB工程文件包含了设计一个USB集线器所需的所有技术细节,这对于理解其工作原理、进行定制或改进设计至关重要。在FE1.1版本中,我们聚焦于USB 2.0技术,这是一种广泛应用于各种电子设备的数据传输标准。 以下是关于这个主题的详细知识点: 1. **USB 2.0技术**: USB(通用串行总线)2.0是USB的第二个主要版本,发布于2000年。它提供了最高480Mbps(60MB/s)的数据传输速率,比之前的1.1版本快了约40倍。这种高速率使得USB 2.0成为连接外部设备如键盘、鼠标、打印机、扫描仪和硬盘驱动器的理想选择。 2. **HUB功能**: USB集线器是允许一个USB端口连接多个设备的装置,从而扩展计算机上的USB接口数量。通过使用HUB,用户可以避免直接从主板上有限的USB端口中分配资源。USB 2.0 HUB支持最多127个设备以菊花链形式进行连接。 3. **PCB设计**: 印制电路板(PCB)的设计是创建USB 2.0 HUB的核心部分,包括布局、布线和组件选择等步骤,旨在确保信号完整性、电源稳定性以及符合USB规范。在设计过程中需要考虑电磁兼容性以避免信号干扰,并优化空间利用。 4. **文件类型**: 在FE1.1的压缩包中可能包含以下关键文件: - 原理图(Schematic):展示了所有元器件及其连接方式,是设计的基础。 - PCB布局(Layout):展示物理层布线情况,包括元件位置和走线路径。 - Gerber 文件:用于生产PCB的工业标准格式,包含每层精确图形信息。 - Bill of Materials (BOM):列出所有元器件及其规格,便于采购与组装。 - 网表文件(Netlist):描述了原理图中的连接关系,确保原理图和布局同步。 5. **设计考虑**: 在设计USB 2.0 HUB时需要关注以下方面: - 信号质量:保持足够的信号幅度并减少噪声及反射,以保证高速数据传输的可靠性。 - 电源管理:HUB需为连接设备提供电力供应,并考虑到适当的电源分配和保护电路的设计。 - 热设计:高功率运行可能导致过热问题,因此散热方案也是重要考虑因素之一。 - 认证: 设计完成之后需要通过USB IF(USB Implementers Forum)的兼容性测试以获得认证。 6. **软件与固件**: 除了硬件设计之外,USB HUB还需要固件来处理设备连接、断开、数据传输及电源管理等功能。通常情况下,该固件在微控制器中运行,并确保HUB符合USB规范要求。 FE1.1 USB 2.0 HUB PCB工程文件涵盖了关于USB 2.0技术标准、集线器功能特性、PCB设计流程和关键文档以及电气与机械方面需考虑的因素。这些内容对于电子工程师或爱好者来说是深入了解USB HUB工作原理及进行实际开发的重要参考资料。

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  • USB2.0 FE1.1 HUB PCB
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    本项目提供USB 2.0 FE1.1标准HUB的PCB设计文件,包括原理图、布局图及制造规范等文档资料,适用于电路板制造商和电子工程师。 USB 2.0 HUB PCB工程文件包含了设计一个USB集线器所需的所有技术细节,这对于理解其工作原理、进行定制或改进设计至关重要。在FE1.1版本中,我们聚焦于USB 2.0技术,这是一种广泛应用于各种电子设备的数据传输标准。 以下是关于这个主题的详细知识点: 1. **USB 2.0技术**: USB(通用串行总线)2.0是USB的第二个主要版本,发布于2000年。它提供了最高480Mbps(60MB/s)的数据传输速率,比之前的1.1版本快了约40倍。这种高速率使得USB 2.0成为连接外部设备如键盘、鼠标、打印机、扫描仪和硬盘驱动器的理想选择。 2. **HUB功能**: USB集线器是允许一个USB端口连接多个设备的装置,从而扩展计算机上的USB接口数量。通过使用HUB,用户可以避免直接从主板上有限的USB端口中分配资源。USB 2.0 HUB支持最多127个设备以菊花链形式进行连接。 3. **PCB设计**: 印制电路板(PCB)的设计是创建USB 2.0 HUB的核心部分,包括布局、布线和组件选择等步骤,旨在确保信号完整性、电源稳定性以及符合USB规范。在设计过程中需要考虑电磁兼容性以避免信号干扰,并优化空间利用。 4. **文件类型**: 在FE1.1的压缩包中可能包含以下关键文件: - 原理图(Schematic):展示了所有元器件及其连接方式,是设计的基础。 - PCB布局(Layout):展示物理层布线情况,包括元件位置和走线路径。 - Gerber 文件:用于生产PCB的工业标准格式,包含每层精确图形信息。 - Bill of Materials (BOM):列出所有元器件及其规格,便于采购与组装。 - 网表文件(Netlist):描述了原理图中的连接关系,确保原理图和布局同步。 5. **设计考虑**: 在设计USB 2.0 HUB时需要关注以下方面: - 信号质量:保持足够的信号幅度并减少噪声及反射,以保证高速数据传输的可靠性。 - 电源管理:HUB需为连接设备提供电力供应,并考虑到适当的电源分配和保护电路的设计。 - 热设计:高功率运行可能导致过热问题,因此散热方案也是重要考虑因素之一。 - 认证: 设计完成之后需要通过USB IF(USB Implementers Forum)的兼容性测试以获得认证。 6. **软件与固件**: 除了硬件设计之外,USB HUB还需要固件来处理设备连接、断开、数据传输及电源管理等功能。通常情况下,该固件在微控制器中运行,并确保HUB符合USB规范要求。 FE1.1 USB 2.0 HUB PCB工程文件涵盖了关于USB 2.0技术标准、集线器功能特性、PCB设计流程和关键文档以及电气与机械方面需考虑的因素。这些内容对于电子工程师或爱好者来说是深入了解USB HUB工作原理及进行实际开发的重要参考资料。
  • 业级USB-HUB芯片FE1.1-AQFP48A和AQFP48AT
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    简介:FE1.1-AQFP48A及AQFP48AT是专为工业应用设计的高性能USB Hub控制器,提供稳定的数据传输能力与宽温工作范围,适用于各种复杂环境。 USB-HUB芯片在现代电子设备中的作用至关重要,它能够将单一的USB接口扩展为多个端口,方便连接各种外围设备。FE1.1系列是符合USB 2.0标准的4个端口Hub控制器,提供高效能和低功耗解决方案。本段落深入分析了FE1.1-AQFP48A及其变体如FE1.1-AQFP48ATR、FE1.1-AQFN48A以及工业级产品FE1.1-AQFP48AT。 FE1.1芯片遵循USB 2.0规范,支持高速(最高达480MHz)和全速(最高达12MHz)模式。它包含四个下游端口,并能分别处理高速、全速及低速(最大为1.5MHz)设备连接需求。这种多模态兼容性确保了广泛的USB设备适配能力。 该芯片的一大亮点是内嵌的USB 2.0收发器,减少了对外部组件的需求。此外,它还集成了上游端口的1.5KΩ上拉电阻和下游端口的15KΩ下拉电阻以及串行阻抗匹配功能,并提供从5V到3.3V及1.8V电压转换的功能,简化了系统的设计并增强了稳定性。 为了确保高质量标准,FE1.1芯片采用全面测试扫描链覆盖整个设计,包括高速模块部分,在产品出货前进行全面的逻辑组件检测。此外,它具备内置自测模式用于封装和测试阶段中的模拟前端(AFE)组件的详细检查。 低功耗是该系列芯片的重要特性之一。通过使用0.18微米工艺技术及全面电源/时钟控制机制实现了这一目标,使得大部分电路在不需要工作时不会被激活,从而大幅度降低待机状态下的能耗。 每个下游端口都配备了一个交易转换器(TT),支持单个和多个TT接口配置,并且能够处理最多64个周期性的Start-S事务以避免潜在的数据传输瓶颈问题。作为工业级产品,FE1.1-AQFP48AT具备更高的耐温性和抗干扰能力,适用于自动化设备、监控系统及工业计算机等应用环境。 综上所述,FE1.1系列USB-HUB芯片因其高度集成化设计、高性能表现和低功耗特性,在需要进行多端口USB扩展的应用场景中展现出显著的优势。选择这类产品可以为系统开发带来高效且经济的解决方案。
  • GL850G USB2.0 四端口HUB板 AD设计硬原理图及PCB与2D3D封装库.zip
    优质
    本资源包包含GL850G USB2.0四端口集线器板的设计文档,包括AD软件的硬件原理图、PCB布局以及相关元件的2D和3D封装库,便于电子工程师进行参考与开发。 GL850G USB2.0 HUB四端口板采用AD设计硬件原理图、PCB及2D3D封装库文件,使用了两层板设计,尺寸为64x56mm,双面布局布线。主要器件是GL850G,其封装形式为SSOP28,实现1入4出的USB HUB功能。此工程文件由Altium Designer创建并包含完整的原理图和PCB文件,可以使用AD软件打开或修改。该设计已实际制板并在项目中应用,可供参考用于产品设计。
  • FE1.1s与FE2.1 USB2.0 Hub中英操作手册及参考电路汇总
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    本手册提供FE1.1s和FE2.1 USB2.0集线器的详细操作指南及中英文对照说明,包含硬件连接图、参考电路设计等内容。 本资源包含两个部分:1. FE1.1s USB2.0 4端口集线器使用手册及参考电路;2. FE2.1 USB2.0 7端口集线器使用手册及参考电路。这些资料是根据网上下载量最大且经过验证的资源整理而成,芯片手册提供了中英文版本,方便用户查阅和使用。
  • TPS65133 PCB设计
    优质
    简介:本工程文件提供了TPS65133器件的PCB设计资料,包括原理图、布局指南及物料清单等关键信息,帮助工程师高效完成电路板的设计与制作。 此工程文件包含设计原理图和PCB布局图,使用的是AD 16.0版本软件,实物测试稳定可靠,可以直接用于制作电路板或移植到其他项目中。
  • EMMC到TF卡PCB
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    本项目提供从EMMC到TF卡转换的PCB工程文件,包含原理图、布局设计及制造文件。适合工程师进行电路板设计与硬件开发参考。 EMMC芯片转TF卡工程源文件的相关内容可以在这里找到。文档提供了详细的步骤和必要的代码片段来帮助完成这个转换过程。希望这些资源对你的项目有所帮助。
  • Xilinx Zynq7000 USB2.0官方实例
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    本工程为基于Xilinx Zynq7000系列SoC芯片的USB2.0接口驱动程序和应用示例,旨在帮助开发者快速掌握其配置与使用方法。 在数字化时代背景下,随着各种智能设备的普及,USB接口已经成为不可或缺的标准组件之一。Xilinx作为全球领先的FPGA和SoC解决方案提供商,其推出的Zynq-7000系列芯片以其独特的异构双核架构受到业界广泛关注。该系列将ARM处理器的灵活性与FPGA的高性能结合在一起,为开发者提供了一个强大的平台来实现各类嵌入式设计。USB 2.0作为广泛使用的数据传输接口标准,在嵌入式系统中设备侧驱动开发方面显得尤为重要。 针对这一需求,Xilinx官方推出了适用于Zynq-7000系列芯片的USB 2.0示例工程。该工程包含了符合Intel EHCI规范的USB 2.0设备驱动代码和示例代码,专为嵌入式系统中EHCI USB 2.0设备侧驱动开发而设计。 Xilinx提供的这一示例工程具有以下特点: 1. **完整性**:包含基于Linux内核开发的必要设备驱动代码,可以直接在Zynq-7000系列芯片上运行。 2. **可移植性**:由于遵循EHCI规范,具备良好的跨平台特性,在不同嵌入式系统中均可进行移植。 3. **易用性**:提供了一系列示例代码供开发者快速学习如何使用Zynq-7000实现USB 2.0设备的初始化、数据收发等功能。 4. **可扩展性**:开放式的示例工程允许开发者根据需求修改和扩展驱动代码,从而实现实用化的定制功能。 5. **官方支持**:作为Xilinx官方发布的示例工程,得到了认证和支持。如果在使用过程中遇到问题,可以寻求官方帮助以增强项目的可靠性。 为了有效利用该示例工程,首先需要熟悉Zynq-7000系列芯片的架构和PS(处理系统)部分ARM处理器与PL(可编程逻辑)部分FPGA之间的通信机制;其次要掌握Linux内核中USB子系统的架构以及EHCI驱动的基本原理。在此基础上,通过分析示例工程可以逐步学习如何在Zynq-7000平台上开发USB 2.0设备驱动。 该示例工程特别适用于那些需要实现嵌入式系统中USB设备通信的场合,如工业控制、医疗设备和消费电子产品等。随着物联网及智能化技术的发展,此类需求将越来越强烈。Xilinx提供的这一官方示例工程为开发者提供了快速集成USB 2.0功能到智能设备中的途径,并有助于加速产品从设计阶段进入市场的时间。 此外,该示例工程还能帮助开发者更好地理解FPGA和ARM架构的结合方式以及如何在实际硬件平台上开发和调试驱动程序。对于希望深入学习Zynq-7000系列芯片潜力的研究人员来说,这一资源极其宝贵。 Xilinx官方发布的USB 2.0示例工程不仅为设备侧驱动开发提供了参考与模板,还对基于该平台的嵌入式系统设计具有积极意义。随着技术进步和应用领域的扩展,这类工程的价值将愈发突出。
  • MSATA转SATA模块PCB
    优质
    本产品为一款用于将mSATA接口转换成标准SATA接口的电子模块,包含详细的PCB设计工程文档。 支持半高和全高的MSATA转SATA接口。
  • 关于USB2.0 PCB走线的详细说明
    优质
    本文档提供了关于USB 2.0在PCB(印刷电路板)上的布线设计的详尽指南和建议,旨在帮助工程师优化信号完整性。 本段落详细介绍了USB2.0走线的规则及注意事项,包括电源和地的相关内容。