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CH452驱动电路及应用实例

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简介:
《CH452驱动电路及应用实例》是一本详细介绍CH452芯片驱动电路设计与实际应用案例的技术书籍,适合电子工程师和相关专业学生参考学习。 CH452官方驱动程序、电路图及应用实例的完整资料。这是我积累的所有相关资源。

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客服
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  • CH452
    优质
    《CH452驱动电路及应用实例》是一本详细介绍CH452芯片驱动电路设计与实际应用案例的技术书籍,适合电子工程师和相关专业学生参考学习。 CH452官方驱动程序、电路图及应用实例的完整资料。这是我积累的所有相关资源。
  • CH452的STM32
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    本资源提供针对STM32微控制器的CH452芯片驱动程序开发文档与源代码,旨在帮助开发者实现USB转并口功能,适用于嵌入式系统设计。 CH452 是一款用于数码管显示驱动和键盘扫描控制的芯片。它内置了时钟振荡电路,并能够动态驱动8位数码管或64个LED灯,具备BCD译码、闪烁、移位、段位寻址及光柱译码等功能;同时支持最多64键的键盘扫描操作;CH452 通过可级联的4线串行接口或者2线串行接口与单片机进行数据交换,并能为单片机提供上电复位信号。
  • IGBT和保护的设计.pdf
    优质
    本PDF文档深入探讨了IGBT(绝缘栅双极型晶体管)驱动与保护电路设计原理,并提供了多个实际应用案例。 《IGBT驱动与保护电路设计及应用电路实例》由周志敏、纪爱华等人编著。这本书详细介绍了IGBT的驱动与保护技术,并提供了多个实际的应用电路案例,对于从事相关领域研究和技术开发的专业人士具有很高的参考价值。
  • TB67S109A
    优质
    本实例详细介绍TB67S109A电机驱动芯片的应用方法和电路设计,涵盖硬件连接、参数配置及软件编程技巧,适合电子工程师参考学习。 使用STM32F103的定时器2控制TB67S109A的脉冲,并用定时器3进行加减速控制的应用实例。
  • IGBT与保护的设计分析
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    本文章主要介绍IGBT(绝缘栅双极型晶体管)驱动与保护电路设计的关键技术,并结合具体案例进行深入浅出的应用分析。旨在帮助读者掌握IGBT模块在实际工程中的高效使用技巧,确保系统稳定可靠运行。 IGBT驱动与保护电路设计及应用电路实例全面介绍了IGBT驱动电路设计的具体过程。
  • CH452键盘和数码管程序,附带
    优质
    本资源提供CH452键盘与数码管驱动程序及完整电路图,适用于嵌入式系统开发人员学习和参考。包含详细注释,便于理解和应用。 CH452键盘数码管驱动程序配有电路图,方便查看。
  • IGBT和保护设计-书签目录版.rar
    优质
    《IGBT驱动与保护电路设计及应用实例》为读者提供详细的IGBT器件驱动技术和故障保护策略,涵盖多种应用场景案例分析。本书签目录版帮助读者快速定位所需内容。 《IGBT驱动与保护电路设计及应用电路实例》一书结合国内外IGBT的发展和技术最新进展,面向从事IGBT应用电路设计的专业人员编写。本书系统全面地介绍了ICBT应用电路设计所需的理论基础,并精选总结了典型的IGBT应用案例供工程技术人员参考。全书共六章,在概述了IGBT的历史和发展趋势后,详细讲解了IGBT的结构特性、模块化技术、驱动与保护电路的设计方法以及实例分析等内容。本书内容新颖实用,文字浅显易懂,具有较高的实用性价值。该书籍适合电信、信息科技、航天航空、电力能源、军事科研及家电制造等行业从事IGBT应用开发和设计的技术人员使用,并可供高等院校及相关职业技术学院的师生阅读参考。
  • IGBT与保护设计.pdf, 周志敏, 2014
    优质
    本书由周志敏编写于2014年,聚焦IGBT(绝缘栅双极型晶体管)的驱动和保护技术。书中详细介绍了IGBT的工作原理、驱动电路的设计方法以及多种保护措施,并通过实例展示了其实际应用,为电子工程师提供了实用的技术参考。 IGBT驱动与保护电路设计及应用电路实例.pdf是由周志敏在2014年编写的一本书籍或技术文档。这本书主要讨论了关于IGBT(绝缘栅双极型晶体管)的驱动技术和保护措施,同时提供了多种实用的应用电路示例。
  • IR2110 IGBT
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    本文介绍了IR2110芯片在IGBT驱动电路中的应用,探讨了其工作原理和设计要点,并提供了实际案例分析。 ### IR2110 IGBT驱动电路应用详解 #### 一、引言 在现代电力电子设备中,IGBT(绝缘栅双极型晶体管)作为一种高性能的功率开关器件,在各种场合被广泛使用。为了更好地控制IGBT的工作状态,选择合适的驱动电路至关重要。其中,IR2110是一款专门用于IGBT驱动的集成芯片,因其优秀的性能和灵活性而受到工程师们的青睐。 #### 二、IR2110内部结构和特点 ##### 1. 内部结构 IR2110采用了先进的HVIC(高压集成电路)和闩锁抗干扰CMOS制造工艺,封装形式为DIP14脚。该芯片内部集成了独立的低端和高端输入通道,能够实现对半桥结构中的两个IGBT进行独立控制。此外,IR2110还具有以下特点: - **高端悬浮驱动**:利用自举电路实现悬浮电源设计,可支持高达500V的工作电压。 - **高dvdt能力**:支持±50Vns的dvdt,适用于高速开关应用。 - **低功耗**:在15V下静态功耗仅为116mW。 - **广泛的电源电压范围**:输出电源端电压范围为10~20V,逻辑电源电压范围为5~15V。 - **兼容性强**:可以轻松与TTL、CMOS电平接口。 - **高工作频率**:最高可达500kHz。 - **低延迟**:开通、关断延迟分别为120ns和94ns。 - **高输出电流**:图腾柱输出峰值电流为2A。 ##### 2. 功能框图 IR2110内部主要由逻辑输入、电平平移以及输出保护三部分组成。这种结构使得IR2110能够有效地处理复杂的驱动需求,特别是在需要高速响应的应用场景中。 #### 五、高压侧悬浮驱动的自举原理 ##### 1. 自举原理 在IR2110用于驱动半桥电路时,自举电容和二极管的作用尤为关键。具体工作过程如下: - 当HIN为高电平时,高端驱动VM1开通,VM2关断。此时,自举电容C1上的电压被施加到IGBT S1的门极和发射极之间,使S1导通。 - 当HIN为低电平时,VM2开通,VM1关断,S1栅电荷通过Rg1和VM2迅速释放,S1关断。 - 在下一个周期开始时,LIN为高电平,S2开通,VCC通过二极管VD1和S2为自举电容C1充电。 这样的循环确保了自举电容能够在每个开关周期内得到及时的充电,从而维持IGBT的正常工作。 #### 六、自举元器件的分析与设计 ##### 1. 自举电容的设计 自举电容的选择对于保证IGBT的可靠驱动至关重要。设计过程中需要考虑以下几个因素: - IGBT导通时所需的栅电荷Qg。 - 自举电容两端电压比器件导通所需的电压高。 - 自举电容充电路径上的压降(包括二极管的正向压降)。 - 栅极门槛电压引起的电压降。 基于这些考虑,可以得出自举电容C1的计算公式: \[ C1 = \frac{2Q_g}{(V_{CC} - 10 - 1.5)} \] 例如,对于FUJI 50A600V IGBT而言,Qg为250nC,VCC为15V,则C1应大于1.4μF,实际选择时可取0.22μF或更大的钽电容。 ##### 2. 悬浮驱动的最宽导通时间 悬浮驱动的最宽导通时间取决于多个因素,包括IGBT的栅电容(Cge)、漏电流(IgQs)等。当导通时间达到最大值时,必须确保IGBT的门极电压仍然足够高以维持其导通状态。这可以通过调整自举电容和相关组件来实现。 ### 结论 IR2110作为一种高效的IGBT驱动芯片,不仅简化了驱动电路的设计,还提高了系统的整体性能。通过对IR2110的内部结构、工作原理以及自举元件的设计深入理解,工程师们可以更有效地利用这款芯片来满足不同应用场景的需求。
  • 和控制集成
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    《电机驱动和控制用集成电路及其应用》一书深入探讨了集成电路在电机控制系统中的设计与实现,涵盖从基本原理到实际案例的全面内容。 电机驱动与控制专用集成电路及应用探讨了专门用于电机驱动与控制系统中的集成电路的设计、特性和实际应用场景。这类研究对于提高电机系统的效率和性能至关重要。通过优化电路设计,可以实现更精确的电流调节、更高的能效以及更强的功能集成度,从而满足不同工业领域的需求。