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三菱主板系统的详细解析

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简介：
本文将详细介绍三菱主板的各项功能与特性，深入探讨其系统架构和工作原理，并提供优化建议。 KCD-70X主板的主要芯片包括一片主控CPU（型号为AM386），四片RAM（SOPRAM：TC55257/32K×8=256K），两片FLASH闪存（TSOP：MBM29F400BA/256K×16=4M），一片双ROM（型号为M88421），以及一片由三菱公司专门开发的专用大规模集成电路（AML：UPD97223GN）。此外，还包括一片用于串行通信处理的大规模集成电路（CL：UPD96136GD）和大量的数字集成电路（如HC245、HC244、HC240等），以及各种阻容元件。

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  • 三菱主板系统的详细解析
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    本文将详细介绍三菱主板的各项功能与特性，深入探讨其系统架构和工作原理，并提供优化建议。 KCD-70X主板的主要芯片包括一片主控CPU（型号为AM386），四片RAM（SOPRAM：TC55257/32K×8=256K），两片FLASH闪存（TSOP：MBM29F400BA/256K×16=4M），一片双ROM（型号为M88421），以及一片由三菱公司专门开发的专用大规模集成电路（AML：UPD97223GN）。此外，还包括一片用于串行通信处理的大规模集成电路（CL：UPD96136GD）和大量的数字集成电路（如HC245、HC244、HC240等），以及各种阻容元件。
     
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