DS18B20流程图文档.doc

简介：
本文档详细介绍了基于DS18B20温度传感器的数据采集与处理流程，包括硬件连接、初始化设置及读取温度值的具体步骤。 DS18B20是由Dallas Semiconductor（现Maxim Integrated）制造的一款数字温度传感器，集成了温度检测、信号转换及通信功能于一体。该设备的独特设计允许在同一总线上连接多个DS18B20，从而方便构建多点温度监测系统。 DS18B20的内部结构主要包括以下几个部分： - **64位ROM**：包含一个唯一的64位序列号，在出厂时就已经设定好作为传感器地址。每个设备都有不同的序列号，确保在同一总线上可以区分不同设备。 - **温度传感器**：这是DS18B20的核心组件，负责检测环境温度并将其转换成数字信号。 - **非挥发性温度报警触发器TH和TL**：这两个寄存器用于设定高温上限（TH）和低温下限（TL），当实际测量的温度超出这些阈值时会启动报警功能。 - **配置寄存器**：存储用户可自定义设置，例如分辨率等参数。 与DS18B20进行通信通常涉及以下四个主要步骤： 1. **复位流程**：这是开始通讯的第一步。通过将总线拉低一段时间（大约为10至15微秒），然后释放并保持该状态约20到45微秒，最后再次拉低以完成整个过程。 2. **写入跳过ROM操作**：在复位之后，可以使用特定命令（如代码`0XCC`）来绕过序列号匹配步骤，并直接进行后续的数据传输或指令发送。 3. **温度读取流程图**：此过程中首先发出启动温度转换的指令（例如`0X44`），等待一段时间让传感器完成内部计算，然后从设备中读出高低字节的结果数据。通过CRC校验算法来验证这些结果的有效性，并据此确定最终的测量值。 4. **读写字节**：基于单总线协议进行的数据交换操作包括发送和接收命令与响应信号。在写入时，控制器会根据所需信息拉低或不拉低总线；而在读取过程中，则是设备向主机提供数据。 通过上述流程图的指导，开发者能够更好地理解和实现DS18B20的工作机制，并编写出更有效的驱动程序以精确控制传感器并获取准确的温度数据。