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Maximo应用设计指南

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简介:
《Maximo应用设计指南》是一本全面介绍如何使用IBM Maximo软件进行高效资产管理的设计手册。书中详细讲解了从需求分析到系统实现的各项步骤和最佳实践,帮助读者掌握创建强大、灵活的应用程序所需的知识与技巧。 基于IBM技术发布的Maximo 6软件系统详细介绍了系统的操作过程。指南包括创建Maximo基础应用程序以及应用设计器的介绍,内容值得收藏和参考。

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客服
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  • Maximo
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    《Maximo应用设计指南》是一本全面介绍如何使用IBM Maximo软件进行高效资产管理的设计手册。书中详细讲解了从需求分析到系统实现的各项步骤和最佳实践,帮助读者掌握创建强大、灵活的应用程序所需的知识与技巧。 基于IBM技术发布的Maximo 6软件系统详细介绍了系统的操作过程。指南包括创建Maximo基础应用程序以及应用设计器的介绍,内容值得收藏和参考。
  • Maximo 中文
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    《Maximo中文用户指南》是一本全面介绍IBM Maximo资产管理软件操作与应用的手册,旨在帮助使用者快速掌握系统的各项功能和使用技巧。 《Maximo中文用户指南》是一本非常有用的资源。这本书为使用Maximo系统的用户提供全面的指导和支持,帮助他们更好地理解和利用该系统。
  • SC031GS(适于DVP).pdf
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    本指南详细介绍了SC031GS的设计原则与应用场景,并提供了针对DVP平台的具体操作和优化建议。适合工程师和技术人员参考使用。 SC031GS 是一款全局快门CMOS图像传感器,支持最高640H×480V @ 240fps的传输速率。该传感器输出黑白图像,有效像素窗口为640H×480V。
  • ASR6505硬件_V11_191008.pdf
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    《ASR6505硬件设计应用指南》是一份详尽的技术文档,版本V11发布于2019年10月8日。该指南为工程师提供了有关ASR6505设备的全面硬件设计指导和实践建议,帮助他们更好地理解和运用相关技术。 ASR6505通过移除Cypress 32-bit Cortex-M0+ MCU并采用STM8L MCU,在Flash和SRAM容量方面相比ASR6501有所减少,成本也更低廉。由于STM8L MCU在市场上已有较长的使用历史,并得到了广泛认可,许多设计人员更熟悉这种MCU而非Cypress 32-bit Cortex-M0+ MCU,这使得在开发ASR6505时更为容易。特别是在工业和农业等需要大量应用且对功耗有严格要求的场景中,ASR6505因其专为透传而设计的优势更加突出。
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    《CD4046应用指南与锁相环设计》是一本详细讲解CMOS集成电路CD4046的应用及其在锁相环电路设计中的使用方法的专业书籍,适合电子工程学生及工程师阅读参考。 飞利浦公司出版的CD4046使用说明书详细描述了锁相环设计参数的选择。
  • 气浮导轨.pdf
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    《气浮导轨设计应用指南》是一份详尽的技术文档,旨在为工程师和设计师提供关于气浮导轨的设计原理、安装调试及维护保养等方面的指导与建议。 ### 气浮导轨应用设计指南 #### 一、理解气浮轴承 **1.1 引言** 气浮轴承作为一种高级精密机械元件,在工业自动化领域有着广泛的应用。其核心在于利用压缩空气在轴与轴承之间形成一层极薄的气体膜,从而实现近乎无摩擦的运动。 **1.2 什么是气浮轴承?** 气浮轴承是一种利用气体作为润滑剂的精密轴承系统。通过在两个表面之间建立一个高压气体层,可以显著减少接触面之间的摩擦力,提高系统的精度和稳定性。 **1.3 为什么使用气浮轴承?** - **摩擦:** 气浮轴承能够极大降低运动部件之间的摩擦,从而减少能量损失。 - **磨损:** 由于接触面间存在气体层,几乎不发生物理接触,因此磨损极小。 - **刚度:** 虽然气浮轴承相比传统机械轴承具有较低的刚性,在某些应用场景下这种特性反而能够带来优势。 - **负载能力:** 气浮轴承能够承载较重的负载,并且在负载变化时保持稳定的性能。 #### 二、气浮轴承的技术类型 **2.1 气动轴承** - **气动轴承(Aerodynamic bearings):这类轴承依靠旋转速度产生的离心力来形成气垫。 - **气静压轴承(Aerostatic bearings):通过外部供气系统提供压力,维持轴承与轴之间的气垫,适用于低速或高速的稳定运行。 - **孔隙和多孔介质技术**:采用特殊材料(如多孔陶瓷)制造的轴承,能够自动生成气垫。 #### 三、气浮轴承产品种类 **3.1 平面轴承(Pucks)** 适用于线性运动,能够承受较大的垂直负载。 **3.2 空气衬套(Air Bushings)** 用于旋转运动,可以提供高精度的定位。 **3.3 真空预加载轴承(VPLs)** 结合了真空技术和气浮原理,在极低的速度下保持稳定性能。 **3.4 气浮滑轨(Air Bearing Slides)** 用于精密直线运动,具有极高精度和平稳性。 **3.5 径向轴承** 主要用于支撑径向负载,适用于高速旋转的应用场景。 #### 四、气浮轴承的应用领域 **4.1 图像设定行业的机器** 如激光切割机等,需要高精度定位和快速响应。 **4.2 坐标测量机** 用于精密测量,对定位精度有极高要求。 **4.3 测试设备** 例如材料试验机,在极端条件下进行测试。 **4.4 高速设备** 包括高速旋转和往复运动的机械,如精密机床。 **4.5 超精密机床** 需要在微米甚至纳米级别加工,气浮轴承能够提供所需的稳定性。 **4.6 线性台** 用于精密线性移动,例如半导体制造中的晶圆传输。 **4.7 OEM项目及定制测试平台** 针对特定应用需求设计的解决方案,满足客户的个性化需求。 #### 五、选择合适的气浮轴承 **5.1 如何为应用选择正确的气浮轴承** 根据具体的应用要求(如负载大小、精度要求和工作环境)来挑选最适合的气浮轴承类型和技术。 #### 六、使用气浮轴承的设计考虑 **6.1 气浮轴承安装指南** - **导向面考量:** 确保导向面具有良好的表面光洁度和平整度,以避免因表面缺陷导致的不稳定运动。 - **表面光洁度:** 高精度的表面处理对于确保气浮轴承正常运行至关重要。 - **局部平整度:** 即使是最小凹陷或凸起也会影响气垫形成和整体性能。 - **导向面上孔洞设计:** 导向面上的孔洞需要特别注意,避免干扰气垫形成。 - **导向面接缝处理:** 确保接缝平滑无缝隙以免破坏气垫。 **6.2 刚度与预载荷** - **刚度:** 气浮轴承的刚性受多种因素影响,包括气垫厚度和气体压力等。 - **预载荷调整:** 通过调节预载力可以改变系统工作状态并优化稳定性和响应速度。 **6.3 负载作用于气浮轴承** - **重力负载考虑:** 需要评估不同方向上的重力影响。 - **负载分布与移动性:** 不同的负载分布方式会影响性能表现。 - **多轴承系统预载关系:** 多个气浮轴承协同工作时需合理安排相互间的关系以确保稳定
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    《IR芯片电路设计应用指南》是一本专注于红外(IR)集成电路设计与应用的专业书籍,涵盖了从基础理论到高级技术的设计流程和实践方法。 《IR芯片应用电路设计指南》是一本专注于美国IR公司(International Rectifier)的IC设计与应用的专业文献,特别针对其广泛使用的IR2110高边和低边驱动器进行详尽阐述。这款器件主要用于电机控制、电源转换、逆变器及其他开关电源系统中,提供高效精准的功率开关控制。 在设计使用IR2110时,首先要理解芯片内部结构及工作原理。该芯片包含两个独立的驱动单元:一个用于高侧开关,另一个用于低侧开关,并可驱动N沟道MOSFET或IGBT。这两个驱动器具有输入输出隔离功能,在高压应用中确保安全和稳定运行。此外,IR2110还配备欠压锁定(UVLO)、短路保护及热关断等内置防护机制。 在实际设计过程中,需关注多个方面:首先选择合适的MOSFET以满足系统电压电流需求;其次设置合理的死区时间避免直通现象的发生;另外驱动电压通常需要5V至18V的逻辑电平输入,可能还需额外的电压转换电路支持。此外,在布局上尽量将IR2110输出引脚靠近功率开关减少信号延迟和电磁干扰,并确保电源、地线宽度足够以降低电阻与电感提高效率并减小噪声;同时需注意散热路径设计防止过热影响性能及寿命。 《IR芯片应用电路设计指南》及其相关资料提供了详细电气特性说明,典型应用电路图,参数计算方法以及故障排查策略。这些资源不仅涵盖基础理论知识还包含大量实用经验对于理解和使用IR2110进行电路设计具有重要参考价值。 总之,在基于IR2110的应用电路设计中需要深入理解芯片特性和工作原理结合实际需求优化方案并充分考虑安全可靠性问题通过学习相关指南工程师可以掌握关键设计技巧并在项目实践中应用自如。
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