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AD9361芯片数据整理

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简介:
本资料对AD9361射频收发器芯片进行了全面的数据整理与分析,涵盖其技术参数、应用案例及编程接口说明等内容。适合从事无线通信研发的技术人员参考学习。 AD9361 Filter Guide v2.6 AD9361 Gain Control and RSSI User Guide_v2.9 AD9361 Tx Power Control User Guide_v2.3 AD9361(CN)Control Output User Guide_v2.0 AD9361 Data Sheet AD9361 Register Map_v2.8 重要手册包括:AD9361 Filter Guide、Gain Control和RSSI用户指南、Tx Power控制用户指南以及Register Map。此外,还有AD9361的配置表和其他相关文档。

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客服
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  • AD9361
    优质
    本资料对AD9361射频收发器芯片进行了全面的数据整理与分析,涵盖其技术参数、应用案例及编程接口说明等内容。适合从事无线通信研发的技术人员参考学习。 AD9361 Filter Guide v2.6 AD9361 Gain Control and RSSI User Guide_v2.9 AD9361 Tx Power Control User Guide_v2.3 AD9361(CN)Control Output User Guide_v2.0 AD9361 Data Sheet AD9361 Register Map_v2.8 重要手册包括:AD9361 Filter Guide、Gain Control和RSSI用户指南、Tx Power控制用户指南以及Register Map。此外,还有AD9361的配置表和其他相关文档。
  • shdsl
    优质
    Shdsl芯片数据整理专注于系统化处理和分析SHDSL(Symmetric High-bit-rate Digital Subscriber Line)技术相关的芯片数据。通过优化存储与检索流程,提升研发效率及产品性能。 需要整理关于shdsl和芯片的资料,并将其保存为PDF格式。
  • AD9361使用手册
    优质
    《AD9361芯片使用手册》是一份详细指南,旨在帮助工程师和开发者掌握ADI公司高性能RF收发器AD9361的各项功能及应用技巧。 AD9361中文Datasheet详细介绍了该芯片内部寄存器资源及各个寄存器的配置方法。需要下载的话,请告知以便提供帮助。
  • AD9361裸机API库.rar
    优质
    本资源包含针对AD9361射频收发器芯片的裸机API库,适用于进行无线通信系统开发和硬件测试。提供源代码及相关文档,便于开发者快速上手与集成。 在进行Zynq+9364的裸机开发时,我使用了AD官方提供的驱动程序库。通过这些库,可以初始化AD参数,并利用SPI总线控制AD的工作状态。
  • AD9361手册
    优质
    《AD9361数据手册》提供了关于ADI公司高性能RF收发器AD9361的详细技术规格和应用指南,适用于通信系统设计人员。 集成12位DAC和ADC的RF 2×2收发器支持频段:70 MHz至6.0 GHz,兼容TDD和FDD模式。可调谐通道带宽范围为:<200 kHz至56 MHz。双通道接收器可以处理6路差分或12路单端输入信号。
  • AD9361问题说明与配置软件.zip
    优质
    本资料包包含关于AD9361射频收发器芯片常见问题的详细说明及其解决方案,并提供该芯片的配置软件。 在配置AD9361的过程中遇到了困难,并且一直没有成功。后来发现是由于芯片的bug导致的问题,在修复了这个bug之后,终于能够正常配置并使用该芯片。遗憾的是,官方没有及时提供关于此bug的信息,这让我浪费了一个月的时间并且还影响了我的健康(腰伤)。希望我的经历和对这一问题的认识能帮助到其他人。
  • AD6976D4 RF 蓝牙实测报告
    优质
    本报告详细介绍了AD6976D4蓝牙射频芯片的各项性能参数及实测结果,由杰理科技提供。报告内容全面展示了该芯片在不同环境下的表现和应用潜力。 杰理蓝牙芯片AD6976D4的RF实测数据报告涵盖了功率、功率控制、接收灵敏度、频偏以及DEVM等方面的测试结果。
  • FU6811-18-31手册完版.pdf
    优质
    该文档为FU6811-18-31芯片的数据手册完整版本,涵盖了这款芯片的所有技术参数、电气特性以及使用指南等内容。 FU68XX芯片数据手册:这款芯片包含双核设计——电机专用引擎(ME)与8051内核。其中,ME硬件自动完成电机FOC/BLDC运算控制;而8051内核则用于参数配置和日常事务处理。 - 指令周期大多为1T或2T - 该芯片配备有16Kx8位的Flash ROM,并带有CRC校验功能,支持程序自烧录及代码保护。 - 内置256x8位IRAM与4Kx8位XRAM。 - ME模块集成低通滤波器(LPF)、比例积分控制器(PI)、SVPWM/SPWM和FOC模块。 - 单周期16*16位乘法运算,32 / 32位除法运算需耗时16个时钟周期完成。 - 中断系统支持4级优先级及多达16种中断源。 - GPIO端口数量为32个 - 定时器配置包括:4个通用带抓捕功能的可编程定时器,一个增强型高级定时器,一个专用于BLDC电机控制的专用定时器以及一个RTC实时计时器。 - 通信接口包含I2C、SPI及UART三种类型。 - 模拟外设方面,该芯片配置了8通道12位ADC,并支持突发模式采样;参考电压可选内部VREF、外部输入或VDD5。内置的VREF能输出3V、4V、4.5V和5V四种不同电平;同时提供1/2 VDD5 或 1/2 VREF作为参考输出选项。
  • AD9361接口详解
    优质
    本文详细介绍AD9361射频收发器的数据接口特性,包括SPI和I2C配置方法、寄存器映射及常用参数设置技巧。 本PPT是本人学习AD9361的阶段性总结,讲述了AD9361的数据接口的各种工作模式,并对其时序图及相关引脚进行了详细说明。相关的Verilog代码已经完成,如果有需要可以相互交流学习。本人乐于与他人进行学术交流和探讨。
  • AXP288D 电源管资料
    优质
    本资料详述AXP288D电源管理芯片的各项技术参数与特性,涵盖充电管理、升压转换及多种接口控制功能,适用于深度了解和应用该芯片的设计人员。 Intel 电脑棒 Z3735F 电源管理芯片资料 目录: 1. 概述 ..................................................................................................................................................................... 5 2. 特性 .......................................................................................................................................................................6 3. 典型应用 .................................................................................................................................................................7 4. 引脚图 ...................................................................................................................................................................8 5. 引脚描述 ..............................................................................................................................................................9 6. 块图 ....................................................................................................................................................................12 7. 绝对最大额定值 ..................................................................................................................................................13 8. 电气特性 .............................................................................................................................................................14 9. 控制和操作方式 .................................................................................................................................................21 10. 寄存器描述 ......................................................................................................................................................55 11. 封装信息 ...........................................................................................................................................................101