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COMe规范/PICMG COM.0 R2.0(COMe 2.0)规格说明

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简介：
本文档详细阐述了COM Express（COMe）模块与扩展基板之间的连接器配置、电气特性及机械要求，符合PICMG COM.0 R2.0标准。 PICMG COMe R2.0规范（也称为COMe 2.0规范）是一个详细的规格文档。该规范定义了计算机模块的硬件标准，旨在为嵌入式系统提供灵活、可扩展且兼容性强的设计方案。通过遵循这一标准，不同制造商生产的模块可以无缝集成到各种应用中，从而简化开发流程并加速产品上市时间。 COMe 2.0 规范继承和改进了之前的版本，在保持向后兼容性的同时引入了一系列新功能和技术支持，以满足日益增长的市场需求和技术进步。

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  • COMe规范/PICMG COM.0 R2.0(COMe 2.0)规格说明
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    本文档详细阐述了COM Express（COMe）模块与扩展基板之间的连接器配置、电气特性及机械要求，符合PICMG COM.0 R2.0标准。 PICMG COMe R2.0规范（也称为COMe 2.0规范）是一个详细的规格文档。该规范定义了计算机模块的硬件标准，旨在为嵌入式系统提供灵活、可扩展且兼容性强的设计方案。通过遵循这一标准，不同制造商生产的模块可以无缝集成到各种应用中，从而简化开发流程并加速产品上市时间。 COMe 2.0 规范继承和改进了之前的版本，在保持向后兼容性的同时引入了一系列新功能和技术支持，以满足日益增长的市场需求和技术进步。
     
  • COMe规范（PICMG标准）
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    COMe是PICMG组织制定的标准之一，专为嵌入式计算设计，提供模块化、高性能且低功耗的计算机平台解决方案。 PICMG COMe R2.0规范介绍了COME TYPE1、TYPE2、TYPE3、TYPE6和TYPE10。
     
  • COM-E Spec Rev3.0.rar COMe设计规范修订版
    优质
    该文件为COM-E模块设计规范修订版（Rev3.0），详细记录了最新的技术要求和设计方案更新，适用于电子工程师及相关技术人员参考。 用于COMe设计的官方规范Rev3.0版本非常详细且权威。
     
  • PICMG 3.1规范说明
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    《PICMG 3.1规范说明》是一份详述电信与工业计算机平台机械及电气标准的重要文件，旨在确保系统兼容性和互操作性。 PICMG 3.1规范是针对电信和工业计算应用的高性能多总线计算机背板互连标准。该规范定义了电信服务器、存储设备及其他嵌入式系统的机械、环境及电气特性，旨在提供可靠的系统互连解决方案。
     
  • PICMG_COM_0R3_0 / COMe Express R3.0 / COMe 3.0 规范（电子版，非图片版）
    优质
    本规范文档详细阐述了COMe Express R3.0的设计标准与技术要求，为嵌入式计算模块提供了统一的接口和尺寸规定。适合开发者、工程师参考使用。 PICMG_COM_0R3_0/ COMe Express R3.0/COMe 3.0 Spec 是一个电子版规范文档，非图片格式。
     
  • 多种COMe规范资源汇总
    优质
    本资料汇集了关于COMe（Computer on Module，模块化电脑）的各种规格与技术文档，旨在为开发人员提供一站式的信息查询服务。 COM Express Module Base Specification R3.0 和 PICMG COM Carrier Design Guide 2.0 等文档。
     
  • PICMG 2.0 R3.0规范
    优质
    PICMG 2.0 R3.0是基于ATCA架构的行业计算标准规范，它定义了电信及数据通信领域中高性能、高可靠性的嵌入式系统的机械和电气特性。 CPCI规范即Compact PCI Spec，是一种用于工业计算机领域的总线标准。该规范定义了基于PC技术的模块化系统架构，适用于需要高可靠性和高性能的应用场景。它提供了标准化的机械、电气以及软件接口，便于不同厂商的产品兼容与互换。此外，CPCI还支持热插拔功能和高效的冷却机制，在嵌入式计算领域中具有广泛应用前景。
     
  • COME模块接口规范（版本2.1）
    优质
    《COME模块接口规范（版本2.1）》详述了软件开发中各个模块间交互的标准方式，确保不同组件间的兼容性和互操作性，促进高效、灵活的应用程序设计与实现。 本段落介绍了PICMG® COM Express®模块接口规范的第二版，该规范由RadiSys Corp所有，仅供内部使用，禁止外部分发。该规范详细描述了COMe模块的基本规格和接口要求。
     
  • CPCI规范（PICMG 2.0 D3.0）
    优质
    CPCI规范(PICMG 2.0 D3.0)是由PICMG组织制定的一种工业计算机模块标准，旨在提供高性能、高可靠性的计算平台，适用于各种嵌入式系统和工业应用。 PICMG 2.0 D3.0 CompactPCI Specification技术规范描述了CompactPCI系统的硬件设计标准。该规范为开发高性能、高可靠性的工业计算机系统提供了指导原则和技术要求，确保不同制造商生产的设备能够兼容并协同工作。
     
  • PICMG-2.0-R3.0-CompactPCI规范.pdf
    优质
    本PDF文档详述了PICMG-2.0 R3.0 CompactPCI标准，涵盖该技术规格的各项参数与设计要求，适用于工业计算机硬件工程师及系统集成商参考。 CompactPCI（紧凑型外围组件互连）是一种基于标准PCI电气特性的高性能总线技术，专为工业计算机应用设计。它定义了一个机械和电气的标准规范，使制造商能够开发出具有高可靠性和可扩展性、良好散热性能的板卡与系统，并能在恶劣环境中稳定运行。 文件PICMG-2.0-R3.0-CompactPCI-Specification.pdf详细介绍了CompactPCI 3.0版本。它是设计CompactPCI板卡及相关硬件系统的必备参考，涵盖了所有关于硬件和信号规格的信息。规范详尽地描述了CompactPCI系统的结构、物理尺寸、电气特性以及系统管理和热管理等方面的技术细节，为开发者提供了一个标准化平台。 在CompactPCI系统中，通过IPMB（智能平台管理系统总线）实现对整个系统的控制与监控。IPMB基于I2C协议，并定义了一系列信号线的保留位置和分配情况，包括用于电源的PWM信号等。 机械设计方面考虑到了工业计算机的要求。例如，板卡采用较厚的印刷电路板以抵抗振动和冲击；并配有加固连接器以及散热装置来保证性能稳定运行。 CompactPCI总线提供多个插槽支持系统灵活扩展，并且可以插入各种处理器、存储设备及其它功能模块。此外，还具备热插拔特性，允许在不断电的情况下添加或移除板卡，从而提高系统的可用性和维护性。 通常情况下会有一个或数个被设计为系统管理控制器的CompactPCI板卡来负责整个系统的健康状态监测、性能监控以及故障恢复等功能。这些控制单元通过IPMB与各个组件通信，并进行电源管理和散热控制等操作。 发布CompactPCI 3.0版本显示了PICMG（PCI工业计算机制造商小组）在持续改进和扩展该平台上的努力。作为非盈利组织，它由众多行业领先企业组成，致力于制定通用的工业计算硬件标准并参与规范的开发、审查及修订过程。 对于系统设计师、制造商乃至最终用户来说，掌握CompactPCI 3.0版本的技术细节至关重要。这一更新不仅推动了硬件技术的进步，还为工业计算机提供了更强的功能和更高的可靠性保障。开发者需要仔细研究这些文档以确保其设计符合严苛的应用要求。