了解几种给PCB散热的技巧？这里有10种方法供你参考。

简介：
本篇文章提供了十种有效的技巧和方法来帮助改善PCB（印刷电路板）的散热问题，包括设计优化、材料选择及主动冷却方案等。适合电子工程师和技术爱好者阅读。 对于电子设备而言，在运行过程中会产生热量，导致内部温度上升。如果不能及时散发这些热量，设备的温度会持续升高，最终可能导致器件因过热而失效，并降低整个系统的可靠性。 因此，对电路板进行有效的散热处理非常重要。PCB（印刷电路板）的散热是一个关键环节。下面我们就来讨论一下如何通过不同的方法提高PCB的散热性能： 1. 利用PCB本身的材料特性进行散热：目前广泛使用的PCB基材包括覆铜/环氧玻璃布和酚醛树脂玻璃布，还有少量使用纸基覆铜板材。这些材料虽然具有良好的电气特性和加工便利性，但它们的热传导能力较差。因此，在高发热元件中，几乎不可能依靠PCB本身的树脂来散热；相反，热量主要通过元件表面向周围环境散发。