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Cu-O-Cr与Bi2O3核壳结构纳米复合材料的制备(2006年)

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简介:
本研究于2006年探讨了Cu-O-Cr与Bi2O3核壳结构纳米复合材料的合成方法,分析其物理化学特性及其在催化、电子器件等领域的应用潜力。 采用沉淀法制备了球形单分散的Bi2O3纳米粒子,并通过共沉淀法合成了具有核壳结构的Bi2O3/Cu-O-Cr复合纳米材料。利用X射线衍射、透射电镜、能谱分析和红外光谱技术,对所制得材料进行了详细的表征,包括成分组成、晶体结构、微观形貌及颗粒尺寸,并探讨了该核壳结构的形成机理。 研究表明,在Bi2O3粒子表面先进行铵离子(NH4+)功能化处理是实现均匀核壳纳米结构的关键步骤。铜铬包覆层以氨配合物的形式包裹在Bi2O3粒子表面,形成了复合颗粒。这种复合材料的平均粒径为78nm,其中核心部分的具体厚度未给出明确数值。

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  • Cu-O-CrBi2O32006
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    本研究于2006年探讨了Cu-O-Cr与Bi2O3核壳结构纳米复合材料的合成方法,分析其物理化学特性及其在催化、电子器件等领域的应用潜力。 采用沉淀法制备了球形单分散的Bi2O3纳米粒子,并通过共沉淀法合成了具有核壳结构的Bi2O3/Cu-O-Cr复合纳米材料。利用X射线衍射、透射电镜、能谱分析和红外光谱技术,对所制得材料进行了详细的表征,包括成分组成、晶体结构、微观形貌及颗粒尺寸,并探讨了该核壳结构的形成机理。 研究表明,在Bi2O3粒子表面先进行铵离子(NH4+)功能化处理是实现均匀核壳纳米结构的关键步骤。铜铬包覆层以氨配合物的形式包裹在Bi2O3粒子表面,形成了复合颗粒。这种复合材料的平均粒径为78nm,其中核心部分的具体厚度未给出明确数值。
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  • 湿/热/力耦环境下渐进损伤模拟(2012
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    本研究聚焦于开发用于预测复合材料在湿/热/力多因素作用下的渐进损伤模型及仿真技术,旨在提升极端环境下的工程应用可靠性。 本段落发展了在湿热静力耦合条件下复合材料结构渐进损伤的仿真方法,并考虑了其力学性能随机分布特性来建立有限元模型。同时改进了湿热条件下的复合材料本构关系,采用Hashin准则与最大应力准则作为失效判据,完整地模拟了不同湿度和温度下、不同类型载荷作用下开孔层合板从损伤起始到最终失效的整个过程。仿真结果表明,在极限强度预测方面,误差控制在10%以内,验证了所用仿真方法的有效性。此外,湿热效应对材料损伤的影响研究显示:与室温干态相比,在湿热条件下复合材料开孔层合板的损伤起始时间提前且所需载荷降低,并影响其极限强度和应变能力。