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SAP PP 实操手册(2018年版,适用于电子产品制造).rar

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简介:
本手册为2018年版本,专为使用SAP PP模块进行电子产品制造的企业设计。内容涵盖计划、采购与生产操作的实际应用技巧和案例分析。 2018年电子产品制造企业的SAP PP模块操作手册提供了详细的步骤和指导,帮助员工理解和使用该系统进行生产计划与控制的相关工作。文档内容涵盖了从基础设置到高级应用的所有方面,并且包含了大量实例以供参考学习。 此操作手册旨在帮助企业提高效率并优化资源利用,在确保产品质量的同时降低成本。它不仅适用于新入职的员工培训,也是经验丰富的专业人士加深理解、提升技能的重要资料。

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客服
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  • SAP PP 2018).rar
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  • 的设计与
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    《电子产品的设计与制造》是一本全面介绍电子产品从概念到生产的专业书籍,涵盖了电路设计、PCB布局以及制造工艺等关键环节。 电子产品开发设计与制作涉及多个方面的内容,包括但不限于创意构思、技术选型、电路设计、软件编程以及原型制作等多个环节。每个阶段都需要团队成员之间的紧密合作和技术积累,以确保最终产品能够满足市场需求并具备竞争力。此外,在整个过程中还需要不断进行测试和优化工作,以便及时发现潜在问题,并加以解决。 重写后主要聚焦于电子产品开发流程的概述及其重要性,未提及任何联系方式或链接信息。
  • 2019汉朔价签(2019.07.03)
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    本课程聚焦于SAP PP模块中的重复制造流程,深入剖析其操作原理与实际应用,旨在帮助学员掌握高效、准确地执行生产计划的能力。 实际项目流程与重复制造详解是一份非常不错的资料。
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    《SAP PP配置手册文档》是一份全面指导如何在生产计划模块中进行SAP系统设置与优化的专业资料。该手册深入浅出地讲解了从基础设置到高级功能的各项操作,帮助用户掌握高效的资源配置和生产流程管理技巧,适用于各层级的SAP用户及实施顾问。 SAP PP(生产计划与控制)是SAP企业资源规划系统中的一个关键模块,专注于管理企业的生产流程,包括物料需求计划、能力计划、订单处理、成本计算以及质量控制等环节。 一、物料需求计划(MRP) 在SAP PP中,物料需求计划是一个核心功能。通过分析库存水平、销售预测和生产订单来确定未来的物资需要量以保证及时采购或制造所需材料。配置时需设置MRP区域、运行类型及参数,并维护相关主数据。 二、生产规划 此部分涵盖创建变更执行生产方案的过程,涉及定义版本策略周期批量大小等内容以及作业排序规则优化生产线效率。 三、能力计划(PPCS) 该模块用于管理生产能力确保人力资源设备等资源满足需求。配置包括设定工作中心日历能力需求及工艺路线信息。 四、订单管理 实际制造活动的起始点是生产订单,涉及创建下达执行与结算过程中的各类参数设置如类型状态成本中心确认和费用收集规则。 五、成本核算(CO-PC) 此模块负责计算直接间接等所有相关生产环节的成本。配置包括估算分配对象会计及作业成本分析等内容。 六、质量控制 SAP PP的质量管理功能确保产品符合既定标准,通过定义检验计划特性类型策略来实现这一目标。 七、与其他系统的集成 与物料采购销售订单财务管理等功能模块紧密相连,在进行系统设置时需保证各部分之间信息传递顺畅无阻。 八、文档配置 Configlog_PP.doc可能记录了详细的步骤关键点和问题解决方案对于理解和执行SAP PP的设定非常重要。 综上所述,正确地对SAP PP进行定制可以促进企业生产计划控制的有效性降低成本提高效率。同时定期维护更新系统以适应业务变化也是必要的操作之一。了解并掌握该模块的知识要点是企业管理信息化建设中的重要环节。
  • 2018汽车行业报告
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    该报告深入分析了2018年中国汽车电子产品的市场动态、技术趋势和竞争格局,并对未来几年的发展进行了预测。 ### 2018汽车电子行业白皮书关键知识点解析 #### 一、汽车电子概论 **电动化趋势:** 随着汽车工业的发展,传统燃油车的问题日益显著,包括能源消耗与环境污染等。因此,发展电动汽车成为必然选择。电动汽车不仅有助于减少温室气体排放,还能促进可再生能源的应用。当前全球多个国家和地区已经制定了禁止销售传统燃油车的时间表,如荷兰、挪威、德国和法国等。此外,许多国际汽车制造商及零部件供应商也在加速向新能源汽车转型,并在全球范围内扩大布局。 **智能化与网联化趋势:** 汽车电子技术的进步使得智能驾驶技术得以实现。通过先进的传感器技术,车辆能够实时感知自身状态及其周围环境并为驾驶员提供必要的信息或直接作出决策。这不仅能显著提升行车安全性,还可以减轻驾驶员的操作负担,提高车辆运行效率。同时,随着无线通信技术的发展,汽车与外界的联系越来越紧密。车载无线通信模块使汽车可以与人、其他车辆、基础设施以及互联网相连,获取更丰富的信息资源并提供个性化的旅行服务,改善城市交通状况。 #### 二、传感器 **汽车传感器概论:** 汽车传感器是汽车电子系统的重要组成部分,用于检测车辆运行过程中的各种物理量或化学量,并将其转换为电信号供控制系统处理。常见的种类包括温度传感器、压力传感器、位置传感器和速度传感器等。 **常用传感器介绍:** - **温度传感器**:监测发动机冷却液温度及进气温度。 - **压力传感器**:监控燃油压力与制动系统压力。 - **位置传感器**:用于监测节气门位置及换挡机构的位置。 - **速度传感器**:测量车轮转速和发动机转速。 **ADAS与自动驾驶传感器:** 高级驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶技术的发展对传感器提出了更高的要求。常用的传感器包括: - **雷达传感器**:测量前方障碍物的距离和速度。 - **摄像头**:识别车道线、交通标志及行人等。 - **激光雷达(LiDAR)**:高精度地测量物体距离并生成周围环境的三维图像。 - **超声波传感器**:用于短距离探测,如倒车雷达。 #### 三、控制器 **汽车电子控制器概论:** 汽车电子控制器是汽车电子系统的核心部件,负责接收来自传感器的信息并对执行器发出指令。随着汽车电子化程度提高,控制器的数量和复杂性也在不断增加。 #### 四、执行器 **汽车执行器概论:** 根据控制器的指令,执行器执行具体的动作如调整阀门开度或控制刹车力度等。常见的类型包括电动机与电磁阀等。 **主要执行器介绍:** - **燃油喷射器**:精确控制燃油喷射量。 - **电动助力转向系统(EPS)**:提供转向助力。 - **电子刹车系统**:实现车辆制动。 #### 五、安全保护与舒适系统 **安全保护概述:** 汽车的安全系统旨在减少事故发生时乘客受伤的风险,包括被动安全(如安全带和气囊)及主动安全(如ABS和ESP)两个方面。 **舒适性功能介绍:** 为了提高乘坐体验,现代车辆配备了多种舒适系统,例如空调、座椅加热通风以及多媒体娱乐等设施。 #### 六、智能汽车 **概述:** 智能汽车是指装备了先进的车载系统、传感器与执行器的车辆,能够实现部分或全部自动驾驶功能。 **技术路线与发展路径:** 智能汽车的发展经历了从辅助驾驶到半自动驾驶再到完全自动驾驶的过程。其主要的技术方向包括传感器融合、高精度地图及云端大数据分析等方面。 **政策法规:** 为了规范智能汽车的发展,各国政府相继出台了相关政策和法规以确保其安全性和合法性。 **市场发展趋势:** 随着技术的进步和社会需求的增长,智能汽车市场呈现出快速增长的趋势。预计未来几年内将占据主要市场份额。 **产品介绍:** 市场上已出现多种类型的智能车辆产品,包括但不限于特斯拉Model S、蔚来ES8等车型。 **自动驾驶产业:** 自动驾驶技术是智能汽车的核心之一,涉及硬件与软件等多个方面。目前许多科技企业和汽车制造商都在积极开展相关技术研发和商业化应用。 **车联网产业:** 车联网是指通过互联网技术将车辆与其他设备连接的技术体系,能够实现信息交换并提高道路交通效率。 **智能座舱产业:** 智能座舱指的是集成多种先进技术的车内空间,如语音识别、手势控制等,提供更加个性化与智能化的驾乘体验。 #### 七、新能源汽车 **概论:** 新能源汽车是指采用非常规车用燃料作为动力来源或使用新型车载动力装置,并综合车辆的动力控制和驱动方面的先进技术形成的技术原理先进且具有新技术的新车型。 **动力电池:** 动力电池是新能源汽车的能量来源,其性能直接影响车辆的续航里程。目前常用的电池类型包括锂离子电池、镍氢电池等。 **驱动电机:**
  • 的可性设计.ppt
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    本PPT探讨了电子产品设计中如何兼顾功能性与生产效率,强调了可制造性设计理念的重要性,旨在提高产品竞争力和市场适应力。 电子产品可制造性设计(DFM)是产品开发过程中的关键环节之一,其目标是在确保功能完善的同时实现高效且经济的生产方式。尹纪兵在2016年的讲座中对这一主题进行了深入探讨,涵盖了PCB设计、元件布局以及焊盘设计等重要方面。 首先,在PCB设计阶段,需要考虑电路板上各个元件之间的电气和机械关系以优化信号传输效率及散热性能,并尽量减少制造难度。例如,敏感器件应远离热源设置;大电流的路径需清晰定义;重质组件则应当靠近印刷线路板的支持点放置,以防在组装过程中因重量导致变形。 其次,在PCBA工艺选择上,则要根据设备的工作范围和电路板的形变特性来确定合适的尺寸。这包括了对电路板外形大小、厚度以及四角倒圆的设计考虑,以适应自动化生产线,并减少生产过程中的机械损伤风险。 再者,拼版设计涉及到了印刷线路板之间的连接方式选择问题,如V-CUT(刀槽)和邮票孔等选项的应用。其中,对于V-CUT而言其深度与角度的选择需要适当控制;而使用邮票孔则有助于方便地分离电路板的同时保持边缘的完整性。 另外,在元件布局方面,这是DFM的核心环节之一,设计时需全面考虑诸如封装形式、材料特性、厚度要求以及尺寸比例等要素。例如:对于BGA(球栅阵列)和QFN(四方扁平无引脚封装)类型的组件来说,在其周围3毫米范围内不应放置其他元件;而对于波峰焊接工艺,则需要特别注意背面元件布局以避免焊膏被阻挡或影响焊接效果。 同时,良好的焊盘设计也至关重要。这包括了尺寸、形状以及出线方式的选择,并且必须符合IPC-SM782等标准的要求来保证与组件的匹配性及后续测试和焊接过程中的可操作性和可靠性。尤其是对于0201和0402类微小元件来说,其焊盘设计尤为重要。 此外,在处理特殊部件如IO接口时(例如USB端口),必须合理规划定位孔以及螺丝固定点的位置以抵抗机械应力与热应力的影响;同时针对电源管理器、蓝牙芯片等器件的布局还需特别注意散热需求及电磁兼容性问题。 最后,装配工艺简化设计(DFA)和测试可实现性设计(DFT)也同样重要。前者强调通过减少插件数量来优化组装流程;后者则要求在设计中加入足够的检测点以方便生产过程中的质量控制环节。 可靠性设计(DFR)方面,则应选用高质量且耐用的元器件,从而提高产品的整体使用寿命和性能稳定性。 综上所述,电子产品可制造性设计是一项涵盖产品功能、生产工艺、成本效益及品质保障等多方面的综合性工程。通过优化设计方案不仅可以提升生产效率并降低制造费用;同时还能确保最终产品的质量和可靠性水平,进而增强其在市场上的竞争力。在整个设计流程中必须遵循行业标准,并结合实际生产设备与工艺能力来保证设计方案的可行性。
  • 防静(GJB-Z105-98)
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    《电子产品防静电放电控制手册》(GJB-Z105-98)为电子产品的设计、生产和使用阶段提供全面的防静电放电保护指导,确保产品性能与可靠性。 GJB-Z105-98(电子产品防静电放电控制手册)是一份指导如何有效管理和防止电子设备在生产和使用过程中因静电放电而受损的文件。它为确保产品的可靠性和安全性提供了详细的规范与操作指南。