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EDEM理论参考手册.pdf

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简介：
《EDEM理论参考手册》是一本全面介绍离散元素方法（DEM）及其应用的专业资料。详细阐述了颗粒系统的模拟技术与实践案例，适用于科研和工程领域。 EDEM（离散元素法）是一种用于模拟颗粒材料行为的软件工具。在EDEM 2.5理论参考指南中，重点介绍了多种接触模型，这些模型是理解颗粒间相互作用的关键。 1. **Hertz-Mindlin (No Slip)**：这是最基础且常用的模型，适用于无滑移情况。它基于Hertz的弹性接触理论计算法向力，并结合Mindlin-Deresiewicz的工作考虑切向力。法向力由颗粒间的压缩引起，而切向力则包括了阻尼和摩擦力。切向力遵循库仑摩擦定律，且阻尼与恢复系数影响着动态行为。 2. **Hertz-Mindlin (No Slip) with RVD Rolling Friction**：在这个模型中，在基本的Hertz-Mindlin模型基础上引入滚动摩擦力。滚动摩擦通过一个独立于接触方向的恒定扭矩进行计算，增加了物理真实性。 3. **Hertz-Mindlin with Bonding**：此模型考虑了颗粒间的粘结力，允许形成暂时或永久连接以模拟堆积和凝聚现象。 4. **Hertz-Mindlin with Heat Conduction**：该模型不仅包括力的交换还涉及热量传导。这意味着接触可以导致温度变化，这对于热传递现象的模拟非常重要。 5. **Hertz-Mindlin with JKR Cohesion**：结合了Johanssen-Kanamori-Rowlinson（JKR）凝聚力模型，适用于存在粘附力的情况，如湿润或带有表面吸附分子的颗粒。 6. **Linear Cohesion**：线性凝聚力简化了颗粒间的粘结力假设为与间距呈线性的关系，用于简单模拟颗粒团聚情况。 7. **Linear Spring**：线性弹簧模型用来模拟弹性作用类似于物理中的弹簧，其中力和位移成正比。 8. **Hysteretic Spring**：惯性弹簧考虑了能量损失，在运动过程中产生的摩擦与弹性能量转换被纳入考量范围之内。 9. **Moving Plane (Conveyor)**：移动平面模型常用于输送带或其它移动表面与颗粒的交互，如物料输送系统中的应用。 EDEM允许用户根据具体需求创建自定义接触模型。提供样本源文件并支持修改和编译以创造新的插件模型。通过这种方式，EDEM可以适应各种复杂的颗粒系统模拟。 这些模型在工业领域中非常重要，例如矿业、化工、制药、食品加工及土木工程等领域用于预测颗粒流动、堆积、破碎混合以及热量传递等现象。对接触模型的理解有助于优化工艺设计提高模拟精度从而增强实际应用中的效率和可靠性。

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    《EDEM理论参考手册》是一本全面介绍离散元素方法（DEM）及其应用的专业资料。详细阐述了颗粒系统的模拟技术与实践案例，适用于科研和工程领域。 EDEM（离散元素法）是一种用于模拟颗粒材料行为的软件工具。在EDEM 2.5理论参考指南中，重点介绍了多种接触模型，这些模型是理解颗粒间相互作用的关键。 1. **Hertz-Mindlin (No Slip)**：这是最基础且常用的模型，适用于无滑移情况。它基于Hertz的弹性接触理论计算法向力，并结合Mindlin-Deresiewicz的工作考虑切向力。法向力由颗粒间的压缩引起，而切向力则包括了阻尼和摩擦力。切向力遵循库仑摩擦定律，且阻尼与恢复系数影响着动态行为。 2. **Hertz-Mindlin (No Slip) with RVD Rolling Friction**：在这个模型中，在基本的Hertz-Mindlin模型基础上引入滚动摩擦力。滚动摩擦通过一个独立于接触方向的恒定扭矩进行计算，增加了物理真实性。 3. **Hertz-Mindlin with Bonding**：此模型考虑了颗粒间的粘结力，允许形成暂时或永久连接以模拟堆积和凝聚现象。 4. **Hertz-Mindlin with Heat Conduction**：该模型不仅包括力的交换还涉及热量传导。这意味着接触可以导致温度变化，这对于热传递现象的模拟非常重要。 5. **Hertz-Mindlin with JKR Cohesion**：结合了Johanssen-Kanamori-Rowlinson（JKR）凝聚力模型，适用于存在粘附力的情况，如湿润或带有表面吸附分子的颗粒。 6. **Linear Cohesion**：线性凝聚力简化了颗粒间的粘结力假设为与间距呈线性的关系，用于简单模拟颗粒团聚情况。 7. **Linear Spring**：线性弹簧模型用来模拟弹性作用类似于物理中的弹簧，其中力和位移成正比。 8. **Hysteretic Spring**：惯性弹簧考虑了能量损失，在运动过程中产生的摩擦与弹性能量转换被纳入考量范围之内。 9. **Moving Plane (Conveyor)**：移动平面模型常用于输送带或其它移动表面与颗粒的交互，如物料输送系统中的应用。 EDEM允许用户根据具体需求创建自定义接触模型。提供样本源文件并支持修改和编译以创造新的插件模型。通过这种方式，EDEM可以适应各种复杂的颗粒系统模拟。 这些模型在工业领域中非常重要，例如矿业、化工、制药、食品加工及土木工程等领域用于预测颗粒流动、堆积、破碎混合以及热量传递等现象。对接触模型的理解有助于优化工艺设计提高模拟精度从而增强实际应用中的效率和可靠性。
     
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    《STM32H750参考手册》是一份详细的PDF文档，提供了关于STM32H750微控制器系列的所有技术细节和参数信息。它帮助开发者深入理解硬件架构、外围设备特性和编程接口，是进行嵌入式系统开发不可或缺的资源。 《STM32H750参考手册.pdf》涵盖了关于STM32H7系列微控制器的全面技术细节与应用指南。 1. STM32H7系列微控制器概述：该文档为开发者提供了详细的指导，帮助他们了解如何使用STM32H7系列的不同型号，如STM32H742、STM32H743和STM32H750。这些产品具有不同的内存大小与封装类型，并且基于ARM® Cortex®-M7内核设计，支持浮点单元（FPU）。 2. 相关文档引用：手册中提到了多个重要的参考文件，如ARM® Cortex®-M7技术参考手册、Cortex-M7编程手册以及STM32H7系列的数据手册。这些资料为开发者提供了深入理解微控制器架构与编程的宝贵信息。 3. STM32H7系列特性简介：文档详述了该系列产品丰富的外围设备和安全功能，适用于广泛的应用场景，并推荐查阅数据手册获取更具体的信息如订购详情、机械及电气属性等。 4. 内存与总线结构解析：手册深入探讨了STM32H7微控制器的内存布局及其内部通信机制。其中包括系统矩阵总线、TCM和CPU总线，以及AXI架构的特点和功能描述，并提供了相关的寄存器映射信息。 5. 内存组织详解：文档详细介绍了STM32H7系列芯片中嵌入式SRAM与闪存内存的配置方式及其启动设置。这些内容对于开发基于该微控制器的应用程序来说至关重要。 6. RAM ECC监控功能介绍：手册特别强调了RAM错误检查和纠正（RAMECC）机制，包括其主要特点、工作原理及内部信号描述，并提供了相关的寄存器信息以供参考使用。此特性有助于提升系统在内存故障情况下的稳定性和可靠性。 7. 编程与开发指南概览：尽管手册未直接提供具体的编程步骤指导，但它为开发者提供了充足的技术背景和资源支持，使他们能够更好地理解STM32H7系列微控制器的架构、内存布局以及外设配置等关键特性，并据此做出合适的程序设计决策。 8. 文档结构与通用信息概述：参考手册中还包括了内容安排说明、缩写词表及术语解释等内容，帮助用户快速定位所需的信息并全面了解产品的可用性和安全性特点。 综上所述，《STM32H750参考手册》为开发人员提供了详尽的技术规格和应用指导资料，尤其是关于内存管理、总线架构以及RAM ECC监控功能的介绍，有助于设计实现复杂的嵌入式系统项目。为了有效利用STM32H750微控制器的各项高级特性，在实际开发过程中应仔细研读文档内容。