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iMX6UL核心板PDF原理图及配套开发板底板AD09版cadence原理图、PCB及相关器件手册资料.zip

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简介：
本资源包包含针对iMX6UL核心板设计的PDF原理图，以及配套开发板底板的AD09版本Cadence原理图和PCB文件，同时提供相关元器件的手册及资料。 iMX6UL核心板PDF原理图及配套开发板底板cadence（AD09版）的原理图、PCB及相关器件手册资料，提供给需要学习或参考iMX6UL硬件设计的人士使用。

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  • iMX6UL核心板PDF原理图及配套开发板底板AD09版cadence原理图、PCB及相关器件手册资料.zip
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  • IMX6UL PCB文件，含底板与核心板原理图及PCB文件
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    本资源提供IMX6UL嵌入式系统的PCB设计文件，包括详细的核心板和底板原理图及布局文件，适用于工程师进行电路参考或二次开发。 NPX火爆的IMX6UL PCB文件包括底板和核心板的原理图及PCB文件，适用于imx6电路板设计。这些文档提供了很好的原理图及走线参考。
     
  • TI CC2530核心板底板开发板PDF原理图及ALTIUM PCB图硬件资料包.zip
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    本资源包含TI CC2530核心板底板开发板的PDF原理图和ALTIUM Designer PCB设计文件，适用于进行Zigbee无线通信模块的硬件学习与开发。 TI CC2530核心板底板开发板PDF参考设计原理图及ALTIUM设计PCB图等相关硬件设计参考资料如下： - 2530CS核心板.pdf - CC2530原理图库.rar - EB2530-V7.0.pdf - EB2530底板 v1.0 - TI CC2530参考设计网关底板.pdf
     
  • 正点原子ZYNQ7020与ZYNQ7010核心板及配套底板FPGA开发板PDF原理图.zip
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    该资源包包含正点原子ZYNQ7020和ZYNQ7010核心板及其配套底板的完整PDF原理图，适用于FPGA开发板设计与学习。 正点原子ZYNQ7020核心板、ZYNQ7010核心板及配套底板的FPGA开发板PDF原理图。
     
  • IMX6ULLIEC核心板与底板硬件资料（含PDF原理图、器件技术手册及AD、PADS、CADENCE格式的原理图和PCB封装）
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    本资源包包含IMX6ULL IECore处理器的核心板与底板详细硬件文档，包括PDF原理图、器件技术手册以及多种EDA软件（Altium Designer, PADS, Cadence）兼容的封装文件。 IMX6ULLIEC核心板与底板的硬件资料包括PDF原理图、器件技术手册以及AD、PADS、CADENCE格式的原理图和PCB封装库。
     
  • RK3399开发板CADENCE及AD09版本的原理图和PCB文件（含PDF版）.zip
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    本资源包含RK3399开发板CADENCE与AD09两个版本的完整设计文件，包括原理图、PCB布局以及PDF文档，便于开发者进行硬件参考或二次开发。 RK3399开发板CADENCE原理图PCB、转AD09版原理图PCB以及PDF版原理图PCB文件可供参考学习使用，该设计为4层板，尺寸为186*125mm。
     
  • S3C2440开发板底板原理图及PCB
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    本资源提供S3C2440开发板底板详尽原理图与PCB设计文件，涵盖电源管理、接口电路等模块，适用于嵌入式系统学习与开发。 开发板底板的原理图和PCB板已经完成覆铜工作，希望这对刚开始学习ARM的人有所帮助。
     
  • RK3399底板、核心板及触摸屏全套原理图和PCB
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    本套资料包含RK3399底板、核心板以及触摸屏的完整原理图与PCB设计文件，适用于开发者深入学习硬件电路设计。 RK3399底板、核心板以及触摸屏的全套原理图和PCB设计资料。
     
  • 紫光同创PGL22G FPGA核心板及开发底板PDF原理图与ALTIUM PCB图.zip
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    本资源包包含紫光同创PGL22G FPGA核心板及其配套开发底板的完整PDF原理图和ALTIUM设计文件，适用于硬件工程师进行电路学习、仿真和产品开发。 核心板主要由FPGA（紫光同创的PGL22G6CMBG324芯片）、DDR3内存以及QSPI Flash组成，负责高速数据处理与存储功能。其中，FPGA与DDR3 SDRAM之间的数据传输速率高达10Gb/s（800M*16bit），位宽为16位；而DDR3的容量则达到了256MB，充分满足了高缓冲区的需求。 除了核心板外，底板还扩展了一系列外围接口：包括一路千兆以太网口、一个HDMI输出端口、USB 2.0 接口和UART串行通信接口各一；SD卡插槽及JTAG调试接口也分别配备了一个；此外还有一个摄像头接口以及40针的扩展连接器，同时集成了按键、LED指示灯、实时时钟（RTC）与EEPROM电路。 硬件PCB封装器件列表如下所示： - 组件数量：35 - 具体组件名称包括8S1_SOIC8, 0603C电容, CN1_DCJACKCY_SMALLDFN25等。
     
  • Cyclone 10 LP FPGA (10CL025YU256) 核心板及开发板PDF原理图和Cadence原理图库PCB封装库
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    本资源包含Cyclone 10 LP FPGA系列10CL025YU256型号的核心板与开发板的PDF原理图，以及Cadence格式的原理图库和PCB封装库。 cyclone10 LP FPGA（型号：10CL025YU256）核心板搭配开发板AX1025使用，包含PDF原理图及Cadence原理图库、PCB封装库文件等资料。该FPGA采用ubga256封装形式。底板为cyclone10 LP FPGA提供丰富的外围接口支持，包括但不限于千兆以太网口一个、HDMI输出端口一个、USB 2.0 接口一个、UART串行通信接口一个、SD卡读写槽位一个以及JTAG调试连接器等硬件设施。此外还设有摄像头专用插孔及40针扩展I/O，同时集成了若干按键和LED指示灯，并配置了RTC时钟模块与EEPROM存储芯片以增强功能多样性。