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基于TMS320F28377D的核心板电机控制板ALTIUM设计（含硬件原理图、PCB及封装库文件）.zip

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简介：
本资源提供了一款基于TMS320F28377D核心板的电机控制板的设计文件，包括完整的Altium Designer硬件原理图、PCB布局和元件封装库。适合进行嵌入式电机控制系统开发的研究与学习。 基于TMS320F28377D核心板设计的电机控制板硬件原理图、PCB及封装库文件采用4层板设计，尺寸为204*188mm，包括完整的原理图和PCB图文件。主要器件如下：74AC11240A、2982ACPL-P3、ADUM163NA、M26LS31AM、M26LS32 AM、电容（CAP）、CPU_DSP LM78XXMHDR1X2 两脚插头、MHDR2X3 双排三脚插头、MicroSD卡接口、NPN型晶体管（MOS-N）、REG102-DBV电阻器（RES2 RP4TL1963A-D）、CYTLP2066和CYTLP521系列光电耦合器(TLP521-1 TLP521-4)、WIZ850IO以及WRB_LT。

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  • 基于TMS320F28377D的核心板电机控制板ALTIUM设计（含硬件原理图、PCB及封装库文件）.zip
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    本资源提供了一款基于TMS320F28377D核心板的电机控制板的设计文件，包括完整的Altium Designer硬件原理图、PCB布局和元件封装库。适合进行嵌入式电机控制系统开发的研究与学习。 基于TMS320F28377D核心板设计的电机控制板硬件原理图、PCB及封装库文件采用4层板设计，尺寸为204*188mm，包括完整的原理图和PCB图文件。主要器件如下：74AC11240A、2982ACPL-P3、ADUM163NA、M26LS31AM、M26LS32 AM、电容（CAP）、CPU_DSP LM78XXMHDR1X2 两脚插头、MHDR2X3 双排三脚插头、MicroSD卡接口、NPN型晶体管（MOS-N）、REG102-DBV电阻器（RES2 RP4TL1963A-D）、CYTLP2066和CYTLP521系列光电耦合器(TLP521-1 TLP521-4)、WIZ850IO以及WRB_LT。
     
  • TMS320F28377D核心板电机控制板的ALTIUM硬件原理图和PCB封装库
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    本资源提供TMS320F28377D核心板电机控制板详尽的ALTIUM Designer硬件设计文件，包括原理图及PCB封装库，助力高效电路开发与优化。 基于TMS320F28377D核心板的电机控制板使用ALTIUM进行硬件原理图及PCB封装库文件设计，硬件采用4层板设计，尺寸为200*200mm。该设计是针对TMS320F28377D DSP核心板的应用控制板而开发，可供学习和参考。
     
  • STM32F429IGT6核心板ALTIUM设计原理图及PCB封装库文件.zip
    优质
    本资源包含STM32F429IGT6核心板的Altium Designer原理图和PCB封装库，适用于嵌入式系统开发人员进行电路设计与布局。 STM32F429/767igt6 核心板的ALTIUM设计资源包括原理图、PCB文件及封装库文件，是一套难得的好资源。该核心板采用四层板设计，尺寸为88x48mm，双面布局布线，并且可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改。这套资料可以作为产品设计的参考依据。经过测试证明是完整好用的STM32F4/7系列核心板PCB文件，同样也可以使用其他开发工具进行编辑和查看，可以直接用于生产。
     
  • STM32F103VET6伺服电机控制板设计(ALTIUM硬件原理图、PCB及封装库文件).zip
    优质
    本资源包含基于STM32F103VET6微控制器的伺服电机控制板的设计文件，包括ALTIUM Designer软件制作的硬件原理图、PCB布局和元件封装库。适合嵌入式控制系统开发学习与实践。 STM32F103VET6设计的伺服电机控制板使用ALTIUM进行硬件原理图、PCB及封装库文件的设计，采用4层板布局，尺寸为168x77mm，双面布线方式。该设计基于AD09软件平台完成，并包含完整的原理图和PCB文件。主要使用的器件包括STM32F103VET6、TLV2374、TLP281光耦、AM26LS32A以及TL431等，可供参考使用。
     
  • STM32F407ZET6核心板 Altium Designer设计原理图+PCB+封装库文件.zip
    优质
    本资源包包含基于STM32F407ZET6微控制器的核心板Altium Designer的设计文件，包括详细的原理图、PCB布局及元件封装库。适合嵌入式开发人员和电子工程师参考学习。 MCU为STM32F407ZET6的AD09设计工程文件包括完整的原理图、PCB以及2D3D封装文件，适用于作为参考的设计项目。该工程文件是基于一个两层电路板进行开发的。
     
  • STM32H743IIT6+MT29F4G08+W9825G6KH核心板ALTIUM设计硬件原理图PCB及3D封装文件.zip
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    本资源包包含STM32H743IIT6、MT29F4G08和W9825G6KH为核心组件的硬件设计方案，内含Altium Designer绘制的原理图、PCB布局及3D封装文件。 STM32H743IIT6+MT29F4G08+W9825G6KH核心板ALTIUM设计硬件原理图PCB及3D集成封装文件，采用四层板设计，尺寸为45x65mm。Altium Designer 设计的工程文件包括完整的原理图和PCB文件，可使用AD软件打开或修改。该设计可供参考用于产品开发。 集成器件型号列表如下： - 24C256 EEPROM - 3710F 3710F060046G3FT01 双肖特基二极管BAT54C - CAP无极性电容 - CAT6219-330TD LDO（输出电压：3.3V，电流：500mA） - FPC-40P 间距为0.5mm的FPC连接器 - IS42S16160B容量为32MB SDRAM - K9F2G08U0C 容量为256MB NAND FLASH - KEY LED按键LED - MOS-P IRLML6401/SI2301MOS管 - Pin HDR1X3排针连接器，含三脚插头 - RES STM32H743IIT6 芯片STM32H743IIT6 - TEST-POINT 测试点 - USB MicroUSB接口 - W25Q128 Flash存储芯片W25Q128XTAL 普通晶振 - XTAL_3225 用于晶体振荡器的贴片无源晶振 以上是该核心板所用的主要元器件列表。
     
  • TMS320F28335 DSP核心板ALTIUM设计硬件原理图及PCB集成封装文件.zip
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    本资源包含TMS320F28335 DSP核心板的设计资料，内有ALTIUM软件绘制的硬件原理图和PCB布局图以及元器件封装库文件，适用于嵌入式系统开发学习与实践。 TMS320F28335+IS61LV51216 DSP核心板ALTIUM设计硬件原理图PCB及AD集成封装文件，采用4层板设计，尺寸为75x62mm，使用Altium Designer软件创建的工程文件包含完整的原理图和PCB文件。可以利用Altium(AD)软件进行打开或修改操作，并可作为产品设计参考。 集成器件型号列表如下： Library Component Count : 15 Name Description CC1 Cap Capacitor Component_1_1 HEADER 7X2 Header, 14-Pin Header 18 Header, 18-Pin Inductor Inductor LED3 Typical BLUE SiC LED RRes1 Resistor SW-PB Switch TMS320F28335 TMS320F28335X XTAL Crystal Oscillator tps301
     
  • ZYNQ XC7Z020 FPGA核心板Altium设计及硬件原理图PCB和集成封装库文件.zip
    优质
    本资源包含针对Xilinx Zynq XC7Z020 FPGA核心板的Altium Designer设计文件，包括详细的硬件原理图、PCB布局以及元件封装库，适用于嵌入式系统开发与FPGA项目实施。 ZYNQ系列FPGA XC7Z020核心板的Altium设计硬件原理图文及AD集成封装库文件包括14层板设计，尺寸为38x38mm。该设计工程文件由Altium Designer创建，并包含完整的原理图和PCB文件，可以使用Altium(AD)软件打开或修改。这些资源可作为产品设计的参考。 所用器件型号列表如下： - 74AVC1T45AXK5S00347YG - AXK6S00647YGCAPACITOR Generic Capacitor Cap - EN6347QI EP538QFI EP538QFIEP53F8QI EP53F8QFI - FXO-HC5 3.3V HCMOS振荡器 Header 3X2A 头部，三针双排 - Header 6 六脚头部 - Inductor 线圈 LED0 常规红外GaAs发光二极管 MAX1510低电压DDR线性稳压器 - MAX6822SUK-TMT41JxxxMxx DDR3 SDRAM，容量为2Gb x4, x8, x16 - N25Q12-F8 串行闪存内存，大小为16Mbit，低压，SPI总线接口 REF3312AIDCKT电阻器通用电阻 RTL8211FDIRes -4 隔离电阻网络 - Resistor SN74LVC1G97DCKTLV70518YFPTTPS2051USB3320C-EZK XC7Z020-CLG400 Zynq 7000 FPGA，包含2个内核，在CSG 484封装中
     
  • STM32H743IIT6单片机核心板ALTIUM设计原理图及PCB和封装库文件.zip
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    本资源包包含STM32H743IIT6单片机核心板的设计文件，包括Altium Designer环境下的原理图、PCB布局以及元件封装库，适用于硬件开发人员进行电路设计与原型制作。 STM32H743IIT6+W9825G6KH 核心板的ALTIUM设计硬件原理图、PCB及封装文件采用的是四层板设计，尺寸为45x65mm，双面布局布线。主要器件包括：STM32H743IIT6（LQFP176封装）、W9825G6KH-6、MT29F4G08、W25Q256和CAT6219-330TD等。Altium Designer 设计的工程文件包括完整的原理图及PCB文件，可以使用该软件打开或修改，并可作为产品设计参考。
     
  • 含STlink的STM32F103ZET6+SRAM核心板AD设计硬件原理图及PCB封装库文件.zip
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    本资源提供一个基于STM32F103ZET6微控制器的核心板硬件设计方案，包括集成STLink调试接口和额外SRAM的详细原理图与PCB封装库文件。 本设计涉及板载STlink的STM32F103ZET6+SRAM应用核心板AD硬件原理图及PCB封装库文件，采用4层板设计，尺寸为85x60mm，双面布局布线。主要器件包括STM32F103ZET6、IS61WV51216BLL-55MLI、STM32F103C8T6和REF2930等。设计文件使用Altium Designer软件完成，包含完整的原理图及PCB文件，可供参考修改。