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RTD2775QT/RTD2795T/QT硬件使用手册及HW CheckList

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简介:
本手册提供RTD2775QT和RTD2795T/QT芯片的详细硬件使用指南与调试清单,帮助用户深入了解产品特性和优化开发流程。 根据给定文件的信息,以下是关于RTD2775QTRTD2795TQT硬件使用手册中的重要知识点整理: ### RTD2775QTRTD2795TQT 硬件使用手册 HW CheckList #### 一、HDMI与DVI接口配置 1. **串阻处理**: - 对于可能存在的DDC-CI问题,应在电路中安装0欧姆电阻。 2. **HDMI连接器Pin 11功能**: - Pin 11被指定用于检测HDMI线缆的状态。 3. **DVI和HDMI热插拔检测(Hot-plug)**: - 推荐使用1千欧姆的电阻来实现热插拔检测。 - HDMI HOTPLUG应使用具有5V耐压能力的Open Drain GPIO,并将GPIO通过100千欧姆电阻拉至地。 4. **HDMI DDC SCL电压水平**: - 根据HDMI CTS规定,HDMI DDC SCL的高电平不得低于4.5V。 - 连接HDMI_5V的二极管应选用顺向偏压较小的类型,例如BAT54CW,其顺向偏压约为0.2V。 5. **Display Port线缆检测**: - 对于标准Display Port接口,建议使用pin 16进行线缆检测,并通过10千欧姆电阻将其拉至3.3V。 - 对于mini Display Port接口,建议使用pin 14进行线缆检测,并通过10千欧姆电阻将其拉至3.3V。 6. **Display Port AUX通道配置**: - AUX-CHP和AUX-CHN分别需要上拉和下拉电路。 - AUX-CHP需要1兆欧姆的上拉电阻至3.3V,而AUX-CHN需要1兆欧姆的下拉电阻至地。 7. **DP_SINK_ASS信号配置**: - 如果设备支持DP,则必须将DP_SINK_ASS_P、DP_SINK_ASS_N以及DP_CABLE_DET(连接器pin 16)连接到IC的GPIO。 8. **AUX Channel前级处理**: - 在AUX Channel进入Scalar之前,应在通道中串联一个100nF(0.1uF)的电容。 9. **DP热插拔检测**: - DP热插拔检测应留出100千欧姆接地电阻,且上拉电阻不应安装在电路中。 - 应在DP热插拔检测信号线上串联100欧姆电阻。 10. **DP与HDMI信号兼容性**: - D0 D1表示支持DisplayPort 1.2信号,而D2 D3则支持HDMI2.0(MHL 2.2)信号。 - 高速信号线路中不应安装ESD保护元件。 11. **Display Port通道配置**: - Display Port的4个通道(Lane0-Lane3)可以任意接配,PN信号也可以任意连接。 12. **Aux-Channel P-N不可交换**: - Aux-Channel的P-N信号不能交换位置。 13. **HDMI CEC信号互联**: - 若设备上有两个或更多的HDMI连接器,各个HDMI CEC引脚需要互相短接,以确保信号的连贯性。 14. **TMDS信号配置**: - 可以交换TMDS 0与TMDS 2([TMDS_BR_SWAP])。 - TMDS对的P与N可以交换([TMDS_PN_SWAP])。 - TMDS时钟信号P和N的相位相同,因此可以任意连接。 15. **SCALER DDC(I2C)信号电压**: - 输入信号的DDC或AUX信号不可交换。 - DDC信号输入时,应保持信号与相应的DDC端口匹配,例如D0信号应连接到DDC0,D3信号应连接到DDC3。 16. **PCB设计要求**: - 如果需要支持DP 5.4G或HDMI 6G,则PCB设计必须采用四层板。 17. **SDCD读取请求设置**: - 当HPD通过100K下拉时,SDCD_Read_Request可设置为Y。 18. **DP AUX Channel额外处理**: - 在DP AUX Channel的P-N之间(靠近IC端),预留68pF(推荐33pF)电容。 19. **外置HDMI切换

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  • RTD2775QT/RTD2795T/QT使HW CheckList
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    本手册提供RTD2775QT和RTD2795T/QT芯片的详细硬件使用指南与调试清单,帮助用户深入了解产品特性和优化开发流程。 根据给定文件的信息,以下是关于RTD2775QTRTD2795TQT硬件使用手册中的重要知识点整理: ### RTD2775QTRTD2795TQT 硬件使用手册 HW CheckList #### 一、HDMI与DVI接口配置 1. **串阻处理**: - 对于可能存在的DDC-CI问题,应在电路中安装0欧姆电阻。 2. **HDMI连接器Pin 11功能**: - Pin 11被指定用于检测HDMI线缆的状态。 3. **DVI和HDMI热插拔检测(Hot-plug)**: - 推荐使用1千欧姆的电阻来实现热插拔检测。 - HDMI HOTPLUG应使用具有5V耐压能力的Open Drain GPIO,并将GPIO通过100千欧姆电阻拉至地。 4. **HDMI DDC SCL电压水平**: - 根据HDMI CTS规定,HDMI DDC SCL的高电平不得低于4.5V。 - 连接HDMI_5V的二极管应选用顺向偏压较小的类型,例如BAT54CW,其顺向偏压约为0.2V。 5. **Display Port线缆检测**: - 对于标准Display Port接口,建议使用pin 16进行线缆检测,并通过10千欧姆电阻将其拉至3.3V。 - 对于mini Display Port接口,建议使用pin 14进行线缆检测,并通过10千欧姆电阻将其拉至3.3V。 6. **Display Port AUX通道配置**: - AUX-CHP和AUX-CHN分别需要上拉和下拉电路。 - AUX-CHP需要1兆欧姆的上拉电阻至3.3V,而AUX-CHN需要1兆欧姆的下拉电阻至地。 7. **DP_SINK_ASS信号配置**: - 如果设备支持DP,则必须将DP_SINK_ASS_P、DP_SINK_ASS_N以及DP_CABLE_DET(连接器pin 16)连接到IC的GPIO。 8. **AUX Channel前级处理**: - 在AUX Channel进入Scalar之前,应在通道中串联一个100nF(0.1uF)的电容。 9. **DP热插拔检测**: - DP热插拔检测应留出100千欧姆接地电阻,且上拉电阻不应安装在电路中。 - 应在DP热插拔检测信号线上串联100欧姆电阻。 10. **DP与HDMI信号兼容性**: - D0 D1表示支持DisplayPort 1.2信号,而D2 D3则支持HDMI2.0(MHL 2.2)信号。 - 高速信号线路中不应安装ESD保护元件。 11. **Display Port通道配置**: - Display Port的4个通道(Lane0-Lane3)可以任意接配,PN信号也可以任意连接。 12. **Aux-Channel P-N不可交换**: - Aux-Channel的P-N信号不能交换位置。 13. **HDMI CEC信号互联**: - 若设备上有两个或更多的HDMI连接器,各个HDMI CEC引脚需要互相短接,以确保信号的连贯性。 14. **TMDS信号配置**: - 可以交换TMDS 0与TMDS 2([TMDS_BR_SWAP])。 - TMDS对的P与N可以交换([TMDS_PN_SWAP])。 - TMDS时钟信号P和N的相位相同,因此可以任意连接。 15. **SCALER DDC(I2C)信号电压**: - 输入信号的DDC或AUX信号不可交换。 - DDC信号输入时,应保持信号与相应的DDC端口匹配,例如D0信号应连接到DDC0,D3信号应连接到DDC3。 16. **PCB设计要求**: - 如果需要支持DP 5.4G或HDMI 6G,则PCB设计必须采用四层板。 17. **SDCD读取请求设置**: - 当HPD通过100K下拉时,SDCD_Read_Request可设置为Y。 18. **DP AUX Channel额外处理**: - 在DP AUX Channel的P-N之间(靠近IC端),预留68pF(推荐33pF)电容。 19. **外置HDMI切换
  • RTD2775QT-RTD2795T-eDP-4K60Hz 固/驱动/升级程序 下载
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    本页面提供适用于RTD2775QT至RTD2795T系列芯片的eDP 4K60Hz固件、驱动及升级程序下载服务,帮助用户轻松完成设备更新。 RTD2775QT_RTD2795T_eDP_4K60Hz 固件驱动升级程序可从www.rtddisplay.com下载。
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    《6818硬件使用手册》是一份详尽指南,旨在帮助用户全面了解和掌握型号为6818的设备的各项功能与操作技巧,便于快速上手并高效利用其强大性能。 我们会尽快为您杀价。
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    《华为硬件使用手册》是一份详尽指南,专为华为设备用户设计,涵盖手机、电脑等产品操作说明及维护技巧,帮助您充分挖掘产品的功能潜力。 ### 华为硬件手册知识点概览 #### 一、硬件开发流程与规范 **1.1 硬件开发的基本过程** 硬件开发是一项系统工程,其核心步骤包括: - **需求分析**:明确硬件需求,如CPU处理能力、存储容量及IO端口配置等。 - **方案制定**:基于需求分析,确定技术可行性、可靠性与成本控制的总体方案。 - **详细设计**:绘制原理图和功能框图,并进行PCB布局布线,完成物料清单编制。 - **单板调试**:焊接并测试单板的功能,必要时修改设计方案。 - **系统联调**:协同软件团队进行全面软硬件联合调试。 - **内部验收与中试**:通过内部审核后准备批量生产。 **1.2 硬件开发的规范化** - 遵守公司制定的硬件开发流程规范文件,确保标准化操作。 - 技术选择和器件选取需遵循标准规定,保证产品质量。 - 采用统一的设计方案,如ID、WDT电路设计等以提升效率与一致性。 #### 二、硬件工程师职责与技能 **2.1 硬件工程师职责** 作为构建稳定可靠硬件平台的关键角色,硬件工程师的主要任务包括: - 探索新技术并创新设计方案,保持技术前沿。 - 设计开放性架构以便适应未来的技术趋势。 - 继承成熟技术以优化成本和性能表现。 - 控制项目成本实现最优性价比。 - 开源共享推动公司整体技术水平提升。 **2.2 硬件工程师基本技能** - 从需求分析到方案设计的创新能力。 - 掌握EPLD、FPGA等硬件调试工具的应用技巧。 - 使用仿真设备和示波器进行电路测试与验证。 - 设计标准滤波及匹配电路以满足性能要求。 - 故障检测能力和问题解决能力。 - 文档编写技能,确保项目文档的完整性和准确性。 - 有效沟通供应商并保护公司机密信息。 #### 三、硬件开发规范化管理 **3.1 硬件开发流程文件** 该手册是规范化的关键依据,定义了从需求分析到验收申请的所有步骤。具体包括五大任务: - **硬件需求分析**:明确功能与性能要求。 - **系统设计**:根据需求制定详细的架构方案。 - **开发及过程控制**:执行原理图和PCB制作流程并进行质量管控。 - **联调测试**:确保软硬件集成满足系统整体需要。 - **文档归档及验收申请**:整理项目文件,提交内部审核。 **3.2 硬件开发流程详解** - **需求分析阶段**:明确软件与硬件功能划分,并细化具体要求。 - **设计阶段**:基于上述分析制定详细的硬件架构方案。 - **实施阶段**:遵循规范控制质量和进度完成从原理图到PCB的全过程。 - **联调测试**:确保软硬协同工作满足系统需求。 - **文档整理及验收申请**:完成项目文件归档,并进行内部审核以准备批量生产前最终检查。 《华为硬件手册》详细阐述了开发流程和规范,强调工程师角色与技能要求。遵循这些指南可以提升产品质量和效率,为公司技术创新和市场竞争力提供坚实基础。
  • Xilinx Zynq-7000 MiZ702 SoC使
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    本手册详述了Xilinx Zynq-7000系列MiZ702 SoC的硬件特性与配置,旨在指导工程师进行系统设计、开发及调试。 Xilinx Zynq-7000 MiZ702 SOC是一种系统级芯片(SoC),它结合了双核ARM Cortex-A9处理器与FPGA技术,提供了一个灵活高效且可编程的硬件平台。这种SoC广泛应用于需要高性能计算和定制化硬件加速的应用场景中。 在硬件配置方面,MiZ702 SOC开发板的核心是Xilinx XC7Z020-1CLG484芯片,该芯片集成了512MB DDR3内存、256Mb QSPI Flash以及USB JTAG编程接口。它支持多种通信标准如千兆以太网、USB 2.0 OTG和FS USB-UART桥接功能,并提供多达36个PL GPIO(通用输入输出)端口及14个PS GPIO端口。此外,开发板还配备了HDMI输出、VGA接口以及用于显示的OLED显示屏,支持音频线路输入与耳机麦克风连接等。 系统时钟方面,MiZ702 SOC具备33.333MHz PS(处理器子系统)时钟和100MHz PL(可编程逻辑)时钟。其显示功能包括HDMI输出及VGA接口的12位色深支持;音频能力则涵盖线路输入与耳机麦克风接口。 该硬件还配备了外扩IO功能,如40引脚和16引脚扩展头以及模拟信号转换器(XADC)接口,并提供多种配置选项。系统复位资源包括上电复位、PL复位及处理器子复位等机制以确保系统的稳定运行。 电源管理部分通过5V@5A ACDC适配器实现,具备开关按钮控制电源开闭的功能。该开发板的设计理念强调模块化和可编程性,使其适用于教育科研项目开发与工业应用等多个领域。 用户IO部分包括了按钮输入、LED指示灯及以太网接口等功能:按钮用于简单交互;LED用作系统状态的显示如启动或故障提示等;10/100/1000M以太网口则提供了高速网络连接能力。此外,硬件设计还考虑到了热管理问题,并通过跳线设置来调整特定参数和工作模式。 开发板配套的手册详细介绍了其功能、接口使用方法及常见问题解决方案等内容,为用户在人工智能、机器视觉、机器人控制等应用领域提供创新指导和支持。
  • RH850
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    《RH850硬件用户手册》为开发者和工程师提供了全面的文档支持,详细介绍了RH850系列微控制器的硬件特性、引脚功能及使用指南。 根据提供的文件信息,我们可以提炼出以下知识点: 1. RH850系列芯片介绍:RH850系列微控制器是Renesas公司推出的产品,特别适用于汽车电子行业中的高级驾驶辅助系统(ADAS)相关产品。 2. 用户手册的重要性:用户手册提供了产品的详细规格和操作指南,是了解和使用RH850F1M系列产品的重要参考资料。建议定期查看官方渠道以获取更新的信息和资料。 3. 信息内容与责任说明:手册中的电路、软件及其他相关信息仅用于示范目的,并不保证其完全适用于用户的设备设计需求。用户在整合这些内容时需自行承担全部责任,Renesas Electronics不对由此造成的设计损失或第三方损失承担责任。 4. 知识产权声明:使用产品及技术信息可能引发的任何专利权、版权或其他知识产权纠纷由使用者负责处理,未经许可不得擅自修改、复制、转移或侵犯其权利。 5. 产品质量等级分类:Renesas的产品按照质量等级分为“标准”和“高质量”,用户应根据推荐的应用场景选择适合的质量等级。 6. 注意事项与警告:手册强调不应改动或以不当方式使用产品,对于由此引发的任何损失,Renesas不承担责任。 7. 更新信息获取途径:由于产品信息会不断更新,建议通过官方渠道定期检查最新的产品资料和相关信息。 综上所述,在使用RH850系列芯片时,汽车电子工程师需要特别注意及时更新产品信息、对自己设计负责以及尊重知识产权等方面的问题,并且在选择合适的产品质量等级方面要格外谨慎。
  • RTD2775QT/RTD2795T 2DP+2HDMI 至 eDP/VBY1 转换 4K 显示驱动芯片规格书
    优质
    本规格书详述了瑞鼎科技RTD2775QT和RTD2795T显示驱动芯片的技术规范,支持2路DisplayPort及HDMI输入至eDP与VBY1输出的4K视频转换。 WX: rtddisplay
  • NRSEC3000安全芯片使V1.5.pdf
    优质
    本手册为NRSEC3000安全芯片硬件提供详细的操作和使用指南,包括安装、配置及维护信息,适用于开发者与系统集成商。版本号:V1.5。 南瑞安全接入资料 最新版本的安全芯片NRSEC3000硬件使用手册v1.5。
  • 原理图设计的检查表(Checklist
    优质
    本《硬件原理图设计的检查表》旨在提供一系列详细的指引和标准,帮助工程师在绘制电路图时避免常见错误,确保电子设备的功能性和可靠性。 大公司原理图设计检查表的内容比较全面,具有较高的参考价值。
  • 设计SCH&PCB 检查清单-V1.0-CheckList
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    本检查清单旨在为硬件设计师提供SCH(原理图)和PCB(印刷电路板)设计的质量控制参考,确保设计符合规范与标准。 在电子硬件设计领域,SCH(电路原理图)和PCB(印刷电路板)是两个至关重要的环节。SCH指的是电路的逻辑功能及元件之间的连接方式;而PCB则是将这些逻辑关系转化为物理布局的过程,包括元件的位置安排与布线。 《硬件设计SCH&PCB CHECK LIST-V1.0》是一份详细的检查清单,旨在确保这两个阶段的设计质量和符合性。它涵盖了从初期设计到最终生产的全部关键步骤,以避免潜在的问题和错误。 在原理图设计的CheckList中,设计师需要注意以下几点: 1. **元件库验证**:确认使用的模型来自可靠的元器件库,并且与实际元器件特性一致。 2. **电源和地线规划**:合理分配电源及地线网络,确保稳定性和减少噪声干扰。 3. **信号完整性**:检查高速信号路径,避免反射、串扰等问题以保证传输准确性。 4. **网络标号**:所有元件引脚需有明确的连接标识以便于后续PCB设计中的对应连接。 5. **时序分析**:对于数字系统进行详细的时序测试确保满足建立和保持时间的要求。 6. **模拟与数字电路隔离**:区分并避免两者之间的相互干扰。 7. **电源及地平面分割**:合理处理多层板上的电源和地面的分配,以优化电磁兼容性(EMC)性能。 8. **元器件间距**:考虑热特性和电气安全距离来预防短路或过热风险。 9. **标注清晰度**:确保所有元件、网络及注释都有明确标识便于理解和审核。 10. **错误检查**:使用设计工具进行环路、悬空节点和未连接引脚等常见问题的检测。 在PCB设计CheckList中,需要关注以下重点: 1. **布局策略**:根据功能模块划分区域,并优先考虑高密度及复杂组件的位置安排。 2. **热管理**:评估并优化发热元件的散热路径确保温度处于可接受范围内。 3. **信号布线**:遵循信号完整性原则避免长走线和锐角弯折,减少电磁辐射以及敏感信号间的耦合。 4. **电源与地线布局**:使用大面积覆铜作为电源及地面平面以保证低阻抗并提高供电质量。 5. **阻抗控制**:对高速信号线路进行匹配处理来避免失真现象。 6. **层叠设计**:合理安排各层次(信号、电源和接地)兼顾信号品质、生产成本以及散热需求。 7. **机械约束条件考量**:考虑PCB在产品中的安装位置,防止与外壳或其他部件产生干涉。 8. **焊接工艺适应性**:根据元件大小及形状进行焊盘设计以适配表面贴装(SMT)或通孔技术(THT)的组装方式。 9. **设置PCB规则和约束条件**:定义最小线宽、间距以及钻孔尺寸等限制来确保制造可行性。 10. **测试点与调试接口预留**:为后期的调试及故障排查提供必要的接触点。 通过这份CheckList,硬件设计师可以系统地检查SCH和PCB设计以符合行业标准并遵循最佳实践。这将有助于提高产品的可靠性和性能,并提升其生产成功率,《硬件设计SCH&PCB CHECK LIST-V1.0》正是这样一个实用工具帮助工程师们在设计过程中遵守规范避免常见的错误,确保项目的顺利进行。