Advertisement

原理图与PCB检查清单

  •  5星
  •     浏览量: 0
  •     大小:None
  •      文件类型:None


简介:
本清单旨在帮助工程师在设计过程中系统地进行原理图和PCB审查,确保电路设计的准确性和可靠性。列出关键检查项以优化设计流程并避免潜在错误。 硬件设计原理图和PCB check list模板的设计。

全部评论 (0)

还没有任何评论哟~
客服
客服
  • PCB
    优质
    本清单旨在帮助工程师在设计过程中系统地进行原理图和PCB审查,确保电路设计的准确性和可靠性。列出关键检查项以优化设计流程并避免潜在错误。 硬件设计原理图和PCB check list模板的设计。
  • .doc
    优质
    《原理图检查清单》是一份系统化的文档,旨在帮助工程师和设计师在电路设计过程中进行详细的原理图审查。该清单涵盖了从元件标注到信号完整性分析的各项关键点,确保设计方案的准确性和可靠性。 ### 原理图检查清单知识点详述 #### 检视规则 - **自检与集体检视:** - 设计师需在提交集体检视前进行自我审查,确保原理图中没有低级错误。 - 集体检视应在公司团队成员和外部专家的共同参与下完成。 - **修改记录:** - 在首次集体检视后,所有修改点必须被详细记录下来以追踪改进过程。 - **经理审批:** - 正式版本的原理图在投产前需通过经理审核批准。 #### 差分网络 - **一致性校验:** - 确保差分线网络、芯片管脚处P和N与命令中的P和N之间的一致性。 #### 单网络与空网络 - **逐一验证:** - 对原理图中所有单网络及空网络进行逐项确认,确保其正确无误。 #### 网格设置 - **一致性检查:** - 检查网格设置的统一性和最小值的一致性,避免未连接情况的发生。 #### 网络属性 - **属性确认:** - 明确每个网络是全局还是本地属性,并确保符合设计要求。 #### 封装库与绘制要求 - **封装一致性:** - 器件的封装需与手册规定一致,所用符号应来自标准库中。 #### 指示灯设计 - **电源和MCU指示:** - 设计包含由电源点亮及MCU控制的指示灯以方便故障诊断。 #### 网口连接器 - **细节确认:** - 验证网口连接器开口方向、是否带指示灯以及PoE支持情况。 #### 变压器选型 - **需求匹配:** - 根据具体需求(如是否需支持PoE)选择合适的变压器型号。 #### 按键类型 - **型号选择:** - 根据应用场景选择直按键或侧按键型号。 #### 电阻上拉下拉 - **避免重复:** - 同一网络中避免出现重复的上拉或下拉电阻。 #### OD门与OC门 - **上拉电阻:** - 当芯片具有OD(开漏)或OC(集电极开路)输出时,在相应管脚处添加上拉电阻。 #### 匹配电阻 - **高速信号:** - 在高速信号的始端和末端预留匹配电阻,以减少反射影响。 #### 三极管电路 - **通流能力:** - 确保不会超过器件的最大允许值,在设计中考虑其通流能力。 #### 可测试性 - **地孔设置:** - 在单板关键部位和芯片附近增加测试用的地孔,方便进行故障检测。 #### 连接器防呆 - **选型考虑:** - 使用带有防呆功能的连接器型号以减少安装错误的可能性。 #### 仿真分析 - **信号完整性:** - 对低速时钟信号、总线接口下的驱动能力和匹配方式进行仿真,选择合适的Q值电感和电容,并通过仿真确认其性能是否达标。 #### 时序要求 - **上电与下电时序:** - 确认上下电顺序符合芯片手册的要求。 - **复位信号处理:** - 根据手册进行复位信号的上拉或下拉设计,确保默认状态正确并加入滤波以提高信号质量。 #### 默认复位状态 - **设定要求:** - 确保所有接口和光模块在初始状态下处于复位状态。 #### 电平匹配 - **标准互连:** - 在不同电压标准之间进行连接时,注意电压、输入输出门限以及匹配方式的选择。 #### 功耗计算 - **电源选择:** - 审核每个芯片的功耗设计,并根据单板上各电压的最大功耗来挑选具有余量的电源。 #### 缓启动设计 - **热插拔电路:** - 在热插拔电路中实施缓启动以保护电路免受瞬态电流冲击。 #### 磁珠压降 - **安培级应用考虑:** - 对于大电流需求的应用,考虑到磁珠的电压降低情况避免不必要的功率损失。 #### 连接器通流能力 - **预留裕量:** - 板间电源连接器需有足够的通流能力和足够余量的压降保证电路稳定运行。 #### 网络标识一致性 - **插座网络确认:** - 扣板与母板插座网络标识的一致性,确保前后
  • _checklist_词组
    优质
    本资源提供一份全面的原理图检查清单及常用检查词汇表,旨在帮助工程师系统化地审核电路设计中的潜在问题与错误。 原理图检查列表包含160个检查点,主要针对通信产品设计中的常见问题进行预防,以避免在制作原理图过程中出现的一些错误。
  • 07_1
    优质
    本清单详细列举了电路设计中必须进行的各项原理图审查要点,旨在帮助工程师系统性地排查错误与隐患,确保设计方案的安全性和可靠性。 在绘制原理图时,需要确保网格设置一致。如果最小值设置不统一,则可能导致网络连接出现错误。 此外,在使用器件时应保证其封装与手册描述相符,并且确认所用的器件是否来自标准库。
  • 实用的PCB
    优质
    《实用的PCB检查清单》是一份详尽的指南,涵盖从设计到制造的各个环节,旨在帮助工程师和设计师识别并解决潜在问题,确保高质量的电路板生产。 与华为等大型公司的检查清单不同,这份文件更加实用且精简,旨在最小化工程师的工作负担,并能有效筛查出最常见的、最重要的PCB布局错误。
  • CC1101PCB和封装
    优质
    本资源包含CC1011无线收发芯片的设计资料,包括详细原理图、PCB布局文件及元器件清单,并提供了多种型号的封装信息。适合进行无线通信模块开发的学习与参考。 关于CC1101的原理图、PCB图以及元器件清单,请注意查阅相关资料。同时也要关注到CC1101的不同封装形式。
  • 华为PCB设计硬件
    优质
    《华为PCB设计硬件检查清单》是一份详尽指导文档,专为工程师在设计印刷电路板时提供全面的质量控制与技术规范参考,确保产品性能和可靠性。 华为硬件PCB设计检查表,用于投板前的检查。
  • Pixhawk2.1新版PCB和BOM
    优质
    简介:本文档提供Pixhawk 2.1新版的详细电路设计资料,包括原理图、PCB布局及物料清单(BOM),助力开发者深入理解其硬件架构。 我将Eagle改为AD绘制了其中的软件,并自己一点一点重新整理了FMU、IMU和电源管理部分的原理及PCB设计。此外,我还制定了详细的BOM元器件清单,方便生产使用。这属于我个人研发的飞控硬件。
  • PCB设计项目的148项-PCB checklist
    优质
    本PCB设计检查项目清单包含148项详细内容,旨在帮助工程师在电路板设计过程中识别和修正潜在问题,确保产品性能与可靠性。 一、资料输入阶段 1. 检查流程接收到的资料是否齐全(包括原理图、*.brd文件、料单、PCB设计说明及更改要求、标准化要求说明以及工艺设计说明文件)。 2. 确认使用的PCB模板为最新版本。 3. 核实模板中的定位器件位置无误。 4. 评估PCB设计说明和相关标准是否明确,确保符合所有规定的要求。
  • 硬件设计SCH&PCB -V1.0-CheckList
    优质
    本检查清单旨在为硬件设计师提供SCH(原理图)和PCB(印刷电路板)设计的质量控制参考,确保设计符合规范与标准。 在电子硬件设计领域,SCH(电路原理图)和PCB(印刷电路板)是两个至关重要的环节。SCH指的是电路的逻辑功能及元件之间的连接方式;而PCB则是将这些逻辑关系转化为物理布局的过程,包括元件的位置安排与布线。 《硬件设计SCH&PCB CHECK LIST-V1.0》是一份详细的检查清单,旨在确保这两个阶段的设计质量和符合性。它涵盖了从初期设计到最终生产的全部关键步骤,以避免潜在的问题和错误。 在原理图设计的CheckList中,设计师需要注意以下几点: 1. **元件库验证**:确认使用的模型来自可靠的元器件库,并且与实际元器件特性一致。 2. **电源和地线规划**:合理分配电源及地线网络,确保稳定性和减少噪声干扰。 3. **信号完整性**:检查高速信号路径,避免反射、串扰等问题以保证传输准确性。 4. **网络标号**:所有元件引脚需有明确的连接标识以便于后续PCB设计中的对应连接。 5. **时序分析**:对于数字系统进行详细的时序测试确保满足建立和保持时间的要求。 6. **模拟与数字电路隔离**:区分并避免两者之间的相互干扰。 7. **电源及地平面分割**:合理处理多层板上的电源和地面的分配,以优化电磁兼容性(EMC)性能。 8. **元器件间距**:考虑热特性和电气安全距离来预防短路或过热风险。 9. **标注清晰度**:确保所有元件、网络及注释都有明确标识便于理解和审核。 10. **错误检查**:使用设计工具进行环路、悬空节点和未连接引脚等常见问题的检测。 在PCB设计CheckList中,需要关注以下重点: 1. **布局策略**:根据功能模块划分区域,并优先考虑高密度及复杂组件的位置安排。 2. **热管理**:评估并优化发热元件的散热路径确保温度处于可接受范围内。 3. **信号布线**:遵循信号完整性原则避免长走线和锐角弯折,减少电磁辐射以及敏感信号间的耦合。 4. **电源与地线布局**:使用大面积覆铜作为电源及地面平面以保证低阻抗并提高供电质量。 5. **阻抗控制**:对高速信号线路进行匹配处理来避免失真现象。 6. **层叠设计**:合理安排各层次(信号、电源和接地)兼顾信号品质、生产成本以及散热需求。 7. **机械约束条件考量**:考虑PCB在产品中的安装位置,防止与外壳或其他部件产生干涉。 8. **焊接工艺适应性**:根据元件大小及形状进行焊盘设计以适配表面贴装(SMT)或通孔技术(THT)的组装方式。 9. **设置PCB规则和约束条件**:定义最小线宽、间距以及钻孔尺寸等限制来确保制造可行性。 10. **测试点与调试接口预留**:为后期的调试及故障排查提供必要的接触点。 通过这份CheckList,硬件设计师可以系统地检查SCH和PCB设计以符合行业标准并遵循最佳实践。这将有助于提高产品的可靠性和性能,并提升其生产成功率,《硬件设计SCH&PCB CHECK LIST-V1.0》正是这样一个实用工具帮助工程师们在设计过程中遵守规范避免常见的错误,确保项目的顺利进行。