数字半导体测试的基本原理中文版本.docx

简介：
本文档深入浅出地介绍了数字半导体测试的基础理论与技术方法，涵盖测试目的、基本概念以及常用测试流程等内容，适用于初学者及专业技术人员参考。 第一章.认识半导体和测试设备 本章节包括以下内容： - 晶圆 (Wafers) 、晶片 (Dice) 和封装 (Packages) - 自动测试设备 (ATE) 的总体认识 - 模拟、数字和存储器测试等系统的介绍 - 负载板 (Loadboards) 、探测机 (Probers) 、机械手 (Handlers) 和温度控制单元 (Temperature units) 一、晶圆、晶片和封装 1947年，第一只晶体管的诞生标志着半导体工业的开始。从那时起，半导体生产和制造技术变得越来越重要。以前许多单个的晶体管现在可以互联加工成一种复杂的集成电路形式，这就是当前半导体行业正在制造的超大规模 (VLSI, Very Large Scale Integration) 集成电路，通常包含上百万甚至上千万门晶体管。 半导体电路最初是以晶圆的形式进行生产的。晶圆是一个圆形硅片，在这个基础上建立了许多独立的单个电路；一片晶圆上的这些单个电路被称为“die”。