全志H6原型机V1.0的电路原理图及PCB文件(zip格式)。

简介：
软件资源列表如下：H6_PRO_DDR3_V1_0（20170322）.DSN，H6_PRO_DDR3_V1_0（20170322）.pdf，H6_PRO_DDR3_V1_0-PCB加工工艺要求说明书.xls，以及H6_PRO_DDR3_V1_0-V163.brd。此外，还提供了一些其他特殊说明：首先，需要移除覆盖焊盘的开窗字符。其次，对于孔盘等大尺寸且与焊盘无电气连接的孔，应采用非金属化制作工艺。最后，仅添加周期标识，而其他标识则不予添加。 备注信息中提示用户应参考stackup控制表以进行阻抗参考，同时指出部分差分线间距存在差异，建议忽略其对最终结果的影响。 另外，bottom.art元件左上角所示的黄色高亮走20mil线段应参照L2进行50欧姆阻抗控制；而bottom.art元件左下角所示的黄色高亮走20mil线段则应参照L3进行50欧姆阻抗控制。