
关于532nm平顶激光光束在硅晶圆开槽中的应用研究
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简介:
本研究探讨了532nm平顶激光光束在硅晶圆开槽工艺中的应用效果,分析其加工效率与质量,为半导体制造技术提供新思路。
根据衍射原理设计并制备了平顶整形元件,将激光能量由高斯分布转变为平顶分布。利用532纳米脉冲激光进行了硅晶圆的激光划片实验,研究了不同条件下的划片效果,包括不同的激光能量、划片速度及聚焦位置等影响因素。结果显示,在使用基于平顶光束进行激光划片的情况下,可以实现宽约16微米和深约18微米的划槽,并且该方法还能确保槽底部平坦以及陡峭的槽壁;与高斯光束相比,采用平顶光束时热影响区明显减小。
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