Advertisement

Studio3T 2019版3更新

  •  5星
  •     浏览量: 0
  •     大小:None
  •      文件类型:None


简介:
Studio3T 2019版3更新为MongoDB数据库带来了一系列增强功能和改进用户体验的新特性,包括查询构建器、图表视图以及性能优化等。 Mac系统的Studio3T 2019.3版本目前在官网已经无法下载了。这里可以分享给大家进行下载,因为官网的下载速度较慢,即使是老版本也是如此。

全部评论 (0)

还没有任何评论哟~
客服
客服
  • Studio3T 20193
    优质
    Studio3T 2019版3更新为MongoDB数据库带来了一系列增强功能和改进用户体验的新特性,包括查询构建器、图表视图以及性能优化等。 Mac系统的Studio3T 2019.3版本目前在官网已经无法下载了。这里可以分享给大家进行下载,因为官网的下载速度较慢,即使是老版本也是如此。
  • base.apk(3).1
    优质
    Base.apk(3).1更新版是对原应用程序进行了优化和改进的新版本,包括修复已知问题、提升性能以及增加新功能。 base.apk版本3.1
  • 】ASTM D229-2019.pdf
    优质
    本文件为《ASTM D229-2019》的标准规范更新版本,提供了关于纤维增强塑料芯材料的测试方法和要求。 ASTM D229-2019提供了关于特定材料或测试方法的最新标准和技术规范。文档包含了详细的实验步骤、性能要求以及应用指南等内容,对于相关行业的专业人士来说具有重要的参考价值。
  • AndroidKiller 1.3.1 2019
    优质
    AndroidKiller 1.3.1为手机用户提供了强大的设备管理功能,包括系统优化、内存清理及恶意软件扫描等。此2019年更新版本加入了更多实用工具和改进的用户体验设计。 Androidkiller 1.3.1(2019年更新版):更新了apktool至版本2.4.0、dex2jar至版本2.1以及jd-gui至版本1.4.2,解决了编译源码时出现的卡死问题。
  • 02_XILINX ZYNQ 裸机 2019
    优质
    本资源提供XILINX ZYNQ芯片裸机环境下2019年更新版本的相关资料与开发指南,适合嵌入式系统开发者深入学习和研究。 本段落详细介绍了ZYNQ芯片的裸机编程方法,涵盖了硬件平台搭建、程序编写、调试及优化等多个方面。作者深入解析了ZYNQ芯片架构以及寄存器使用技巧,并通过多个实例帮助读者更好地理解该主题。文章适合具备一定FPGA开发背景的技术人员和学生参考学习。
  • Visio 2019图标库
    优质
    Visio 2019图标库更新版提供了丰富的图形和模板,帮助用户轻松创建专业的流程图、组织结构图等各类图表。 这些模具包含超过1000个图标,可以帮助您创建Microsoft Office或Office 365部署的可视化表示,包括Skype for Business、Exchange Server、Skype for Business Server、Lync Server以及SharePoint Server等组件。您可以选择2016年、2014年和2012年的符号集进行使用。
  • PlatEMO v2.0 (2019-4-19 )
    优质
    PlatEMO是多目标优化算法的研究平台,v2.0版本提供了更丰富的演化多目标和多准则优化算法及测试函数集。 PlatEMO v2.0(2019-4-19)
  • 联想H61 BIOS2019
    优质
    简介:联想H61 BIOS更新版(2019)为用户提供了最新的功能优化和错误修复,增强系统稳定性和兼容性,确保电脑硬件与最新软件环境无缝对接。 联想H61最新BIOS适用于F9KT45AUS、F9KT47AUS、F9KT51AUS、F9KT55AUS以及F9KT57AUS系列的升级,建议在使用集成显卡的情况下进行。此版本BIOS适合联想ThinkCentre M72e、Lenovo M4350和Lenovo B4360等主机型号,请自行测试其他机型是否适用。
  • IEEE 1588协议(2019
    优质
    简介:本文介绍了IEEE 1588协议在2019年的最新版本更新情况,包括改进的时间同步精度、网络适应性以及增强的安全特性。 PTP 1588同步协议是一种用于网络时间同步的技术标准,它能够在分布式系统中实现高精度的时间同步。该协议通过主从设备之间的交互来确保所有节点具有相同的时间基准,从而保证了整个系统的时钟一致性。这种技术广泛应用于需要精确时间控制的场景,如电信、电力和工业自动化等领域。