112G高速互连技术白皮书.pdf

简介：
本白皮书详述了112G高速互连技术的发展趋势、关键技术及应用案例，旨在推动新一代数据中心与高性能计算系统的互联效率和性能提升。 《112G高速互连白皮书》主要介绍了设计与实现112G高速互连技术的方法，并对数据中心网络的快速发展具有重要意义。 一、系统设计方案 - 高速互连通用形式：在构建高速互连系统时，需考虑其通用协议和介质。 - 板内中短距离芯片方案：此方法通过板内的高效集成实现快速连接。 - 跨背板长距芯片方案：该策略利用跨背板的集成功能达成远距离高效率链接。 二、从芯片到光模块的设计 - 共封装(CPO)技术：将光学组件与集成电路直接整合，以提供高速互连功能。 - 近端装配(NPO)方法：此方式同样注重于实现高效的数据传输和连接性。 - 传统可插拔方案：采用标准的插入式接口进行数据交换。 三、关键设计要素 - 高速通道特性：关注带宽、延迟及抖动等影响性能的因素。 - 大电流电源设计：确保系统有足够的电力支持高速运行需求。 四、背景和发展趋势 - 数据中心网络的迅猛增长是推动该技术进步的主要动力。 - 物理层单链路速度的进步构成了实现高效互连的关键挑战之一。 五、ODCC工作组的作用 - 《112G高速互连白皮书》项目开发：此工作小组促进了基于112Gbps SerDes的网络设备设计标准的发展，以期达成一致的技术目标和方法论。 该文档深入探讨了如何构建及应用这种先进的连接技术，并对数据中心未来发展的需求提供了重要的见解和支持。