Z-Stack 3.0/1

简介：
遵循Zigbee 3.0协议标准的Z-Stack 3.0.x版本旨在兼容并运行于配备有高性能无线MCU（包括CC2530、CC2531以及CC2538）的产品架构上。该解决方案支持集成至高达+7 dBm增益（对应+7 dBm绝对传输电平）及+6 dBm增益（对应+6 dBm绝对接收灵敏度）的射频前端模块系列（具体指针为：配备至高达+7 dBm绝对传输电平的CC2591模块以及配备至高达+6 dBm接收灵敏度的CCXX模块）。基于此前提架的基础之上,Z-Stack 3.0通过整合多种先前定义好的Zigbee功能规范,实现了标准化的产品解决方案该方案采用统一的标准架构,简化了开发流程并提升了系统的互操作性与扩展性遵循统一的标准架构,Z-Stack 3.0通过内置统一的Cluster Library实现了标准化的数据对象模型与功能定义,从而简化了嵌入式物联网设备的应用开发过程基于现有基础架构,Z-Stack 该版本引入了一系列新型安全机制,包括适用于离线通信的安全编码方案以及无需协调中心节点的安全分布式网络架构设计支持通过Green Power Proxy实现能量采集与低功耗设备与主网络无缝对接的功能实现前后兼容性的同时,Z-Stack 增强版提供了完整的软件升级机制支持基于两芯片架构系统的串口访问控制平面接口实现简便易用的操作界面同时具备远程固件更新能力该解决方案特别适用于快速原型设计场景,涵盖门锁装置、温度调节器、灯光控制装置及温度传感器等多种典型应用场景此外,Zigbee网络处理器软件功能允许开发者通过串口接口访问底层协议栈功能并结合两芯片架构系统实现高效的硬件级扩展方案特别强调其易于集成的特点,支持通过Tis Z-Stack Linux Gateway实现基于Linux操作系统平台的标准级端点对端通信功能并方便地将应用集成到基于IP核心接口的基础体系架构之上