《Cadence仿真文件指南》是一本详尽介绍如何使用Cadence工具进行电路设计和仿真的手册,涵盖从基础设置到高级技巧的应用教程。
### Cadence仿真文档
#### 高速设计与PCB仿真流程
**高速信号与高速设计**
随着现代电子系统中的逻辑及系统时钟频率的迅速提高以及信号边沿变得越来越陡峭,印刷电路板(PCB)走线和层特性对系统的电气性能影响越来越大。对于低频设计而言,这些因素的影响可以忽略不计;然而当工作频率超过50MHz时,必须将PCB走线视为传输线,并且在评估系统性能时需要考虑板材的电参数。特别是当系统时钟达到或超过120MHz时,传统PCB设计方法不再适用。
- **高速信号的确定**:如果数字逻辑电路的工作频率达到或超过45至50MHz,并且该频率以上的部分占整个电子系统的一定比例(例如13),则需要进行高速设计。
- **边缘速率引发的问题**:边沿速率定义为信号从低电平跳变到高电平所需的时间。较高的边沿速率会导致反射和串扰等更严重问题,这些在高频电路中更为显著。
- **传输线效应**:由于信号传播速度有限,在高速设计中不同路径长度的信号到达时间会有所不同,产生诸如反射、串扰等问题,这些问题可能严重影响系统性能。
**高速PCB仿真的重要性**
- **板级SI仿真的重要性**:通过板级信号完整性(SI)仿真可以识别并解决潜在问题如反射和串扰等,并确保信号能够准确传输。
- **系统级SI仿真的重要性**:在复杂设计中,除了考虑单个PCB的信号质量外还需要关注多块电路板之间的相互作用以及整个系统的性能。
**高速PCB仿真基本流程**
1. **准备阶段**: 包括导入文件、设定参数等准备工作。
2. **设置仿真条件**
- 编辑叠层与线宽以匹配阻抗要求
- 输入DC网络电平
- 设置分立器件和插座的标号归类以及模型信息
- 使用SIAudit进行审核确认
- 定义IO管脚测试条件及逻辑门限值等参数设置
3. **提取拓扑与仿真**
- 自动化地从设计中抽取电路结构并调整相关参数以适应信号完整性需求。
4. **时序仿真实验**:
- 设置时序分析所需的相关参数
- 共同时钟同步系统的计算和验证过程
5. **约束条件设置**:添加各种仿真限制,并将其应用到PCB设计中。
6. **后处理及结果优化**:
7. **点对多的与跨板间仿真实验**:
- 多节点连接情况下的拓扑结构分析
- 实现不同电路板之间的相互影响评估
通过上述步骤,工程师可以使用Cadence AllegroSPB15.2工具进行全面PCB仿真,有效解决高速设计中的信号完整性挑战。