
ISO/IEC 10373-6 至 10373-7
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简介:
ISO/IEC 10373-6 和 ISO/IEC 10373-7 是国际标准,分别规定了信息技术领域中集成电路和半导体器件的测试方法与程序,确保产品质量和技术兼容性。
以下是IC卡测试方法的全集(英文原版):
1. ISO/IEC 10373-6 AMD 1-2007:识别卡试验方法,第6部分:邻近卡;修改件1:邻近卡协议的试验方法
2. ISO/IEC 10373-6 AMD 2-2003:识别卡试验方法,第6部分:近程卡;修改件2:改进的RF试验方法
3. ISO/IEC 10373-6 AMD 3-2006:识别卡试验方法,第6部分:近程卡;修改件3:协调近程连接装置的试验方法
4. ISO/IEC 10373-6 AMD 4-2006:识别卡试验方法,第6部分:近接卡;PCD RF接口和PICC交变场曝光附加试验方法
5. ISO/IEC 10373-6 AMD 5-2007:识别卡试验方法,第6部分:邻近卡;修改件5:fc/64、fc/32 和 fc/16比特率的测试法
6. ISO/IEC 10373-6-2001 :识别卡 测试方法 第六部分 近程卡
7. ISO/IEC 10373-7-2008:识别卡试验方法,第7部分:邻近卡
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