
0.65BGA设计方法的研究
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简介:
本研究专注于探讨和优化0.65mm BGA封装的设计技术与工艺流程,致力于提升电子产品的性能及可靠性。
0.65的BGA比较特殊,直接使用16/8的孔会导致孔与孔之间无法出线。因此,一些用户选择成本更高的14/8的孔方案,甚至有人采用盲埋孔来解决这一问题。
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简介:
本研究专注于探讨和优化0.65mm BGA封装的设计技术与工艺流程,致力于提升电子产品的性能及可靠性。
0.65的BGA比较特殊,直接使用16/8的孔会导致孔与孔之间无法出线。因此,一些用户选择成本更高的14/8的孔方案,甚至有人采用盲埋孔来解决这一问题。


