本章节详细解析了QFP(四方扁平封装)与QFN(四方扁平无引脚封装)两种集成电路常用的封装技术,包括它们的不同类型及其应用范围。适合电子工程师参考学习。
九(1)QFP与QFN封装的含义及分类
**QFP**
四周均有引脚,呈方形布局,且引脚为L型设计。通常情况下,这种封装方式包含超过100个引脚。
**封装类别**
- **Plastic Quad Flat Package (PQFP)**:方型四面引线扁平式封装
- **fine-pitch quad flat package (FQFP)**:细间距QFP
- **low-mount quad flat pack (LQFP)**:低架体QFP或薄型QFP
- **quad flat pack(age) with heat sink (HQFP)**:带散热器的QFP
- **metric quad flat pack(age) (MQFP)**:公制标准QFP
- **Very Plastic Quad Flat Package (VQFP)**:微型QFP
- **thin quad flat package (TQFP)**:薄型QFP
- **Guard-ring Quad Flat Package (GQFP)**:带保护环的QFP
**Quad Flat Non-Leaded Package (QFN)**
无引线方形扁平封装,具有独特的结构设计。
**quad flat package with bumpe (BQFP)**
四角带有缓冲垫的QFP。