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Xilinx Zynq Ultrascale+ 数据手册

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简介:
《Xilinx Zynq Ultrascale+ 数据手册》提供了关于该系列异构多核处理器的全面技术规格和使用指南,涵盖ARM处理系统与可编程逻辑的集成应用。 Xilinx Zynq Ultrascale+ 是一款由 Xilinx 公司推出的 FPGA 芯片系列,适用于高性能、低功耗的场景,并特别适合需要处理大量数据的应用,如网络、无线通信和高端图像处理等。该系列产品结合了 ARM 处理器与 FPGA 的可编程逻辑功能,为用户提供灵活的系统集成和加速解决方案。 Zynq Ultrascale+ 系列包含多种具体型号,例如 XAZU4EV、XAZU5EV 和 XCZU21DR 等。每个型号都有其独特的性能和规格,以满足不同应用场景的需求。比如带有 EV 后缀的设备可能代表特定电源及性能等级,而 DR 则可能表示不同的封装与引脚配置。 FPGA 的包装和引脚配置对于设计人员来说非常重要,因为它们决定了如何将 FPGA 集成到电路板中。“SFVC784 package”是一种常见的封装类型,这种类型的封装影响了 FPGA 尺寸、引脚布局以及热特性和与其他元件的兼容性。此外,文档还提供了关于引脚功能的具体描述和对某些限制条件的澄清。 Zynq Ultrascale+ 产品规格用户指南记录了每个版本修订的历史细节,包括每次更新的时间、版本号及修改内容。例如,在2018年8月20日发布的第1.6版中,文档增加了特定设备型号与封装类型,并且对图表和表格进行了更新;在同年4月10日发布的第1.5版中,则新增了某些设备型号并对一些表格进行修正。 此外,文档还涉及了一些新的包装类型的介绍(如 FFVD1156 和 FFVE1156),以及对于升温速率、峰值温度等指导准则的修订。这些信息与 FPGA 的可靠性和生产过程中的质量控制密切相关,并且还包括了机械尺寸图纸和热设计信息等内容。 针对每个特定设备型号,例如 XAZU4EV 或 XCZU21DR 等,文档提供了详细的章节来描述其特性、引脚分配、功能说明以及性能参数等。这些数据有助于理解各个型号的功能及其实现方式。 系统级散热信息的更新是该文档的重要部分之一,这对于确保 FPGA 在高负载下不会因过热而导致损坏或性能下降至关重要。有效的散热设计不仅涉及适当的散热器选择与安装,还包括了对功耗评估和电路板布局中的热管理策略制定等多方面考虑因素。 综上所述,Xilinx Zynq Ultrascale+ 系列芯片的数据手册为用户提供了一整套详尽的参考信息,涵盖从型号选择、性能规格到封装引脚配置及生产细节等内容。这些资料对于 FPGA 开发人员和系统集成工程师来说极为重要,在帮助他们做出恰当选型决策的同时也促进了高效可靠的产品设计实现。

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客服
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  • Xilinx Zynq Ultrascale+
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    《Xilinx Zynq Ultrascale+ 数据手册》提供了关于该系列异构多核处理器的全面技术规格和使用指南,涵盖ARM处理系统与可编程逻辑的集成应用。 Xilinx Zynq Ultrascale+ 是一款由 Xilinx 公司推出的 FPGA 芯片系列,适用于高性能、低功耗的场景,并特别适合需要处理大量数据的应用,如网络、无线通信和高端图像处理等。该系列产品结合了 ARM 处理器与 FPGA 的可编程逻辑功能,为用户提供灵活的系统集成和加速解决方案。 Zynq Ultrascale+ 系列包含多种具体型号,例如 XAZU4EV、XAZU5EV 和 XCZU21DR 等。每个型号都有其独特的性能和规格,以满足不同应用场景的需求。比如带有 EV 后缀的设备可能代表特定电源及性能等级,而 DR 则可能表示不同的封装与引脚配置。 FPGA 的包装和引脚配置对于设计人员来说非常重要,因为它们决定了如何将 FPGA 集成到电路板中。“SFVC784 package”是一种常见的封装类型,这种类型的封装影响了 FPGA 尺寸、引脚布局以及热特性和与其他元件的兼容性。此外,文档还提供了关于引脚功能的具体描述和对某些限制条件的澄清。 Zynq Ultrascale+ 产品规格用户指南记录了每个版本修订的历史细节,包括每次更新的时间、版本号及修改内容。例如,在2018年8月20日发布的第1.6版中,文档增加了特定设备型号与封装类型,并且对图表和表格进行了更新;在同年4月10日发布的第1.5版中,则新增了某些设备型号并对一些表格进行修正。 此外,文档还涉及了一些新的包装类型的介绍(如 FFVD1156 和 FFVE1156),以及对于升温速率、峰值温度等指导准则的修订。这些信息与 FPGA 的可靠性和生产过程中的质量控制密切相关,并且还包括了机械尺寸图纸和热设计信息等内容。 针对每个特定设备型号,例如 XAZU4EV 或 XCZU21DR 等,文档提供了详细的章节来描述其特性、引脚分配、功能说明以及性能参数等。这些数据有助于理解各个型号的功能及其实现方式。 系统级散热信息的更新是该文档的重要部分之一,这对于确保 FPGA 在高负载下不会因过热而导致损坏或性能下降至关重要。有效的散热设计不仅涉及适当的散热器选择与安装,还包括了对功耗评估和电路板布局中的热管理策略制定等多方面考虑因素。 综上所述,Xilinx Zynq Ultrascale+ 系列芯片的数据手册为用户提供了一整套详尽的参考信息,涵盖从型号选择、性能规格到封装引脚配置及生产细节等内容。这些资料对于 FPGA 开发人员和系统集成工程师来说极为重要,在帮助他们做出恰当选型决策的同时也促进了高效可靠的产品设计实现。
  • Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC (ZCU102)
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    Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC ZCU102是一款高性能系统级芯片开发板,集成了多核处理器与可编程逻辑,适用于复杂计算、图像处理及嵌入式应用。 赛灵思(Zilinx)的Zynq UltraScale+ MPSoC是一款集成了处理器系统(PS)与可编程逻辑(PL)的芯片,它提供了强大的异构计算能力,并适用于高性能计算、网络、存储及汽车市场的多种应用场合。此款MPSoC采用了独特的设计方式:结合了ARM处理器核心的强大性能和FPGA的高度灵活性,以此来满足特定应用场景中的定制化需求以及实时性要求。 在赛灵思的Zynq UltraScale+ MPSoC产品系列中,ZCU102开发板是一个基准平台,用于加速设计与开发工作。该开发板提供了丰富的硬件资源及软件支持,使开发者能够充分利用Zynq UltraScale+ MPSoC的技术优势进行高效的设计和验证。 Zynq UltraScale+ MPSoC的硬件主要优势包括: - 内存子系统:提供高带宽低延时的数据访问能力。它拥有32GB可寻址内存及高速DDR4/LPDDR4接口,传输速率可达2400Mbps;此外还包含用于高效数据读取的6个AXI端口和带有ECC功能的256KB缓存。 - 实时处理器:包括了双核应用处理器以及实时性能更佳的六十四位四核心架构。后者不仅增强了与32位兼容的能力,通过使用SIMD引擎加速多媒体、信号及图像处理等任务,在同等功耗下实现了前代产品两倍多的性能提升。 - 自定义加速器:提供可定制化的硬件模块用于执行特定应用所需的优化功能,以提高计算效率。 - 高速互联:具备高速外设接口和高带宽互连能力。它集成了ARM Mali-400MP2图形处理器,并支持高性能视频编解码器(如8K分辨率视频的解码及4K视频编码)。 - 平台与电源管理:该芯片提供了精细调节电源的能力,符合行业标准的安全配置并具备防篡改和信任功能等特性。 在软件堆栈方面,Zynq UltraScale+ MPSoC拥有全面的支持体系包括操作系统、中间件库、驱动程序及开发工具。其设计目的在于简化应用程序的开发流程,并提供可扩展架构以适应不同需求的应用场景。 作为针对该MPSoC产品的参考设计平台,ZCU102评估套件包含了硬件原理图、模块说明以及相关的设计指南等资源,帮助开发者深入了解芯片特性并为软件工程师提供了必要的框架来进行应用层开发工作。 特别适合于高级驾驶员辅助系统(ADAS)等汽车市场应用的Zynq UltraScale+ MPSoC由于具备高性能实时处理能力及高带宽内存接口等特点,在处理复杂的驾驶场景和数据时表现出色。此外,该款MPSoC还支持功能安全标准,为汽车行业提供了可靠性和安全性保障。 赛灵思设计的理念是将ARM处理器的强大性能与FPGA的灵活可编程性相结合,从而提供一个全功能多核系统级芯片解决方案。这种集成方式简化了硬件和软件的设计流程并加快产品上市速度,同时满足高性能计算、网络及汽车等市场的严格要求。ZCU102开发板作为该系列产品的一个基准平台进一步增强了设计者的开发体验,并通过参考设计与详细的硬件原理图为赛灵思的客户提供了通往高效系统集成的一条快速通道。
  • Zynq UltraScale+ MPSoC 安全
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    《Zynq UltraScale+ MPSoC安全手册》提供了关于如何在设计和实施过程中确保ZynQ UltraScale+多处理器系统的安全性的重要指导与最佳实践。 本手册是与Xilinx® Zynq® UltraScale+™ MPSoC相关的安全文档的一部分,其目的是描述在安全相关系统中使用Zynq UltraScale+ MPSoC设备的方法,并明确规定用户在安装和操作这些设备时的责任,以维持所需的安全完整性等级。该安全手册遵循2011/2012版的汽车安全标准ISO-26262编写,在撰写过程中还参考了于2016年4月发布的ISO-26262第十一部分草案版本(与ISO-26262修订版二一起,第十一部分将在2018年正式发布)。
  • Xilinx Zynq-7020 正版
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    《Xilinx Zynq-7020 正版数据手册》提供了关于Zynq-7020 SoC的所有技术细节,包括硬件架构、引脚分配和配置指南等,是开发者设计与调试的必备参考。 Xilinx Zynq7020 软件编程以及硬件开发的官方原版最全必备资料。
  • Zynq-UltraScale软件开发.pdf
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    《Zynx-UltraScale软件开发手册》是一份详尽的技术文档,旨在为开发者提供关于Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC设备的全面指导。本书涵盖了从基础设置到复杂应用开发的各种软件编程技巧和最佳实践,是嵌入式系统工程师不可或缺的参考资料。 本段落档用于Zynq-UltraScale SoC软件开发,主要内容包括Zynq-UltraScale SoC平台各模块的开发流程。有需要的读者可以下载参考。
  • Xilinx Zynq 7020芯片
    优质
    《Xilinx Zynq 7020芯片手册》详细介绍了Zynq-7000系列可扩展移动处理平台中的7020型号,涵盖其架构、接口及应用开发等内容。 寻找Xilinx Zynq Zedboard的学习资料以及Zedboard开发板的相关学习资源。
  • Zynq UltraScale+ MPSoC 黑金Z19开发平台使用
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    本手册详尽介绍了Zynq UltraScale+ MPSoC黑金Z19开发平台的硬件构成、配置方法及应用案例,旨在帮助开发者快速上手并深入探索该平台的强大功能。 黑金Zynq UltraScale+ MPSoC开发平台 Z19开发板使用手册是针对XILINX FPGA开发板的指导文件,旨在帮助开发者快速掌握这款基于Zynq UltraScale+ MPSoC芯片的高性能开发工具的各项功能和操作方法。 一、 开发板概述 黑金Zynq UltraScale+ MPSoC开发平台 Z19是一款集成多种硬件组件和技术接口的强大开发工具。它包括了DDR4 DRAM内存,QSPI Flash启动存储器,eMMC Flash大容量存储设备,以及M.2、DP显示、USB3.0和千兆以太网等高速通信接口。 二、 ZYNQ 芯片 Zynq UltraScale+ MPSoC芯片是XILINX FPGA系列的旗舰产品。它集成了ARM Cortex-A53处理器核心,图形处理单元(如Mali-400MP),以及多种IP核和高级综合工具,能够满足高性能与低功耗应用的需求。 三、 内存 开发板配备DDR4 DRAM内存模块,提供高速度、低能耗及高带宽特性。此配置非常适合视频处理、图形渲染等对性能要求较高的应用场景。 四、 启动存储器(QSPI Flash) QSPI Flash被用于保存启动加载程序和操作系统代码,在系统初始化时起到至关重要的作用,并具备快速读取与可靠性的优点。 五、 大容量存储设备(eMMC Flash) eMMC Flash为开发板提供了额外的储存空间,可用于存放操作系统文件及应用程序数据等信息。它同样具有高效能传输速率以及稳定耐用的特点。 六、 时钟配置 准确稳定的时钟信号是保证系统正常运行的基础条件之一。Z19支持多种类型的外部或内部振荡器作为时间基准源。 七、 电源管理 开发板设计有灵活的供电机制,可以接受外接适配器输入或者USB端口提供的电力,并且能够切换至电池供电模式以延长使用时长。 八、 M.2 接口 M.2接口允许用户扩展各种无线通信模块或高速固态硬盘设备来增强系统的功能与性能表现力。 九、 DP 显示输出 DP显示端口支持高质量的图像呈现效果,适用于需要高分辨率和流畅动画的应用场合。 十、 USB3.0 端口 USB 3.0接口不仅提供了快速的数据交换能力,还兼容各种外设设备如U盘或移动硬盘等存储介质。 十一、 千兆以太网端口 千兆级别的网络连接保证了数据传输的高效性与稳定性,在服务器部署或是大型局域网环境中尤为关键。 十二、 串行接口(UART) 通过UART通信协议,开发板能够实现与其他设备之间进行简单的文本信息交换或调试操作等功能。 十三、 SD卡插槽 SD卡读写器为用户提供了便捷的数据导入导出途径,并且支持多种类型的存储介质如MicroSDHC/XC等规格的产品。
  • Xilinx Zynq-7000 MiZ702 SoC硬件使用
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    本手册详述了Xilinx Zynq-7000系列MiZ702 SoC的硬件特性与配置,旨在指导工程师进行系统设计、开发及调试。 Xilinx Zynq-7000 MiZ702 SOC是一种系统级芯片(SoC),它结合了双核ARM Cortex-A9处理器与FPGA技术,提供了一个灵活高效且可编程的硬件平台。这种SoC广泛应用于需要高性能计算和定制化硬件加速的应用场景中。 在硬件配置方面,MiZ702 SOC开发板的核心是Xilinx XC7Z020-1CLG484芯片,该芯片集成了512MB DDR3内存、256Mb QSPI Flash以及USB JTAG编程接口。它支持多种通信标准如千兆以太网、USB 2.0 OTG和FS USB-UART桥接功能,并提供多达36个PL GPIO(通用输入输出)端口及14个PS GPIO端口。此外,开发板还配备了HDMI输出、VGA接口以及用于显示的OLED显示屏,支持音频线路输入与耳机麦克风连接等。 系统时钟方面,MiZ702 SOC具备33.333MHz PS(处理器子系统)时钟和100MHz PL(可编程逻辑)时钟。其显示功能包括HDMI输出及VGA接口的12位色深支持;音频能力则涵盖线路输入与耳机麦克风接口。 该硬件还配备了外扩IO功能,如40引脚和16引脚扩展头以及模拟信号转换器(XADC)接口,并提供多种配置选项。系统复位资源包括上电复位、PL复位及处理器子复位等机制以确保系统的稳定运行。 电源管理部分通过5V@5A ACDC适配器实现,具备开关按钮控制电源开闭的功能。该开发板的设计理念强调模块化和可编程性,使其适用于教育科研项目开发与工业应用等多个领域。 用户IO部分包括了按钮输入、LED指示灯及以太网接口等功能:按钮用于简单交互;LED用作系统状态的显示如启动或故障提示等;10/100/1000M以太网口则提供了高速网络连接能力。此外,硬件设计还考虑到了热管理问题,并通过跳线设置来调整特定参数和工作模式。 开发板配套的手册详细介绍了其功能、接口使用方法及常见问题解决方案等内容,为用户在人工智能、机器视觉、机器人控制等应用领域提供创新指导和支持。
  • Xilinx A7 K7 V7
    优质
    本数据手册详尽介绍了Xilinx公司A7、K7及V7系列器件的技术规格和应用指南,涵盖配置选项与接口细节。 Xilinx A7、K7 和 V7 的数据手册提供了详细的器件规格和技术参数,是设计人员进行硬件开发的重要参考资料。这些文档包括了各个型号的引脚配置、性能指标以及与之相关的应用指南等内容。对于希望深入了解并使用 Xilinx FPGA 器件的设计工程师来说,查阅相应的产品手册是非常必要的步骤之一。
  • Xilinx Zynq 7000 裸机开发实例指南
    优质
    《Xilinx Zynq 7000 裸机开发实例指南手册》旨在为开发者提供深入理解和实践Zynq 7000 SoC芯片裸机编程的全面指导,包含大量实用案例。 Xilinx Zynq 7000裸机开发例程使用手册适合于无操作系统的快速上手。