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LoRa SX1276 原理图和料单

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简介:
本资源包含LoRa SX1276模块的详细原理图及物料清单(BOM),适用于希望深入了解或设计基于SX1276芯片的低功耗长距离无线通信项目的工程师。 lora SX1276 原理图 和料单,这是非常有价值的资源,提供的是官方版本。

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客服
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  • LoRa SX1276
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    本资源包含LoRa SX1276模块的详细原理图及物料清单(BOM),适用于希望深入了解或设计基于SX1276芯片的低功耗长距离无线通信项目的工程师。 lora SX1276 原理图 和料单,这是非常有价值的资源,提供的是官方版本。
  • SX1276/1278 LoRa模块测试程序
    优质
    本项目提供了一套针对SX1276/SX1278 LoRa模块的测试程序,旨在帮助开发者验证和调试LoRa无线通信功能,支持多种参数配置与信号检测。 整体程序包括SX1278驱动代码、SPI外设代码、UART上位机调试代码以及测试平台代码(sx12xxEiger)。本程序主要基于STM32平台,已通过测试。
  • SX1276/SX1278 LoRa驱动代码示例
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    本资源提供针对SX1276和SX1278芯片的LoRa技术驱动代码示例,涵盖配置、传输及接收数据等操作,适用于无线通信项目开发。 SX1276/SX1278驱动代码例程LORA提供了一套详细的示例程序,帮助开发者理解和实现LoRa通信协议。这些代码通常用于各种物联网项目中,以简化硬件模块的配置与数据传输过程。通过使用这些驱动程序库,用户可以轻松地设置SX1276或SX1278芯片的工作参数,并进行收发操作。
  • SX1276/77/78 LoRa芯片中文资及笔记+英文datasheet
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    本资源提供STM SX1276/77/78 LoRa芯片的详细中文资料与个人学习笔记,同时附有官方英文数据手册,适合深入研究LoRa无线通信技术的工程师和爱好者。 在阅读Lora开发资料的Datasheet之前,需要先了解一些英文缩写的含义,否则会经常需要查找专业术语及其缩写:FHSS(跳频扩频技术)、FIFO(先进先出队列,在这里代表队列寄存器)、PA(功率放大器)、LNA(低噪声放大器)、SNR(信噪比)、SF(扩频因子)、PLL(锁相环)、CAD(信道活动检测)、CR(编码率)和BW(带宽)。
  • SX1276/77/78 LoRa芯片中文资及笔记+英文datasheet
    优质
    本资源包含SX1276/77/78 LoRa芯片详细中文资料与个人学习笔记,并附有官方英文数据手册,适合物联网开发者和技术爱好者深入研究。 在查阅LoRa开发资料之前,请先熟悉一些英文缩写的含义,否则可能会需要查找专业术语及其缩写:FHSS(跳频扩频技术)、FIFO(先进先出队列,这里指代队列寄存器)、PA(功率放大器)、LNA(低噪声放大器)、SNR(信噪比)、SF(扩频因子)、PLL(锁相环)、CAD(信道活动检测)、CR(编码率)、BW(带宽)和RS符号速率、Preamble(序头)。
  • SX1276无线模块代码及
    优质
    本资源提供SX1276无线模块的详细代码和原理图解析,旨在帮助开发者深入理解其工作原理并应用于各种长距离低功耗通信项目中。 SX1276无线模块是LoRa通信技术中的常用芯片之一,由Semtech公司生产,具备长距离传输与低功耗的特点,在物联网(IoT)应用中广受青睐。本项目重点在于如何在STM32F103C8T6微控制器上集成和编程SX1276,并实现LoRa无线数据的透明传输模式。 STM32F103C8T6是意法半导体(STMicroelectronics)基于ARM Cortex-M3内核推出的高性能、多接口型的32位微控制器,适用于多种控制任务。在本项目中,它将作为SX1276的主要控制单元。电路设计上需注意STM32与SX1276之间的SPI接口连接方式,因为两者通常通过SPI协议进行通信。 理解SX1276的工作机制至关重要:这是一种单片射频收发器芯片,支持LoRa调制解调技术,在提供远距离传输的同时保持低能耗。其核心功能涵盖频率合成、功率放大以及接收信号的解码等。在透传模式下,当STM32向SX1276发送数据时,该模块会将这些信息无线地传达出去;反之亦然,从而实现无延迟的数据无线交换。 编程环节中,我们需要对STM32的SPI接口进行初始化,并设置适当的参数(如时钟速度、数据极性及相位等),以确保与SX1276的有效通信。此外,还需配置SX1276的工作模式(透传模式)、工作频率、发射功率以及扩频因子和编码率等相关设定。这些操作通过向SX1276发送特定的命令字节序列来完成。 在代码编写时,可以考虑使用HAL库或LL库以简化硬件交互过程:前者提供了面向对象式的API接口,易于理解和应用;后者则更接近于底层硬件编程方式,能够实现更高的性能。此外,在处理接收和发送事件方面也需要定义适当的中断服务程序,确保数据传输的实时性。 电路设计阶段将展示如何连接STM32与SX1276之间的SPI接口,并介绍其他必要的电源及天线连接等细节。良好的射频性能需要精心规划的电路板布局以及有效的抗干扰措施来保障。 本项目涉及的知识点包括:STM32F103C8T6微控制器的SPI通信、LoRa通信技术的应用、SX1276无线模块的具体配置和使用方法,以及基于C语言进行嵌入式系统编程的技术。通过这一实践过程,开发者能够深入了解并掌握LoRa通信系统的构建与调试技巧,这对于物联网应用开发具有重要的实际意义。
  • LoRa模块.pdf
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    本PDF文档详细介绍了LoRa模块的工作原理和内部结构,包含电路设计与关键组件解析,适合电子工程师和技术爱好者深入学习。 本段落介绍了一种Lora模块的原理图,该模块具有以下特点:1、GND为电源接地;2、V3 3为电源正极(2.8-5.5V);3、DO为时钟输出;4、D1为数据输入;5、RST为复位信号;6、DC为数据/命令选择信号。该模块可连接0.96寸OLED SPI/ICC转接板,支持GND连接/通信,TXD/RXD/U1_TX/RXDTXDU1_TX/RX,USB_D+/D-接口以及V3 3,D0/D1,RST,DC,SCK,MISO,MOSI和NSS等信号。
  • LoRa芯片13011308的及PCB
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    本资料深入剖析LoRa技术的核心组件——SX1301与SX1308芯片,并提供其工作原理详解及优化设计的电路板(PCB)布局建议。 LoRa芯片1301和1308是基于LoRa(Long Range)通信技术的无线传输芯片,在物联网(IoT)设备中有广泛应用,提供远距离、低功耗的数据传输能力。设计原理图和PCB布局对于实现可靠的通信至关重要。 LoRa芯片1301是一款集成了射频(RF)前端、LoRa调制解调器和微控制器接口的单片系统(SOC),适用于各类传感器节点。它采用Sub-GHz频段进行通信,具备良好的穿透力与绕射能力,在城市环境中可实现数百米甚至更远的距离传输。1301芯片支持多种工作模式,如接收、发送和待机,以优化功耗。在原理图设计时需注意电源管理、信号线阻抗匹配、天线设计以及微控制器接口连接等关键点。 LoRa芯片1308同样是LoRa SOC,包含RF前端与LoRa调制解调器,并可能针对不同的应用需求或性能指标进行了优化。例如,它可能提供了更多的GPIO引脚或者更强的抗干扰能力。在设计1308的原理图时,除了关注基本通信功能外,还需考虑芯片扩展性以适应各种外设和应用场景。 PCB设计过程中以下几点尤为重要: - **布局**:LoRa芯片通常需靠近天线放置以减少信号损失;电源与地线应大面积铺铜降低噪声、提高稳定性。 - **布线**:高频率信号线路宜短且直,避免急剧弯折以免反射和失真;RF信号线路须与其他低速线路隔离以防相互干扰。 - **滤波抗扰**:添加适当的电源滤波器与去耦电容以抑制电源噪声及射频干扰;确保RF和数字电路之间屏蔽防止信号泄漏。 - **天线设计**:选择并优化适合应用场景的内置或外部鞭状天线,对通信效果至关重要。 - **电源管理**:LoRa设备通常需长时间工作,因此高效电源管理系统是必要的。此外还需保护措施如过压、欠压防护等确保稳定运行。 - **接口设计**:微控制器与LoRa芯片之间的SPI或I2C接口须正确配置时钟线、数据线和控制线阻抗,并合理布局避免信号串扰。 理解并掌握1301和1308的原理图设计及PCB布局对于构建高效可靠的LoRa通信系统至关重要。这些知识涵盖无线通信基本理论、射频设计、微电子学以及物联网应用等多个领域,是从事相关开发工程师必备技能。通过深入学习与实践可有效提升设备通讯质量和稳定性。
  • LoRaPCB文件RAR版
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    本资源提供LoRa通信模块的原理图和PCB设计文件,以RAR格式打包,适用于硬件工程师进行电路板的设计与开发工作。 LORA无线传输命令远程开关锁原理图部分(共3部分)。
  • 【正点子】ATK-LORA-01 LORA模块资.zip
    优质
    本资源包包含正点原子ATK-LORA-01 LoRa模块的详细技术文档和使用教程,旨在帮助用户快速掌握该模块的各项功能与应用。 【正点原子】LORA模块ATK-LORA-01资料.zip