半导体光刻机产业报告：回顾ASML成长历程

简介：
本报告详细回顾了全球领先的半导体设备制造商ASML的成长历程，分析其在光刻技术领域的突破与创新，探讨公司在行业内的主导地位及未来发展前景。 14nm及以下的先进制程在应用上越来越广泛，并且持续进步。光刻、蚀刻以及沉积设备成为了投资的重点领域。晶体管线宽小于28nm的工艺被称为先进制程，目前台积电与三星是领先的晶圆厂，它们能够将最先进工艺推进到5nm级别。其中，台积电作为全球最大的晶圆代工厂，其在全球代工市场的份额达到了50.5%；在2019年中，该公司28nm以下制程的收入占比达到67%，而16nm及更小制程（与三星、中芯国际的14nm处于同一竞争序列）贡献了总收入的一半。由于高压驱动器、图像传感器和射频等应用需求的增长，根据IHS Markit的数据预测，28纳米制程集成电路晶圆代工市场将保持稳定增长态势，并预计到2024年全球市场规模将达到98亿美元。