如何增强混合集成电路的电磁兼容性

简介：
本文探讨了提高混合集成电路电磁兼容性的方法与技术，旨在帮助工程师解决设计中的EMC问题，确保产品稳定运行。 混合集成电路（Hybrid Integrated Circuit）结合了半导体集成工艺与厚膜或薄膜工艺来制造的集成电路。这种技术在基片上通过成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线，并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或其他微型组件进行混合组装，最后封装完成。 随着电路板尺寸减小和布线密度增加以及工作频率提高，电磁干扰问题变得越来越突出。因此，在电子系统设计中解决电磁兼容性成为关键因素之一。电路板的电磁兼容设计在整体系统设计过程中扮演重要角色。 电磁兼容是指设备及其电源能在特定的电磁环境中正常工作的能力，并且不会对其他电子设备产生有害影响。