PCB走线规则及四层电路板布线技巧

简介：
本教程深入讲解了PCB设计中的走线规则和注意事项，并详细介绍了四层电路板的独特布线技巧与实践应用。 四层电路板的布线方法通常包括顶层、底层以及两个中间层。其中，信号线路主要布置在顶层和底层；而两个中间层则分别用作电源（如VCC）和地（如GND）平面。 具体操作步骤如下：首先通过“DESIGN/LAYER STACK MANAGER”命令添加INTERNAL PLANE1 和 INTERNAL PLANE2 作为连接 VCC 和 GND 的铜皮。需要注意的是，不要使用 ADD LAYER 命令，否则会增加 MIDPLAYER 层（主要用于放置多层信号线）。 对于多个电源或地层的情况，在相应的PLANE中先用较粗的导线或者填充来划定区域，以便后续操作；随后通过“PLACE/SPLIT PLANE”命令在指定区域内划分出独立的铜皮。需要注意的是：同一平面内的不同网络尽量不要重叠，并且在同一平面内如果存在两个分开的分割区（如SPLIT1和SPLIT2），并且其中一个包含另一个时，在制板过程中会自动将两者分离，只要确保相同网络表层间的焊盘或过孔不会在内部区域中连接即可。 最后需要强调的是：当使用“PLACE/SPLIT PLANE”命令划定特定电源或者地的铜皮后，该区域内所有通过电路板上下两端引脚（如DIP封装转接器件）穿过的导线会自动避开这些平面，并且相应的过孔也会与指定层上的铜皮连接。 可以通过点击“DESIGN/SPLIT PLANES”来查看每个分割区域的具体情况。