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覆铜板系列专题培训之吸水率测试方法

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简介：
本专题培训聚焦于覆铜板行业中的关键技术指标——吸水率的测试方法。通过深入浅出地讲解，旨在提升技术人员的专业技能和产品质量控制水平。 8.1 吸水率测试方法按照IPC-TM-650手册中的2.6.2.1章节进行操作。首先裁取一个尺寸为2英寸×2英寸的样本，使用400号砂纸轻轻磨平四边，然后蚀刻掉两面铜箔并清洗干净。接下来将样本放置在温度范围为105℃至110℃的烘箱中加热一小时，取出后放入干燥皿冷却到室温，并精确称量其重量直至精度达到0.1毫克。 吸水实验步骤如下：将处理好的样本浸入23℃±1℃的蒸馏水中持续24小时。之后立即擦干样本并迅速进行精准称重以完成测试。

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  • 覆铜板系列专题培训之吸水率测试方法
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    本专题培训聚焦于覆铜板行业中的关键技术指标——吸水率的测试方法。通过深入浅出地讲解，旨在提升技术人员的专业技能和产品质量控制水平。 8.1 吸水率测试方法按照IPC-TM-650手册中的2.6.2.1章节进行操作。首先裁取一个尺寸为2英寸×2英寸的样本，使用400号砂纸轻轻磨平四边，然后蚀刻掉两面铜箔并清洗干净。接下来将样本放置在温度范围为105℃至110℃的烘箱中加热一小时，取出后放入干燥皿冷却到室温，并精确称量其重量直至精度达到0.1毫克。 吸水实验步骤如下：将处理好的样本浸入23℃±1℃的蒸馏水中持续24小时。之后立即擦干样本并迅速进行精准称重以完成测试。
     
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    本文探讨了覆铜的概念，并深入分析了网格覆铜和实心覆铜之间的区别。帮助读者了解这两种不同的覆铜方式在电路板设计中的应用及其优缺点。 覆铜是指将电路板上闲置的区域用实心铜填充的一种做法，这些被填满的部分被称为灌铜区。进行覆铜处理的意义在于：减少地线阻抗以提高系统的抗干扰能力；降低电压降，从而提升电源效率；并且与地相连时可以减小环路面积。此外，在PCB焊接过程中为了防止变形，大多数的PCB生产商也会建议在空旷区域填充实心或网格状的地线。 然而，不当处理覆铜可能会适得其反，导致不利影响超过有利效果。众所周知，在高频环境下，印刷电路板上的布线会因为分布电容的作用而产生天线效应；当线路长度大于噪声频率对应波长的1/20时，就会向外发射噪音。如果在PCB设计中存在不良接地处理的覆铜区域，则这些覆铜部分可能成为传播干扰信号的媒介。 因此，在高频电路的设计中，不能简单地认为某一点与地线连接就代表良好接地；必须以小于波长1/20的距离间隔打孔，并确保通过多层板的地平面实现“良好接地”。当处理得当时，覆铜不仅能够增加电流承载能力，还能起到屏蔽干扰的作用。 覆铜通常有两种方式：大面积覆铜和网格状覆铜。哪种形式更好取决于具体的应用场景，不能一概而论。
     
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    测试案例覆盖率是指在软件测试过程中，设计的测试用例对程序需求和代码逻辑覆盖的程度。它衡量了已执行的测试案例能够检验到的程序部分的比例，是评估测试完整性和质量的重要指标。 设计测试用例可以提高测试覆盖率，并显著提升编写测试用例的能力。这有助于对测试用例有更深入的理解。
     
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    本PDF文档详述了使用C++进行软件测试的方法与实践，重点在于实施覆盖率测试以确保代码质量。包含理论解析及实战案例分析。 本段落介绍了一项名为“覆盖率测试”的实验，旨在掌握覆盖率测试和回归测试的方法，并使用Parasoft C++ Test进行实践。实验环境为Windows XP操作系统与Parasoft C++ Test 9.2版本软件。实验内容涵盖了利用Parasoft C++ Test执行代码覆盖率分析、手动添加测试用例以提高覆盖范围以及实施回归测试等方面的工作。具体步骤包括导入工程项目并开展相应的覆盖率测试工作。