本科毕业论文-关于带隙基准的设计.pdf

简介：
本论文深入探讨了带隙基准电路设计的关键技术与挑战，分析了几种经典和新型结构，并通过仿真验证其性能。旨在为高性能模拟集成电路设计提供理论支持和技术参考。 本段落探讨了 Banba 和 Leung 两种基本带隙基准电压源电路的工作原理，并分析了 Leung 结构对 Banba 结构的改进方法。通过对这两个电路进行参数设计并仿真其性能，比较了它们各自的特点。研究发现，Banba 结构具有较小的输出电压温度系数，而 Leung 结构则可以将最低电源电压降至约 1V 左右，有助于低电压设计的发展。 仿真的采用 SMIC0.18um 标准 CMOS Spice 工艺模型在 Hspice 中进行。两个电路的输出电压都在大约 0.5V 的范围内，温度系数约为 10e-5 数量级。实际成品会受到其他非理想因素的影响，导致温度系数可能会稍大一些。 由于时间和设备限制，目前无法制作实物验证所有指标性能，因此当前的所有测试结果均为仿真得出的理想值。