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华为PCB的电磁兼容性设计规范(PDF)。

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简介:
本书旨在为硬件工程师提供关于在PCB设计中处理电磁兼容性(EMC)问题的详尽参考资料,以供他们在进行PCB设计时进行借鉴。 鉴于PCB设计必须综合考虑成本、功能需求、生产流程以及EMC等多个方面的因素,仅仅照搬本书的内容而不加思考和应用是不可取的。

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  • 结构版本2.0+.pdf
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    《华为电磁兼容性结构设计规范版本2.0+》提供了华为公司针对产品电磁兼容性的最新设计指导原则和要求,旨在提升产品的电磁性能与可靠性。 ### 华为电磁兼容性结构设计规范V2.0+ 关键知识点解析 #### 一、电磁兼容设计规范概述 **华为电磁兼容性结构设计规范V2.0+** 是由华为技术有限公司制定的企业内部技术标准,旨在指导产品在开发过程中如何实现良好的电磁兼容(Electromagnetic Compatibility, EMC)性能。该规范详细介绍了EMC的基本概念、屏蔽理论与实践、屏蔽设计原则及方法以及接地理论等内容。 #### 二、电磁兼容基础知识 1. **电磁兼容定义**:指设备或系统能够在其预期的电磁环境中正常运行,并且不会对其周围环境中的其他设备造成不可接受的干扰。 2. **电磁兼容三要素**:包括电磁源、传输途径和敏感设备。这三个因素共同构成了EMI的基本模型。 3. **实现电磁兼容的方法**:通过抑制发射强度、降低接收器的灵敏度以及阻断耦合路径等方式来减少或消除相互之间的干扰。 4. **产品电磁兼容性能具体要求**:根据产品的应用场景和技术特性,制定相应的电磁兼容性指标。这些指标通常包括辐射和传导发射限值、抗扰度等标准。 5. **解决电磁兼容问题的手段**:主要包括合理的结构设计、屏蔽材料的选择与应用以及良好的接地策略。 #### 三、电磁屏蔽基本理论 1. **电磁屏蔽概念**:利用金属或其它材质制成的屏障,阻挡外部电磁场的影响,以减少干扰信号对设备内部电路的工作影响。 2. **连续屏蔽体的屏蔽效果分析**: - 吸收损耗:指当电磁波进入材料时被吸收而产生的能量损失。 - 反射损耗:当电磁波遇到表面反射后向内传播的能量会减弱。 - 多次反射修正因子:考虑在屏蔽体内多次反射导致的能量衰减情况。 - 薄膜连续屏蔽体的分析和设计 - 使用双层或更多层次结构增强屏蔽效果 3. **不连续屏蔽体的设计**: - 缝隙屏蔽:研究缝隙对电磁波传播的影响,并采取措施减少其大小或者深度。 - 开孔处理方法,如穿孔金属板、截止波导通风窗等。 4. **电缆穿透问题的解决办法**:使用屏蔽电缆夹线或连接器转接来降低干扰风险。 5. **综合评估屏蔽效能**:结合各种因素对整体效果进行评价和优化设计。 #### 四、屏蔽设计 1. **选择合适的屏蔽指标**:根据产品需求确定适当的等级,并参考公司内部测试数据制定具体目标。 2. **设计方案的选择与实施**: - 根据环境特点选取最佳的方案 - 成本效益分析,确保既满足性能又具有经济性。 3. **缝隙处理技巧** 4. **通风孔设计策略** 5. **塑胶件的设计考虑** 6. **单板局部屏蔽方法** 7. **电缆对屏蔽的影响和对策** 8. **模块间的隔离措施以提高整体EMC水平** 9. **裕量设计**:为未来的变化预留一定的余地。 #### 五、接地理论 1. **接地概念**:通过将电气设备或系统的一些部分与大地连接来实现。 2. **接地目的**: - 提供一个零电位参考点 - 确保人员安全 - 减少电磁干扰等影响信号完整性的因素。 3. **搭接定义及作用** 4. **设计要求和方法** #### 六、搭接与接地设计 1. **基本原则**:确保所有导体之间有良好的电气连接,减少电阻。 2. **具体实施步骤**: - 规定结构件之间的电接触方式 - 明确搭接电阻范围以满足EMC需求。 3. **对屏蔽效果的影响** 4. **根据不同应用场景提供具体的方案** 《华为电磁兼容性结构设计规范V2.0+》提供了全面的指导,从基础理论到实际应用都进行了详细阐述。这有助于提高产品的电磁兼容性能并降低潜在的风险。
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    《华为PCB电磁兼容设计指南》是一份详细的指导手册,专注于帮助工程师理解和掌握在印制电路板(PCB)的设计过程中确保电磁兼容性的关键技术和实践方法。该指南涵盖了从材料选择到布局布线的各个方面,旨在提高电子设备的整体性能和可靠性。 本书旨在为设计PCB的工程师提供EMC方面的参考资料,在进行PCB设计时可以参考此书。众所周知,PCB设计需要综合考虑成本、功能实现、生产工艺以及EMC等因素,因此不应机械地套用书中提到的具体细节或建议。
  • PCB指南
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    《华为PCB电磁兼容设计指南》是一本专为工程师编写的实用手册,深入浅出地讲解了印制电路板(PCB)电磁兼容性的设计理念与实践技巧,助力提升产品性能和可靠性。 华为的最全PCB设计指南主要讲解了EMC相关的问题。
  • PCB指南
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    《华为PCB电磁兼容设计指南》是一本由华为技术有限公司编写的实用手册,深入浅出地介绍了印制电路板(PCB)电磁兼容性设计的原则、方法及实践技巧。本书旨在帮助工程师解决产品开发中的电磁干扰问题,提高产品的可靠性和竞争力。 华为公司内部的PCB EMC设计指南具有一定的借鉴作用。
  • GJB151B-2013 .pdf
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    《GJB151B-2013 电磁兼容性规范》提供了针对国防装备在电磁环境中的使用要求和测试方法,旨在确保设备间互不干扰,保障系统的可靠性和安全性。 GJB151B-2013《电磁兼容》是一份重要的技术标准文件,它规定了设备在各种电磁环境下的性能要求及测试方法。这份文档对于确保军事装备的可靠性和互操作性具有关键作用。
  • PCB——聚焦PCB
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    本课程专注于探讨PCB设计中至关重要的电磁兼容性问题,通过深入讲解和实例分析,帮助工程师掌握有效策略以减少电磁干扰,确保产品的稳定性和可靠性。 电磁兼容技术讲座专注于PCB设计中的电磁兼容问题,旨在帮助工程师理解和应用相关知识和技术,以确保电子设备在各种环境下的正常运行。讲座内容涵盖电磁干扰的产生、传播及抑制方法等关键方面,为参与者提供全面的技术指导和实用建议。
  • 公司软硬件及EMCPCB文档合集.zip
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    本资料合集提供全面的华为公司软件和硬件设计规范,特别聚焦于EMC电磁兼容性的PCB设计标准,适用于电子产品研发工程师。 华为公司设计规范软硬件设计规范EMC电磁兼容PCB设计规范等文档资料合集包括:《EMC基础知识---华为.pdf》、《华为 emc.PDF》、《华为C语言编程规范总则.pdf》、《华为PCB-Layout设计规范.pdf》、《华为PCB布线规则.pdf》、《华为_CDMA原理(NSS).ppt》以及包含多个文件的压缩包《文档资料合集.zip》,其中包括:《华为公司详细设计方案模板.doc》、《华为射频基础知识培训.ppt》、《华为布线规范.txt》、《华为模块通用开发板使用说明V201.pdf》、《华为电磁兼容性结构设计规范V20.pdf》和长达159页的《华为硬件工程师手册全.pdf》,此外还有:《华为硬件笔试题.doc》、《华为软件详细设计模板.doc》以及台湾方面的布板规范文件。其他相关资料包括关于电容介绍与防护电路设计的相关文档,如《电容的介绍和深入__华为内部资料_.pdf》及《防护电路设计规范-华为.pdf》,还有其对应的word版本《防护电路设计规范_华为.doc》等。
  • PCB.pdf
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    本手册为《华为PCB设计规范》,详细规定了印制电路板的设计原则、技术要求及实践经验,旨在确保产品质量和提高研发效率。 华为印制电路板(PCB)设计规范涵盖了公司在开发电子产品过程中对PCB的设计要求和技术标准。这些规范旨在确保产品的可靠性和性能,并促进高效的生产流程。通过遵循这些指导原则,工程师能够创建满足华为高标准的高质量PCB设计方案。
  • 基于PCB
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    本文章探讨了在电子设备中实现有效电磁兼容性(EMC)所需的印制电路板(PCB)设计原则和技巧。 0 引言 PCB是英文“Printed Circuit Board”(印制线路板)的简称。通常在绝缘材料上按照预定设计制作出包含印制电路、印制元件或两者结合而成的导电图形,这种结构被称为印制电路。而在绝缘基材上为元器件之间的电气连接提供的导电路径,则称为印制线路。因此,将这样的成品板称作印制线路板,也即常说的印制板或印刷电路板(PCB)。几乎所有的电子设备都离不开PCB的应用范围从小型电子产品如手表和计算器到大型计算机、通信系统乃至航空与军事装备等各个领域中广泛应用。 随着现代电子技术的发展趋势,各类电子产品日益向着高速化及高灵敏度的方向发展,这使得对印制线路板(PCB)的要求也越来越严格。其性能的优劣直接决定了相关电子设备的整体质量水平和可靠性。