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CC2530 模块的的天线封装。

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简介：
CC2530 的天线库，以及与之配套的 Altium 设计软件、Zigbee 天线 PCB 设计以及整体天线系统。

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  • CC2530 天线封装设计
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    本项目聚焦于基于CC2530芯片的天线封装设计，旨在优化无线通信模块的性能与集成度，适用于各类物联网设备。 CC2530的天线库适用于Altium设计软件，并且可以用于Zigbee天线PCB的设计。
     
  • CC2530无线模块的驱动
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    本资源详细介绍如何为CC2530无线模块编写驱动程序，涵盖硬件配置、初始化设置及通信协议等内容，适合嵌入式开发人员学习参考。 该代码用于驱动CC2530的收发功能，并可移植到不同的单片机里。
     
  • OLED模块的封装库
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    OLED模块的封装库是一款专为简化OLED显示屏在各类开发板上的使用而设计的软件工具包。它提供了丰富的API函数，帮助开发者便捷地实现显示、控制等功能，加速产品原型制作和项目开发进程。 AD OLED 模块封装库适用于0.96寸屏幕的使用，可供参考。
     
  • MG323模块的PCB封装
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    简介：MG323模块的PCB封装设计涉及将该通信模块集成到电路板上的布局与布线过程。此封装需考虑信号完整性、电磁兼容性及散热性能，以确保稳定可靠的无线连接。 MG323模块封装可以直接应用于项目开发中，并且包装没有问题。
     
  • MATLAB/Simulink模块的封装
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    本文介绍了如何使用MATLAB和Simulink软件对现有模型进行高效封装的方法，包括创建自定义模块、设置参数接口及实现代码重用等技巧。 今天重新回到MATLAB/Simulink，介绍模块封装的步骤。首先搭建一个简单的模型：全选后点击右键选择“创建子系统”，然后选中新建的子系统并点击右键，选择Mask-Create Mask出现下面的面板。第一部分是Icon&port，用于表面修饰，比如添加图片和文字等，这部分暂时不看；第二部分为Parameters & Dialog，在左边编辑参数，并在蓝色框内填写相应的参数名及数值。模型中的参数包括te、constant和J这三个部分；先编辑参数te并设置名称为torque；接着编辑参数J并将其命名为JJ。完成这些步骤后就可以进行下一步操作了。
     
  • MATLAB/Simulink模块的封装
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    本教程介绍如何使用MATLAB和Simulink高效地创建、配置及应用自定义模块，提升复杂系统建模与仿真效率。 今天重新回到MATLAB/Simulink，介绍模块封装的方法。首先搭建一个简单的模型：全选后点击右键，选择Createsubsystemfromselection选项。然后选中Subsystem并点击右键，选择Mask-Createmask，会出现下面的面板。第一个部分是Icon&Por（可能是Icon & Parameters）。
     
  • CC2530封装库版本
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    CC2530封装库版本是指针对德州仪器CC2530芯片设计的不同软件开发包或硬件抽象层版本，旨在简化蓝牙和Zigbee应用开发流程。 我下载了两个封装库但都无法使用，于是自己制作了一个。我自己已经用过这个库，并且没发现什么问题。
     
  • STM32F103C6T6模块、MPU6050模块及ICM20602模块的封装库
    优质
    本库为STM32F103C6T6微控制器搭配MPU6050与ICM20602传感器封装，提供全面的功能支持和简化开发流程。 该封装库包含了STM32F103C6T6模块、MPU6050模块、ICM20602模块、1.8寸TFT-LCD（ST7735S驱动芯片）以及QMC5883L模块的封装。已经标注了三轴的方向，并且标明了各个模块的大小和螺孔位置，使用时请注意引脚编号。
     
  • 52832天线封装.zip
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    这是一个关于天线封装的设计文件压缩包，包含详细的电路设计和封装说明，适用于无线通信设备的研发与制造。 2.4G天线封装及AD pcblib封装已验证通过，天线效果良好。