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BROADCOM BCM53115工业级千兆交换芯片手册

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简介:
《BCM53115工业级千兆交换芯片手册》为工程师和开发人员提供了详尽的技术指南,涵盖BCM53115芯片的功能、配置及应用案例。此手册是设计高效网络解决方案的必备资源。 BROADCOM工业级千兆交换芯片BCM53115可用于设计工业交换方案及工业HMI方案。

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客服
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  • BROADCOM BCM53115
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    《BCM53115工业级千兆交换芯片手册》为工程师和开发人员提供了详尽的技术指南,涵盖BCM53115芯片的功能、配置及应用案例。此手册是设计高效网络解决方案的必备资源。 BROADCOM工业级千兆交换芯片BCM53115可用于设计工业交换方案及工业HMI方案。
  • BCM5396数据
    优质
    本数据手册详述了BCM5396千兆以太网交换机芯片的各项技术参数与功能特性,适用于网络设备开发者和工程师参考。 **BCM5396千兆网交换机芯片数据手册** BCM5396是由博通公司设计并生产的高度集成的千兆以太网交换芯片,在企业级路由器、数据中心交换机以及高性能网络接入设备等众多领域得到广泛应用,凭借其高效性能、低能耗和丰富的功能特性在IT行业中获得了广泛认可。 **1. 技术特点** BCM5396支持多达48个线速的千兆以太网端口或混合配置为较少数量的万兆以太网端口,提供了灵活多样的网络拓扑设计方案。该芯片集成了先进的交换架构,能够处理大量数据包,在高负载情况下确保性能稳定。 **2. 高速交换核心** BCM5396内置了高速无阻塞设计的核心处理器,保证所有端口间的数据传输没有延迟,并具备充足的内部带宽以应对突发流量,从而保障网络服务质量(QoS)。 **3. 能效与散热** 这款芯片采用了先进的半导体工艺,在运行时实现了低功耗。其优化的热管理方案确保在高负荷工作环境下也能保持良好的冷却性能,延长硬件使用寿命。 **4. 安全性与管理** BCM5396提供包括访问控制列表(ACL)、IEEE 802.1x认证、端口安全和MAC地址过滤在内的多项网络安全特性。此外,它还支持SNMP、CLI及Web界面等多种网络管理方式,方便管理员进行配置监控。 **5. VLAN与QoS** 对于复杂的多业务环境,BCM5396能够支持多达8K的VLANs以有效隔离不同用户或服务间的流量。其服务质量(QoS)机制包括优先级队列、带宽限制和整形,确保关键任务得到优先处理。 **6. 高级特性** 该芯片还具备端口镜像、环回测试及流统计等功能,有助于故障排查与性能优化工作。此外支持IEEE 1588精确时间协议(PTP),适用于需要严格时间同步的应用场景如视频流媒体和工业自动化系统等。 **7. 数据手册的重要性** BCM5396的数据手册详细介绍了芯片的技术规格、接口配置选项及应用指南等内容,是开发基于该款芯片的网络设备不可或缺的基础资料。对于工程师而言,它提供了深入的理解和技术指导建议。 总体来看,凭借强大的交换能力、高效的能源管理方案以及全面的安全和灵活的网络设计特性等优势, BCM5396成为构建高性能网络基础设施的理想选择。数据手册为了解并有效利用这款芯片的关键参考资料,对相关产品开发人员具有重要价值。
  • BCM5396 16端口数据
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    《BCM5396 16端口千兆交换机芯片数据手册》提供了关于该芯片的全面技术规格和使用指南,涵盖硬件配置、软件接口及网络协议支持等内容。 16端口单芯片千兆交换机 - 通过1.25G SerDes/SGMII/光纤集成的10/100/1000 Mbps开关控制器。 - 内嵌256KB片上数据包缓冲器。 - 配备一个用于无PHY连接至CPU或管理实体(仅限管理用途)的带GMII/RGMII/RvMII/MII接口的10/100/1000 Mbps内联管理端口(IMP)。 - 内置地址管理系统,支持多达4K MAC地址。 - 支持高达9728字节的大帧(jumbo frames)传输。 - 集成EEPROM用于低成本芯片配置。 - 兼容摩托罗拉® SPI接口的内置集成式SPI兼容接口。 - 提供端口镜像功能,支持基于端口、DiffServ、MAC以及IEEE 802.1p优先级(QoS)的四个队列服务等级控制策略,并提供4K IEEE 802.1Q标签VLAN和基于端口的VLAN配置选项。 - 支持生成树协议(包括快速生成树及多重生成树,符合标准IEEE 802.1D/1s/1w)以及IEEE Standard 802.1X端口安全功能。 - 提供伪PHY MDIO访问支持。 - MAC基干链路故障转移的聚合技术(MAC-based trunking)和EFM(以太网在最后一英里)的支持:OAM及P配置选项。 - 低功耗设计,核心电压为1.2V,SGMII I/O接口电压为2.5V,GMII/MII/RvMII的I/O耐压等级则分别为3.3V和RGMII操作时的2.5V/3.3V。 - 采用256引脚FBGA封装。
  • RTL8367N五口.pdf
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    本手册详细介绍了Realtek RTL8367N五口千兆以太网交换机的各项功能与操作指南,适用于网络管理员和IT技术人员参考学习。 RTL8367N五口千兆交换机原理图设计清晰明了,采用变压器与网口分离的设计方案,并标注有具体的变压器型号等细节,为硬件设计者提供了多维度的参考。
  • 以太网数据资料
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    本资料详尽介绍了千兆以太网交换芯片的各项技术参数与应用特性,旨在帮助工程师和研发人员更好地理解和使用此类芯片。 KSZ9477S千兆以太网芯片数据手册、硬件原理图及应用笔记。
  • BROADCOM BCM53128(8口)与KSZ8995MAI(百5口)网络的ALTIUM设计原理图库及PCB...
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    本资源提供Broadcom BCM53128(千兆8端口)和Kendalics KSZ8995MAI(百兆5端口)网络交换机芯片的Altium设计原理图库与PCB封装,适用于硬件工程师开发网络设备。 BROADCOM BCM53128(千兆8口)+KSZ8995MAI(百兆5口)网络交换机芯片的ALTIUM设计原理图库与PCB封装库文件,格式为PcbLib和SchLib,适用于Altium Designer。这些文件已经在项目中验证使用,并且可以作为你产品设计的参考或直接应用到你的项目设计中。
  • BCM5396 16端口设计指南
    优质
    本指南详细介绍了BCM5396 16端口千兆以太网交换机芯片的各项功能与应用,旨在帮助工程师掌握其配置和使用方法。 根据评分调整积分。关于16口千兆交换机芯片BCM5396的《设计指南》,配合技术手册使用会更加有效。除此之外并无更多资料,请妥善保存,无需致谢。
  • 网络设计资料(88E6131).rar
    优质
    本资源为千兆网络交换机芯片88E6131的设计文档和参考资料,适用于工程师进行网络设备开发与研究。 Marvell的88E631千兆网络交换芯片PHY芯片非常完整且清晰,对于硬件设计和软件设计非常有用,并提供PDF格式文档。
  • 东土 SICOM3024 以太网网管型机产品.pdf
    优质
    本手册详细介绍东土SICOM3024千兆工业以太网网管型交换机的各项功能、技术参数及使用方法,适用于网络工程师和技术人员。 东土 SICOM3024 网管型千兆工业以太网交换机产品手册提供了详细的设备介绍和技术规格。
  • NUC970 数据
    优质
    本数据手册详尽介绍了芯唐工业级芯片NUC970的技术规格和应用指南,为开发者提供全面的设计支持。 芯唐工业级芯片nuc970数据手册提供了详细的寄存器设置介绍。