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QCC30XX/51XXANC多功能音频开发板电路设计方案（含原理图、PCB及方案说明）

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简介：
本设计文档提供QCC30XX/51XXANC多功能音频开发板详细电路方案，涵盖原理图、PCB布局和相关技术说明，适用于深入研究低功耗蓝牙音频应用。 近年来，蓝牙耳机市场迅速发展，并吸引了众多公司参与竞争。在产品研发初期阶段，工程师通常需要使用相应的蓝牙耳机开发板来完成项目设计工作。为此，AITg即将推出基于QCC5124的QCC30XX/51XX ANC多功能音频开发板，以满足开发者的设计需求。 该开发板采用底板+模块的形式进行组装，能够兼容Qualcomm最新系列的QCC30XX和QCC51XX芯片。更换不同的模块即可实现不同蓝牙芯片的应用设计，操作简便且高效实用。此外，这款ANC多功能音频开发板支持常见的2CVC通话降噪功能以及最新的Feedforward/Feedback/Hybrid ANC等模式，并具备调试能力。 底板除了提供模拟音频MIC和Line in输入、差分转立体声输出等功能外，还集成了数字I2S转模拟音频立体声输出、数字光纤SPDIF输入输出等多种接口。此外，该开发板内置了多种传感器：如SEMTECH的SX9325入耳检测与触摸感应器、RICHTEK的RT3051 三轴G-sensor和ZILLTEK的ZTS6312麦克风关键字语音唤醒功能。 基于此开发平台，开发者能够实现各种类型耳机的设计编程工作，包括头戴式、线控式、挂脖式等。在前期使用该板进行代码设计与调试后，可直接将程序导入产品中测试性能表现，有效缩短从研发到量产的时间周期。 核心技术优势如下： 1. 支持Bluetooth 5.2规范； 2. 配备A2DP v1.3、AVRCP v1.6等Profile功能； 3. 兼容APTX, APTX-HD, APTX-LL编码技术； 4. 双DSP编程能力，频率可达120MHz； 5. 支持TWS/TWS+ 功能； 6. 多种ANC主动降噪模式支持（FF/FB/Hybrid）； 7. 一麦克风/两麦克风CVC通话降噪。 方案规格包括： QCC5124: - 立体声模拟音频输出 - 数字I2S立体声音频输出 - SPDIF数字输入和输出接口 - 支持ANC主动降噪技术 - 集成了TYPE-C接口及TRBI200烧录工具连接端口 Sentech SX9325: - 入耳检测功能支持 - 触摸感应能力集成 RICHTEK： 1. RT9718 USB充电过压保护机制； 2. RT9536锂电池管理技术； 3. RT9078 LDO电源模块。 ZILLTEK： 1.ZTS6015 模拟麦克风 2.ZTS6032M 数字麦克风 3.ZT6312 麦克风关键字语音识别功能。

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  • QCC30XX/51XXANC多功能音频开发板电路设计方案（含原理图、PCB及方案说明）
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    本设计文档提供QCC30XX/51XXANC多功能音频开发板详细电路方案，涵盖原理图、PCB布局和相关技术说明，适用于深入研究低功耗蓝牙音频应用。 近年来，蓝牙耳机市场迅速发展，并吸引了众多公司参与竞争。在产品研发初期阶段，工程师通常需要使用相应的蓝牙耳机开发板来完成项目设计工作。为此，AITg即将推出基于QCC5124的QCC30XX/51XX ANC多功能音频开发板，以满足开发者的设计需求。 该开发板采用底板+模块的形式进行组装，能够兼容Qualcomm最新系列的QCC30XX和QCC51XX芯片。更换不同的模块即可实现不同蓝牙芯片的应用设计，操作简便且高效实用。此外，这款ANC多功能音频开发板支持常见的2CVC通话降噪功能以及最新的Feedforward/Feedback/Hybrid ANC等模式，并具备调试能力。 底板除了提供模拟音频MIC和Line in输入、差分转立体声输出等功能外，还集成了数字I2S转模拟音频立体声输出、数字光纤SPDIF输入输出等多种接口。此外，该开发板内置了多种传感器：如SEMTECH的SX9325入耳检测与触摸感应器、RICHTEK的RT3051 三轴G-sensor和ZILLTEK的ZTS6312麦克风关键字语音唤醒功能。 基于此开发平台，开发者能够实现各种类型耳机的设计编程工作，包括头戴式、线控式、挂脖式等。在前期使用该板进行代码设计与调试后，可直接将程序导入产品中测试性能表现，有效缩短从研发到量产的时间周期。 核心技术优势如下： 1. 支持Bluetooth 5.2规范； 2. 配备A2DP v1.3、AVRCP v1.6等Profile功能； 3. 兼容APTX, APTX-HD, APTX-LL编码技术； 4. 双DSP编程能力，频率可达120MHz； 5. 支持TWS/TWS+ 功能； 6. 多种ANC主动降噪模式支持（FF/FB/Hybrid）； 7. 一麦克风/两麦克风CVC通话降噪。 方案规格包括： QCC5124: - 立体声模拟音频输出 - 数字I2S立体声音频输出 - SPDIF数字输入和输出接口 - 支持ANC主动降噪技术 - 集成了TYPE-C接口及TRBI200烧录工具连接端口 Sentech SX9325: - 入耳检测功能支持 - 触摸感应能力集成 RICHTEK： 1. RT9718 USB充电过压保护机制； 2. RT9536锂电池管理技术； 3. RT9078 LDO电源模块。 ZILLTEK： 1.ZTS6015 模拟麦克风 2.ZTS6032M 数字麦克风 3.ZT6312 麦克风关键字语音识别功能。
     
  • QCC30XX与51XXANC多功能音频开发板方案综述文档
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    本文档详细介绍了QCC30XX与51XX系列ANC多功能音频开发板的技术特点、应用场景及开发指南，为开发者提供全面的设计参考。 《基于QCC30XX 51XX ANC多功能音频开发板方案》的综合文档主要涵盖了高通（Qualcomm）QCC30XX和QCC51XX系列芯片在主动降噪（ANC）音频设备开发中的应用。这两个系列的芯片是为高端蓝牙音频设备设计的，尤其适用于无线耳机和智能扬声器等产品。 ### 关键知识点 #### 1. QCC30XX和QCC51XX系列芯片 - **QCC30XX系列**：这是一系列低功耗、高性能的蓝牙音频SoC，适用于真无线立体声（TWS）耳机和其他小型音频设备。它们提供了丰富的音频处理功能，包括高分辨率音频解码和编解码。 - **QCC51XX系列**：这是高通的顶级蓝牙音频平台，专为高端无线音频产品设计，支持最新的蓝牙5.1标准，具有更强的计算能力和更低的功耗，适合高级ANC功能。 #### 2. 主动降噪（ANC）技术 - ANC技术通过产生反相声波抵消环境噪音，提供清晰的听觉体验。QCC30XX和QCC51XX系列芯片内置了先进的数字信号处理器（DSP），可以实现高效且精确的ANC算法。 #### 3. 音频开发板 - 开发板是工程师进行硬件原型设计和软件调试的平台。这款基于QCC30XX和QCC51XX的开发板集成了所有必要的组件，如麦克风、功放、音频编解码器等，以便开发者快速构建和测试ANC音频设备。 #### 4. 多功能特性 - 开发方案不仅限于ANC，还包括透明模式（Transparency Mode），让用户能够同时听到周围环境声音和音频播放，以及环境声音增强功能，适应不同场景需求。 - 支持多连接，可以同时连接两个设备，如手机和平板电脑，方便切换。 #### 5. 软件开发与调试 - Qualcomm的Audio Software Development Kit（SDK）提供了一系列工具和库，便于开发者编写和优化ANC算法，以及实现其他高级音频特性。 - 还包括固件更新和诊断工具，确保产品的持续改进和维护。 #### 6. 功耗管理 - QCC系列芯片低功耗设计使得开发出的音频设备具有更长的电池寿命，满足用户长时间使用的需求。 #### 7. 兼容性与互操作性 - QCC系列芯片广泛兼容各种蓝牙音频标准，如Bluetooth Low Energy (BLE)、Advanced Audio Distribution Profile (A2DP) 和Headset Profile (HSP/HFP)，确保与各种设备的无缝连接。 通过这个综合文档，开发者不仅可以了解如何利用QCC30XX和QCC51XX芯片构建具备ANC功能的音频设备，还能学习到如何优化音频质量、提高用户体验，并在实际项目中实施这些技术。此方案对于推动音频设备创新和提升市场竞争力具有重要意义。
     
  • QCC30XX与51XXANC多功能音频开发板方案综述文档
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    本文档深入解析QCC30XX与51XX系列ANC（主动降噪）多功能音频开发板的技术规格及应用案例，为开发者提供详尽的设计指南和解决方案。 QCC30XX 51XX ANC多功能音频开发板方案提供了一种创新的解决方案，适用于多种音频设备。该方案集成了先进的主动降噪技术（ANC），能够有效提升用户的听觉体验。通过优化硬件设计与软件算法相结合的方式，此开发板为开发者提供了灵活且强大的平台来实现各种高级音频功能。
     
  • QCC30XX和51XXANC多功能音频开发板方案综述文档
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    本综述文档深入解析了QCC30XX与QCC51XX系列ANC多功能音频开发板的技术特性、应用场景及设计方案，为开发者提供全面指导。 《基于QCC30XX 51XX ANC多功能音频开发板方案》的综合文档主要涵盖了高通（Qualcomm）QCC30XX和QCC51XX系列芯片在主动降噪（ANC）音频设备开发中的应用，面向希望创建高级音频产品的工程师和开发者。该方案提供了一个全面平台，可实现高质量音乐播放、语音通话及先进的噪声消除技术。 QCC30XX和QCC51XX是高通公司为蓝牙音频设备设计的系统级芯片（SoC），集成了高性能的音频处理器、蓝牙无线通信模块以及电源管理单元。这些芯片旨在提供高效能且低功耗的解决方案，其中QCC30XX适用于中高端耳机及耳塞市场，而QCC51XX则专注于高端市场，并支持最新的蓝牙标准如蓝牙5.0和Bluetooth LE。 ANC技术是开发板的核心特性之一，通过分析并产生与环境噪声相反相位的声音信号来实现高效的降噪效果。这在嘈杂环境中尤其有用，比如飞机、地铁或办公室等场景中。QCC30XX和QCC51XX芯片集成了专门的ANC算法，可实时处理音频信号。 开发板方案还强调了多功能性，除了基本功能外，它可能支持环境感知模式与透明度模式等功能：前者允许用户在享受音乐的同时感知周围声音；后者则让外部声音自然进入以方便对话或注意交通状况。此外，该平台还包括自适应音量控制、多麦克风处理及语音助手集成等特性。 硬件方面，开发板通常包括模拟音频输入输出接口、数字音频接口（如I2S）、USB接口、GPIOs和传感器接口，使开发者能够连接各种外围设备以满足特定需求。软件层面，则提供了完整的固件与驱动程序以及一个易于使用的开发环境，帮助工程师快速实现产品原型及定制化开发。 综合文档详细介绍了如何配置和优化这些芯片的功能，包括设置ANC算法参数、调试音频路径及处理蓝牙连接问题等。此外，该文档还可能提供详细的电路图、原理图和BOM（物料清单），以助于开发者理解和构建自己的音频设备。 《基于QCC30XX 51XX ANC多功能音频开发板方案》为希望在蓝牙音频领域创新的工程师们提供了宝贵的资源，不仅包括强大的硬件平台，还有丰富的软件支持及详尽的开发指南。这有助于打造出具有卓越音质和噪声消除功能的新一代音频产品。
     
  • QCC30XX与51XXANC多功能音频开发板方案（综合文档）.zip
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    本资料详尽介绍了QCC30XX与51XX系列ANC多功能音频开发板的设计、功能及应用场景，涵盖硬件配置和软件开发指导。 本段落将深入探讨基于QCC30XX和51XX芯片的主动噪声消除（ANC）技术在多功能音频开发板上的应用方案。这些芯片是高通公司专为音频设备设计的一系列集成电路，具有高性能、低功耗的特点，并广泛应用于无线耳机、智能穿戴等产品。 一、QCC30XX与51XX芯片详解 QCC30XX系列属于高端蓝牙音频SoC，内置了强大的音频处理单元、射频模块及电源管理组件。这些特性确保了卓越的音质和稳定的无线连接性能。相比之下，QCC51XX则专为真无线立体声耳机设计，并支持aptX Adaptive编码技术，实现了无缝切换、低延迟以及高清音效。 二、ANC技术解析 主动噪声消除（ANC）通过生成反相声波来抵消环境噪音，从而提高音频设备的听觉体验。主要分为前馈和反馈两种类型：前者利用外部麦克风捕捉外界声音并产生相应补偿；后者则使用内置麦克风监测耳机内部噪音以进行实时调整。这两种模式均可在QCC30XX与51XX芯片上实现。 三、多功能音频开发板设计 基于以上两款芯片的多功能音频开发板集成了多种功能，如蓝牙连接、噪声消除及环境感知等。在设计阶段需注意以下几点： - 硬件配置：包括电路布局优化、电源管理方案选择以及高质量音频放大器的应用； - 软件实现：编写ANC算法并调整参数以达到最佳降噪效果同时保持音质清晰流畅； - 用户交互界面开发：提供简单直观的操作选项，让用户能够轻松切换不同的降噪模式和声音设置； - 兼容性测试：确保支持多种音频格式及蓝牙标准（如aptX、AAC等）。 四、开发流程与挑战 1. 设计阶段：明确项目目标并选择适合的核心芯片进行硬件设计和软件架构规划。 2. 测试验证：建立实验环境，评估噪声消除效果，并不断优化算法。 3. 生产调试：解决生产过程中可能出现的兼容性及稳定性问题。 4. 功能拓展：结合人工智能技术实现智能降噪功能以适应不同使用场景和个人偏好。 总结而言，基于QCC30XX和51XX芯片开发出具备ANC功能的多功能音频设备方案展示了高通公司在该领域内的领先地位，并为开发者提供了强大的工具。通过深入理解和应用这些技术，可以创造出更优质的音频产品并提升用户体验。
     
  • QCC30XX/51XX ANC多功能音频开发板方案(SCH文件+PCB)-电路设计
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    本简介提供QCC30XX/51XXANC多功能音频开发板设计方案，包含详尽的SCH文件与PCB布局。此方案集成了先进的主动降噪技术及多种音频处理功能，适用于耳机和扬声器等产品开发。 近年来，蓝牙耳机市场迅速发展，越来越多的公司进入这一领域。在产品研发初期，工程师需要使用特定的蓝牙耳机开发板进行设计工作。为此，AITg即将推出基于QCC5124芯片的多功能音频开发板，适用于QCC30XX和QCC51XX系列，并支持ANC（主动降噪）功能。 该开发板采用底板加模块的形式，兼容Qualcomm最新发布的蓝牙芯片系列产品。通过更换不同的模块即可实现不同型号芯片的设计需求，操作简便且高效。 此多功能音频开发板不仅具备常见的音频输入输出接口，还支持2CVC通话降噪以及最新的Feedforward、Feedback和Hybrid ANC模式的调试功能，能够满足最先进应用设计的需求。 此外，底板集成了多种传感器模块： - SEMTECH SX9325：提供入耳检测与触摸检测； - RICHTEK RT3051：集成三轴数字G-sensor； - ZILLTEK ZTS6312：实现麦克风关键字语音唤醒功能。 基于此开发板，工程师可以针对各种类型的耳机（如头戴式、线控式、挂脖式等）进行代码编程与设计工作。前期在开发板上完成编译和调试后，可以直接将优化后的代码导入产品中测试性能，从而缩短从研发到量产的周期。 核心技术优势包括： - 支持Bluetooth 5.2规范； - 兼容A2DP、AVRCP等标准协议； - 支持APTX, APTX-HD和APTX-LL音频编解码技术； - 双120MHz可编程DSP； - TWS/TWS+功能支持； - FF/FB/Hybrid ANC模式选择； - 1MIC/2MIC CVC通话降噪。 开发板具体规格如下： QCC5124: - 立体声模拟音频输出 - 数字I2S立体声音频输出 - SPDIF数字输入与输出 - 支持ANC主动降噪功能； - 集成TYPE-C接口和TRBI200烧录接口； - 内置充电管理系统，支持NFC、温度感应及红外技术。 传感器模块： Sentech SX9325: - 入耳检测 - 触摸检测 - 三种超低功耗模式 RICHTEK: 1. RT9718 USB充电过压保护； 2. RT9536锂电池充电管理； 3. RT9078 LDO电源模块。 ZILLTEK: 1. ZTS6015模拟麦克风 2. ZTS6032M数字麦克风 3. ZT6312关键字语音识别麦克风 综上所述，这款多功能音频开发板能够帮助开发者高效地完成蓝牙耳机产品的设计与研发工作。
     
  • QCC30XX与51XXANC多功能音频开发板方案详解.docx-综合文档
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    本文档详细介绍了QCC30XX和51XX系列ANC（主动降噪）多功能音频开发板的设计原理及应用方案，为开发者提供全面的技术指导。 该开发板方案主要针对蓝牙耳机市场，特别是采用QUALCOMM QCC30XX和QCC51XX系列芯片的产品。它提供了一个灵活且高效的开发平台，适用于各种类型的蓝牙耳机设计，包括头戴式、线控式、挂脖式、耳挂式、入耳式以及TWS真无线耳机。该开发板的独特之处在于其模块化设计，允许用户通过更换不同的模块来适应不同芯片的开发需求，简化了设计流程。 开发板集成了丰富的功能，如支持2CVC通话降噪和Feedforward-Feedback-Hybrid ANC主动降噪模式，满足高级音频应用的需求。此外，它还提供了模拟音频接口、数字I2S接口、数字MIC输入以及数字光纤SPDIF输入输出等，并且配备多种传感器，包括SX9325入耳检测和触摸检测、RT3051三轴加速度计和ZTS6312麦克风关键词语音唤醒功能，为开发者提供了全面的硬件支持。 在软件层面，开发板支持ADK20.1和ADK20.2版本，涵盖Sink工程（普通耳机）和Earbud工程（TWS耳机）的设计。它还支持QCC302XX和QCC51XX系列芯片的CVC和ANC调试功能，开发者可以通过这些工具进行双麦克风通话主动降噪、A2DP音乐EQ补偿以及ANC功能的调试。 开发资源方面，购买者可以获得底板和模块的原理图、PCB源文件、BOM清单及丝印位号图等资料。此外还提供了一系列测试代码用于模拟输出、光纤SPDIF输入输出、入耳检测、触摸检测等功能验证，并有技术博客和技术教程链接帮助开发者深入理解和优化设计。 在技术规格上，该开发板符合Bluetooth 5.2规范并支持多种蓝牙配置文件如A2DP v1.3和AVRCP v1.6等。此外还配备了可编程的Dual 120MHz DSP，并支持TWSTWS+功能以确保高性能音频处理能力。 基于QCC30XX51XX ANC的多功能音频开发板为蓝牙耳机开发者提供了一个全面、灵活且强大的工具，能够加速产品开发并缩短从设计到量产的时间周期。它是蓝牙音频产品开发的理想选择。
     
  • STM32F767开发板原理图及PCB设计-电路方案
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    本项目提供STM32F767微控制器为核心的开发板原理图与PCB设计方案，详细展示电路布局和元件选择，为嵌入式系统开发者提供全面的硬件参考。 STM32开发板的原理图和PCB设计对于初学者来说可能比较复杂。如果你对这些工具不太熟悉的话，建议暂时不要购买这类产品。请记住，在Altium Designer（AD）中创建一个完整的工程需要将所有的原理图文件以及.PcbDoc结尾的PCB文件全部拖拽到同一个项目里面。如果你还不清楚.PcbDoc是什么类型的文件或不熟练使用AD软件，那可能现在还不是入手STM32开发板的最佳时机。
     
  • STM32F103RETX开发板电路设计（含原理图和PCB）- 电路方案
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    本项目提供STM32F103RETX微控制器开发板的设计资料，包括详细原理图及PCB布局文件。适用于嵌入式系统开发与学习。 该开发板配备了丰富的扩展模块，包括1.8TFT显示屏接口、WIFI模块、AP3216C模块、LED、SWD串口模块、温湿度传感器以及光强检测接口等，并且支持SD卡使用。这款开发板非常适合初学者学习和实践，所有功能均已验证成功。
     
  • 基于DSP28335开发板的SD_FAT_DelFile电路设计方案（含原理图、PCB及源码）- 电路方案
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    本设计旨在介绍基于TI公司DSP28335微控制器开发板实现SD卡FAT文件系统下删除文件的功能，并提供完整的设计资料，包括原理图、PCB布局和源代码。 该电路方案是为TI公司TMS320F28335数字信号处理器（DSP）设计的，主要目的是实现在SD卡上进行FAT文件系统的删除操作。TMS320F28335是一款高性能浮点DSP，在实时控制和信号处理领域广泛应用。 1. **DSP28335介绍**：TMS320F28335是款具备高速CPU内核的32位浮点处理器，拥有丰富的外设如多通道缓冲串行端口（McBSP）、增强型CAN接口、模拟比较器和PWM模块等。它适用于工业控制、电机驱动及自动化场景。 2. **SD卡接口设计**：为实现与SD卡通信，电路包含SPI或MMC/SD模式的SD卡接口。此方案可能采用了较为简单的SPI模式，并需要MISO（数据输入）、MOSI（数据输出）、CLK和CS四条线来完成通讯操作。 3. **FAT文件系统**：广泛使用的存储设备管理方式之一是FAT文件系统，支持删除、创建、读取及写入等功能。在微控制器应用中，通过使用FAT库可以对SD卡上的文件进行相关操作。 4. **删除文件函数(SD_FAT_DelFile)**：嵌入式系统的文件删除功能通常涉及修改分配表和标记簇为未使用的步骤，在本方案中的`SD_FAT_DelFile`函数实现了这一过程，简化了开发者在实际项目中对FAT系统进行操作的难度。 5. **原理图设计**：电路原理图详细描绘了DSP、SD卡接口及其他组件间的连接方式。学习者可通过这些文件理解信号流向和工作机理，并为后续的设计提供参考依据。 6. **PCB设计**：提供的印制电路板（PCB）设计文件，需考虑电磁兼容性及散热等因素以保证硬件制造的质量与性能。 7. **图片资源**：包含原理图的局部视图或者PCB布局截图等辅助理解材料。 8. **源代码**：提供了实现SD卡初始化、读写FAT表以及`SD_FAT_DelFile`函数的具体编程方法，帮助开发者更深入地了解文件管理在嵌入式系统中的应用细节。 9. **学习资源**：该方案适合DSP初学者使用，提供完整硬件设计及软件实现实例。通过此教程可以熟悉TMS320F28335的使用，并掌握SD卡接口和FAT文件系统的相关知识，有助于提升嵌入式开发能力。