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全志H3 DDR3 EMMC WIFI模块开发板ALTIUM硬件原理图PCB(4层)+3D集成封装库.zip

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简介：
本资源包含全志H3芯片的DDR3 EMMC WIFI模块开发板的完整Altium Designer设计文件，包括4层电路板布局及3D封装模型，适合进行嵌入式系统硬件开发与学习。 全志H3 DDr3 EMMC WIFI开发板ALTIUM设计硬件原理图PCB（4层）+ 3D集成封装库 该开发板采用4层板设计，使用ALTIUM进行工程文件的创建。包含完整的原理图和PCB文件，可以作为参考。 集成库型号列表如下： - Library Component Count : 30 - Name Description: 1. _1.5KE100A_Dup 2. ANT IPEX 3. AP2127K-ADJTRG1 STO23-5AP6212 QFN44P_120X120Banana_C 4. PUCAP Capacitor 5. CON3Cap Pol1 Polarized Capacitor (Radial) 6. DDR3-FBGA96D 7. IODE Diode 8. DIP40-254 DIP40-254DOG ESD_RClamp0524PAFPC-24HDMI mini 9. HDMI-19P-SMDINDUCTOR_1 JPO4KEY-2PIN LED NMOS_0PMOS_0 RES1 R_P4 22R-1%SY8008B-AAC SY8113BADC TF08F-1113A1-XXXB-SNRmicrosd-1 10. 1T_POINT_R USB XTAL-2PXTAL-4P

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  • 全志H3 DDR3 EMMC WIFI模块开发板ALTIUM硬件原理图PCB(4层)+3D集成封装库.zip
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  • JS7628(WiFi模块)底板开发板ALTIUM设计硬件原理图及PCB封装库文件.rar
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    本资源包含JS7628 WiFi模块底板开发板的Altium Designer硬件原理图和PCB封装库文件，适用于电子工程师进行电路设计与开发。 JS7628（WIFI模块）底板开发板的ALTIUM设计硬件原理图和PCB封装库文件可以作为你的学习设计参考。
     
  • 全志H6+DDR3开发板评估板CADENCE设计硬件原理图及4层PCB文件.zip
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    该资源包含全志H6搭配DDR3内存的开发板评估板的设计资料，包括使用CADENCE工具制作的硬件原理图和4层PCB文件。 全志H6+DDR3开发板评估板的Cadence设计硬件原理图及4层PCB文件如下： - H6_PRO_DDR3_V1_0-PCB加工工艺要求说明书.xls - H6_PRO_DDR3_V1_0-V163.brd - H6_PRO_DDR3_V1_0_20170322.DSN - H6_PRO_DDR3_V1_0_20170322.pdf
     
  • STM32F767IGT6开发板ALTIUM硬件原理图及PCB封装库文件.zip
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    本资源包含STM32F767IGT6微控制器开发板的完整Altium Designer硬件设计文件，包括详细的电路原理图和PCB布局文件。 STM32F767IGT6开发板的ALTIUM设计硬件原理图、PCB及封装库文件包含在内，该设计为两层板，尺寸为143*100mm，并提供完整的原理图和PCB文件供参考。文档包括以下部分： - 3轴传感器 - ADC - AnalogChannel - EEPROM - HS_USB - INOUT - LAN8720A - LCD - NANDFLASH - PAD - Power - QSPI - RS232 & RS485 & CAN - SD & TF - SDRAM - STM32F767.pdf - STM32F767.PrjPcb - STM32F767IGT6.PcbDoc - USB - VGA - WM8978 - 光强传感器 - 按键 & LED - 摄像头 - 温度传感器 - 红外通讯 器件封装库包括以下47种元件： 8P4R_0603 32.768k0603 CAP 0603 RES 0805 CAP 0805 RES C107 DC_CR 1220 DC-005_DIP DHT12_DIP4 FPC_0.5mm_24pin INFPC_0.5mm_4pin FPC_1.0mm_4pin IPR_DIP JDIP10 JP4 2.54mm JP6(3 * 2)_2.54mm JP12 (6*2)_2.54mm KEY-3*6*2.5mm_SMD KF301-5P_5.08MM LED 0805 LGA7 LINE_SMD_5 LLQFP100 LQFP176 MIC MINI_USB_M_SMD MSCom-9 OSC_49S_DIP QFN24 QFN32 RJ8-HR911105A SDSOIC8 SOP8 SOP16 SOT-223 SOT23 SOT23-5 TFT SOF6I 标准USB-母头贴片
     
  • STM32F103VET6开发板ALTIUM硬件原理图PCB及集成库.zip
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    本资源包含STM32F103VET6开发板的全套Altium Designer设计文件，包括详细的硬件原理图、PCB布局以及元器件封装和符号库，适用于嵌入式系统开发人员进行电路设计与学习。 STM32F103VET6开发板的ALTIUM设计硬件原理图PCB及AD集成库文件提供给需要参考的设计者使用。该设计为两层板，尺寸为170mm x 128mm，并包含完整的原理图和PCB工程文件。 以下是集成库中所含组件型号列表： - 24C02C-E/P: I²C串行EEPROM, 容量2Kbit, 工作频率可达400kHz，5V供电，封装为8脚PDIP - 9VPOWERBattery：多单元电池 - CH340 Cap Capacitor和Cap2 Capacitor：电容 - D Connector: 带有右角的九针插座组件 - ENC28J60HR911105A Header: 双排双列，十孔插头 - Header 17X2, Header 25X2：分别为十七孔和二十五孔、双排结构插头 - Header 3, Header 4X2, Header 8：三脚、四脚（双列）及八脚插座组件 - Inductor: 线圈电感器 - LED1: 典型红色GaAs发光二极管 - Res2: 电阻器 - SN65VHD230 SP3232E：数据传输芯片 - SPI_JUMP, SPX1117 : 跳线及电源管理IC - STM32F103VET6 SW-PB Switch: 开关 - XTAL Crystal Oscillator: 晶振 - mini usbsp3485: USB转串口芯片
     
  • EP4CE6E22C8开发板硬件PDF原理图+ALTIUM PCB图+封装库文件.zip
    优质
    本资源包含EP4CE6E22C8开发板全套硬件资料，内含详细PDF原理图、ALTIUM设计的PCB图以及元件封装库文件，适合进行嵌入式系统学习与开发。 EP4CE6E22C8 开发板硬件PDF原理图、ALTIUM PCB图及封装库文件可供参考。该PCB硬件采用两层板设计，尺寸为100*70mm。 封装库型号列表如下： - 8P4R_0603 - C0603(1608) - C0805(2012) - DB9-母座 - DC2.0 - EQFP144_N - HDR2X20 - JTAG-10-2.54 - KEY-6.0X3.3X4.3 - LED0603(1608) - OSC-SMD3225 - R0603(1608) - SOJ-16 - SOP8 - SOT-223 - SS-12F23 定位孔：Φ3-2
     
  • STM32F407ZET6单片机开发板ALTIUM硬件原理图及PCB图+AD集成封装库+BOM文件.zip
    优质
    本资源包含STM32F407ZET6单片机开发板的Altium Designer硬件原理图、PCB布局图以及元器件封装库和物料清单，适用于嵌入式系统设计与开发。 STM32F407ZET6单片机开发板ALTIUM设计硬件原理图PCB图、AD集成封装库及生产BOM文件，采用2层板设计，尺寸为121x160mm。Altium Designer 设计的工程文件包括完整的原理图和PCB文件，可以使用Altium(AD)软件打开或修改，并可作为产品设计参考。 集成器件型号列表如下： - Library Component Count: 59 - Name Description: ---------------------------------------------------------------------------------------------------- - 24C256 - AMS1117 - ATK-HC05 - ATK-HC05BAT - BEEP BUTTON C CAP CH340G USB2UART Cap Semi Capacitor (Semiconductor SIM Model) - DDB9 - DHT11 数字温湿度传感器 HEAD2 HEAD2*22 HR911105 HS0038 Header 16 Header, 16-Pin - Header 2 Header, 2-Pin - Header 2X2 Header, 2-Pin, Dual row - Header 3X2 Header, 3-Pin, Dual row - Header 4 Header, 4-Pin - Header 9X2 Header, 9-Pin, Dual row Hole IS62WV51216 JTAGKEY_M L LAN8720 ETH PHY LED2 Typical RED GREEN YELLOW AMBER GaAs LED - LSENS LIGHT SENS L_SOP MAX3232 MAX3485 MIC MOS-P IRLML6401/SI2301 MP2359 DC DC Step Down IC MPU6050 9轴运动处理传感器 NRF24L01 PHONE_MPOWR Res2 Resistor SN65HVD230D SS8050 SS8550 STM32F407ZET6 - STM32F407ZET6 TEST_POINT TF TF存储器卡槽 TFT_LCD TPAD ALIENTEK TPAD USB5 USB_A_90 USB-A-90 W25X16 W25X16; SST25VF016; MX25L1605W - 8978 24bit ADC & DAC XTAL Crystal Oscillator XTAL_1 Crystal Oscillator XTAL_2 Crystal Oscillatorsd card
     
  • BISS0001人体红外感应开关模块ALTIUM硬件原理图PCB及集成封装库.zip
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    该资源包包含BISS0001人体红外感应开关模块的Altium Designer所需文件，包括原理图、PCB布局和元件封装库，便于电子设计与开发。 BISS0001人体红外感应开关模块ALTIUM设计硬件原理图PCB+AD集成封装库包括2层板设计的Altium Designer工程文件，内有完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为产品设计参考。集成器件型号列表如下： Library Component Count : 13 Name Description 78L05 三端正电压调节器 BISS0001 CON2 连接器 CON4 连接器 ECNCE3010 开关-SPDT光敏电阻 普通电容 Capacitor 普通电位器 Potentiometer 普通二极管 热释红外
     
  • 全志H3搭配DDR3 16bitX2 CADENCE设计硬件原理图及PCB文件.zip
    优质
    本资源包提供基于全志H3芯片、采用16位双通道DDR3内存的CADENCE版硬件原理图和PCB布局文件，适用于嵌入式系统开发。 全志H3是一款基于ARM Cortex-A7架构的四核处理器，在嵌入式系统开发中有广泛应用，如工控设备、多媒体播放器及智能家居等领域。DDR3内存是一种双倍数据速率同步动态随机存取存储器，具备高带宽和低功耗的特点。在全志H3平台上采用16位X2配置设计的DDR3内存，意味着使用两片各为16位的DDR3芯片并行工作以达到32位的数据宽度，从而提升系统性能。 硬件设计中，原理图描述电路的功能与连接关系；PCB（Printed Circuit Board）文件则涉及物理布局和布线。CADENCEN可能是指利用Cadence软件进行的设计过程，这是一款广泛应用于电路仿真、PCB布局及布线的电子设计自动化工具。 在名为“全志H3+DDR3 16bitX2 CADENCEN设计硬件原理图+PCB文件”的压缩包中包含两个重要文档：一个是用于描述元器件位置、连线和层设置等信息的PCB设计文件，另一个是记录电路逻辑结构与元件间连接关系的原理图。前者采用.brd后缀格式，通常为Altium Designer或类似软件所用；后者则使用.DSN格式，常见于Cadence Allegro或其他电路设计程序。 在分析该硬件方案时需关注以下关键点： 1. **电源及地线规划**：稳定且纯净的电力供应对全志H3和DDR3内存至关重要。因此，合理的电源分割与地线平面设计是必要的，并应考虑去耦滤波以减少干扰。 2. **时钟管理**：精确的时钟信号对于处理器和内存运作都是必需的。DDR3通常需要独立的时钟发生器来提供稳定的时钟源；布设线路时要尽量缩短并保持直线，避免延迟与相位噪音问题。 3. **DDR3接口设计**：数据线、地址线、命令线及控制线需精心布局以确保信号完整性，特别是考虑到高速传输特性所带来的挑战如上升下降时间匹配和阻抗调整等。 4. **热管理策略**：合理规划散热措施（例如使用风扇或散热片）来保障长时间运行下的系统稳定性。 5. **EMC/EMI考量**：遵循电磁兼容与电磁干扰标准，需进行适当的屏蔽设计以减少对外界设备的影响及自身免受外界干扰的能力。 6. **信号完整性分析**：完成PCB布局后还需通过仿真工具检查潜在问题并作出优化调整。 7. **调试接口集成**：可能包含JTAG或SWD等用于程序烧录与故障排查的硬件接口。 该压缩包中的文档为深入了解全志H3平台如何整合DDR3内存提供了重要资源，对于学习嵌入式系统硬件设计、PCB布局技巧以及电路分析的专业人士来说非常有价值。通过研究这些文件可以学到高效地将处理器和内存集成到嵌入式设备中，并掌握高性能硬件的设计方法。
     
  • LM317-ADJ可调DCDC电源模块Altium设计硬件原理图PCB及3D集成封装库文件.zip
    优质
    此资源包包含LM317-ADJ可调直流变换器模块的Altium Designer所需全部文件，包括硬件原理图、PCB布局以及3D模型和集成封装库。 可调电源LM317-ADJ DCDC电源模块的Altium设计硬件原理图PCB及3D集成封装库文件包括2层板的设计内容。这些工程文件由Altium Designer创建，包含了完整的原理图和PCB文件，可以使用Altium(AD)软件打开或修改，并可作为产品设计参考。 该设计中包含以下器件型号列表： - Cap Pol：Cap PolH2X2 - J-DG128-2：J-DG128-2 - LED_RED：LED1 - LM317RPOT：RPOT - Res2：Res2