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NFine底层框架的说明文件。

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简介:
NFine底层框架的详细使用指南,其中涵盖了各种各样的说明、方法、类以及数据库的全面介绍,旨在帮助开发者能够迅速掌握NFine底层框架的各项功能和结构。

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  • NFine使用指南.zip
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    本资料为《NFine底层框架使用指南》,详细介绍了NFine开发框架的核心功能与应用技巧,助力开发者高效构建ASP.NET项目。 NFine底层框架使用说明包含了一系列的介绍,包括方法、类以及数据库的相关内容,旨在帮助开发者快速了解NFine底层框架的核心概念与功能。
  • Android(从应用)
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    本课程全面解析Android操作系统架构与核心机制,涵盖系统底层原理及上层应用开发技术,旨在帮助开发者深入理解并灵活运用Android平台。 Android从底层到应用层的详细讲解。包括对Android系统架构、核心组件以及应用程序开发等方面的深入解析。
  • NFine快捷开发.rar
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    NFine是一款高效的.NET平台下的快速开发框架,提供了一系列便捷工具和解决方案,旨在帮助开发者减少重复劳动,提升项目开发效率。 框架使用场景包括OA(办公自动化)、ERP(企业资源计划)、BPM(业务流程管理)、CRM(客户关系管理)、WMS(仓储管理系统)、TMS(运输管理系统)以及MIS(管理信息系统),主要涉及各种业务管理和后台系统。 技术栈如下: 前端技术: - JS框架:jQuery 2.1.1、Bootstrap.js 和 jQuery UI - CSS 框架:Bootstrap v3.3.4,UI方面根据需求可自行升级改造。 - 客户端验证:jQuery Validation Plugin 1.9.0 - 在线编辑器:ckeditor和simditor - 文件上传插件:Uploadify v3.2.1 - 动态页签:Jerichotab(需要自己改造) - 数据表格展示工具:jqGrid 和 Bootstrap Table - 对话框组件:layer-v2.3 - 下拉选择框控件:jQuery Select2 - 树结构控件:jQuery zTree、jQuery wdtree - 页面布局框架:jquery.layout.js 1.4.4 - 图表插件:echarts 和 highcharts - 日期控件:My97DatePicker 后端技术: 核心框架采用ASP.NET MVC5和WEB API,持久层使用EntityFramework 6.0。定时计划任务通过Quartz.Net实现。 安全方面包括过滤器、SQL注入防护以及请求伪造防范等措施。服务端验证则利用实体模型验证及自定义Validator来完成。 缓存技术上支持微软自带的Cache与Redis两种方案;日志管理采用Log4net,涵盖登录和操作记录的日志功能; 此外还有NPOI、Newtonsoft.Json等相关工具类库的支持,并提供了验证码等公共组件。
  • (Swift)通用项目.zip
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    本资源包提供了基于Swift语言构建的应用程序通用项目底层框架,包含模块化设计、代码规范及最佳实践指南,旨在提高开发效率和代码质量。 Swift项目底层框架(万能)
  • SSM_Maven
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    简介:本项目基于Spring、Spring MVC和MyBatis框架搭建,采用Maven进行依赖管理和项目构建,提供了一个高效稳定的Java Web应用开发环境。 SSM初始框架及配置文件已基本设置完毕,可以直接在此基础上编写自己的代码。
  • 高效构建NFine(无后门版)
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    高效构建NFine框架(无后门版)是一套专注于.NET平台的企业级开发解决方案教程。本课程详细讲解如何搭建安全、高效的NFine框架环境,助力开发者快速进行应用开发与项目部署。 NFine去后门版和数据库说明旨在节约程序员的时间,去除60%的业务代码编写需求。快速开发框架通过移除安全隐患、减少代码量、简化学习曲线以及提供强大的功能和支持扩展性来加速Web开发过程,并保持其轻量化特性,使开发者能够更迅速地进行简单高效的编程工作。
  • 若依离线版
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    《若依框架离线版说明文档》为开发者提供了详细的安装、配置及使用指南,帮助用户在无网络环境下快速搭建和开发基于若依框架的应用系统。 内网开发环境无法访问互联网,因此提供了一个若依框架的离线版参考文档。方便大家使用,请找到index.htm文件并打开即可。
  • NFINE去后门版及数据库
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    本文档提供了关于NFINE系统中去除后门的相关技术细节和步骤,并详细解释了其数据库架构与使用方法。 nfine去后门版和数据库说明,节约程序员时间,去除60%业务代码编写。
  • Gerber 功能
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    本文详细介绍了Gerber文件中各层的功能和用途,帮助读者理解如何正确使用这些图层进行电路板设计与制造。 在Protel中的Design/Board Layers&Color设置中有以下几项: 1. Signal Layers:信号层包括32个信号层,在这些层次里Top为顶层、Mid1~30是中间的各层,Bottom则代表底层。通常情况下,我们将Top称为元件面或装配面,而将Bottom视为焊接面。 信号层主要用于放置连接数字和模拟电路所需的铜膜走线。 2. Masks:掩模 - Top/Bottom Solder:阻焊层有两部分组成。 - 阻焊层用于丝网漏印,防止助焊剂的随意流动,避免造成电气短路。Solder表示的是这层的作用是涂敷绿油等材料来阻止不需要焊接的地方沾上锡膏,并且所有需要焊接的部分都会被显露出来,其开孔尺寸通常大于实际焊盘大小。 - 这一层的信息需提供给PCB制造商使用。 - Top/Bottom Paste:锡膏层同样有两部分组成。 - 锡膏层用于将表面贴装元件(SMD)粘附到电路板上,并通过钢网漏印技术把半融化的锡膏倒至电路板,再进行焊接。 - 这一层的信息通常仅需展示所有需要使用焊膏的焊盘位置即可。 3. Silkscreen:丝网层 - Top/Bottom Overlay:丝网层用于印刷元器件的相关信息如名称、参数和形状等标识内容。 4. Internal Plane:内层平面,这一项主要用于创建电路板内部的各种功能平面。