
ASIC芯片的综合设计属于高级阶段。
5星
- 浏览量: 0
- 大小:None
- 文件类型:None
简介:
《高级ASIC芯片综合》(第2版)(翻译版)阐述了利用Synopsys工具进行ASIC芯片综合、物理综合、形式验证以及静态时序分析的最新进展和技术,并对VDSM(超深亚微米)工艺的全方位ASIC设计流程的优化方法进行了深入研究。本书的核心在于通过Synopsys工具解决实际应用中遇到的各种VDSM技术难题。读者将系统地学习如何有效处理复杂亚微米ASIC的设计挑战,重点涵盖HDL编码风格、综合与优化策略、动态仿真技术、形式验证方法、DFT扫描插入流程、从lmks到layout的设计转换,物理综合以及静态时序分析。在每个设计阶段,书中都明确指出了潜在的问题并提供了详尽的解决方案。此外,该书还对包括时钟树综合和布局相关的问题进行了较为全面的论述。更进一步,《高级ASIC芯片综合》(第2版)(翻译版)深入探讨了Synosys的基础工艺库、HDL编码风格以及实现最佳综合解决方案的关键因素。
全部评论 (0)
还没有任何评论哟~


