
基于图像采集与处理的BGA连接器焊球检测装置的设计与实现
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简介:
本项目设计并实现了基于图像采集和处理技术的BGA连接器焊球检测装置。通过摄像头捕捉焊点图像,并利用算法分析识别焊接质量,确保电子产品的可靠性和稳定性。该系统能高效准确地完成自动化检测任务。
1 引言
BGA(球栅阵列)是一种近年来发展起来的电子器件封装技术,特别适合大规模集成电路的封装,并且其应用范围迅速扩大。如今,BGA连接器以及采用这种封装方式的元件在各种电子产品中广泛使用,包括计算机和移动电话等设备。
图1展示了BGA连接器上的焊球区域。
通过焊接工艺将这些细小的金属球作为引脚直接与印刷电路板相连来安装BGA连接器。相比其他类型的连接器,BGA连接器具有易于装配、高封装密度、体积小巧和自感及互感低等优势,并且在计算机CPU和其他超大规模集成电路芯片封装或IC器件插座中表现出色。
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